一种陶瓷修补底料、修补面釉及制备方法和陶瓷修补方法技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷修补底料，其由如下修补底料组合物混合精炼为团状；修补底料组合物按如下重量份包括：底料干粉100份、水13‑20份和羧甲基纤维素钠5‑12份；底料干粉按如下重量百分比含量包括：石英25‑35％、废瓷粉34‑44％、莫来石16‑26％和硅酸锆8‑12％。该陶瓷修补底料适用于低温快烧的环保工艺，烧成后体积收缩小不易产生裂纹，可修补的创面范围广。

A ceramic repair primer, repair surface glaze, preparation method and ceramic repair method

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷修补底料、修补面釉及制备方法和陶瓷修补方法
本专利技术涉及领域陶瓷制造领域，具体涉及一种陶瓷修补底料、修补面釉及制备方法和陶瓷修补方法。
技术介绍
目前，用于修补开裂卫生洁具的修补料要求烧成后不收缩，以保证洁具的缺陷处烧成后能够完全平整光滑无裂纹，同时要求修补料具有较低的烧成温度。如在修补料中加入大量熔剂性原料，如采用大量熔融状态下的长石、熔块、氧化锌、滑石和釉粉等熔剂成分以实现瓷化，由于该配方中熔剂成分的添加量大，烧成后的收缩比例大容易开裂，修补效果差。除此之外，还由于修补底料是逐段式地填充于洁具的缺陷处内，如收缩体积过大时会导致修补料的段与段之间也出现拉裂的情况，无法保证修补的效果。因此，采用该配方的常规修补底料所能修补的创面范围有限，仅能修补裂纹创面宽度<1mm，裂纹长度<20mm的缺陷。进一步地，可以通过在配方中添加蓝晶石来克服收缩体积大的问题，即是利用蓝晶石在限定高温下的膨胀特性来抵消熔剂成分在瓷化过程中的收缩体积，以减少修补后产生的裂纹。但是出于环保工艺的考虑，现有技术多采用低温快烧的方式；当重烧温度小于1200℃时，蓝晶石的膨胀率会下降，则不足以无法完全抵消熔剂成分在瓷化过程中造成的收缩体积，烧成后仍会出现裂纹，无法达到理想的修补效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决现有技术中的问题，提供一种陶瓷修补底料，该陶瓷修补底料适用于低温快烧的环保工艺，烧成后体积收缩小不易产生裂纹，可修补的创面范围广；还提供了一种陶瓷修补面釉的制备方法，该制备方法简单易操作；根据该方法制备而成的修补面釉修补效果好，收缩比例小；并且，还提供了一种陶瓷的修补方法，该陶瓷的修补方法简单易操作，修补效果理想。为达成上述目的，本专利技术采用如下技术方案：第一技术方案涉及一种陶瓷修补底料，其由如下修补底料组合物混合精炼为团状；所述的修补底料组合物按如下重量份包括：底料干粉100份、水13-20份和羧甲基纤维素钠5-12份；其中，所述的底料干粉按如下重量百分比含量包括：石英25-35％、废瓷粉34-44％、莫来石16-26％和硅酸锆8-12％。第二技术方案涉及一种陶瓷修补面釉制备方法，包括如下步骤：按如下重量百分比称取各组分：一次烧成釉料89-95％、氧化锌1-3％和熔块2-9％，并配制为修补面釉组合物；由球磨机研磨所述的修补面釉组合物，并过筛烘干为面釉干粉；称取50-70份的面釉干粉进行低温煅烧，煅烧为预烧面釉干粉，煅烧温度范围为1000-1050℃；将所述的预烧面釉干粉与30-50份的面釉干粉、若干水及甘油混合为团状，获得所述的修补面釉。第三技术方案涉及一种陶瓷修补面釉，其为根据第二技术方案所述的方法制备而成的修补面釉。第四技术方案涉及一种陶瓷修补方法，其采用如第一技术方案所述的修补底料以对陶瓷坯体的缺陷处进行填充修补；所述修补方法包括如下步骤：打磨处理所述的缺陷处，并清洁创面的粉尘及颗粒；在缺陷处填充并压实所述的修补底料；在烧成后，使修补底料与陶瓷坯体紧密结合。基于上述的第四技术方案，还设有第五技术方案，在第五技术方案中，将所述陶瓷坯体的缺陷处打磨处理为V形槽。基于上述的第四技术方案，还设有第六技术方案，在第六技术方案中，其还采用如技术方案三所述的修补面釉以对所述缺陷处的表面进行修补；在补坯后烧成前，在缺陷处的表面填充所述的修补面釉，填充后使所述修补面釉的表面高于陶瓷坯体的面釉层；在烧成后，使修补面釉与陶瓷坯体的面釉层紧密结合。本专利技术所述的技术方案相对于现有技术，取得的有益效果是：1、该修补底料组合物采用羧甲基纤维素钠作为主要的瓷化成分，瓷质的晶体成分主要包括废瓷粉、石英和莫来石等固体颗粒材料。基于羧甲基纤维素钠耐火特性低的特性，在烧成过程中，羧甲基纤维素钠中的有机质挥发后会分解残留少量带有钠离子的融液，利用该融液来包裹粘结石英、莫来石和废瓷粉等固体颗粒材料以产生共融玻璃体，达到瓷化的效果增强了修补后整体的强度，且与其修补的坯体能够紧密粘结不易剥离。并且，该修补底料适用于低温快烧的环保工艺，所需的重烧温度较低，一般重烧温度为1150-1180℃即能取得良好的瓷化效果。还基于羧甲基纤维素钠分散性高的特性，则采用极少量的羧甲基纤维素钠即能包裹更多的固体颗粒材料，则可以大幅度减少熔剂成分的添加量，进而减少共融物的产生，控制熔剂成分在烧成后的体积收缩，扩大了可修补创面的范围，修补效果理想；区别于常规的修补底料需要添加大量的熔剂成分才能实现瓷化，而导致体积收缩过大的问题。综上，本申请公开的修补底料相较于常规的修补底料，可修补的创面范围更大，针对裂纹创面宽度<8mm，裂纹创面深度<8mm,裂纹长度<70mm的裂纹均能取得良好的修补效果。其中，底料干粉中包括石英、废瓷粉、莫来石和硅酸锆等耐高温材料，在高温烧成的过程中不易产生收缩，且由于其中熔剂成分的添加量减少，则进一步减少了烧成后的体积收缩。其中，莫来石用于提高修补底料的抗热震性能，该莫来石成分可以从废窑具中提取，进而循环使用废料，降低制料成本。废瓷粉本身即经过一次烧成，其再次烧成的收缩比例小；且废瓷粉主要作为骨架材料，其主要特性与待修补的坯体保持一致。石英用于提高修补底料的热膨胀系数，以弥补由于加入莫来石后降低的热膨胀系数，进一步保证修补底料的性能稳定。硅酸锆作为抗热震辅助材料，用于提高修补底料的抗热震性能和抗龟裂能力，并且利用硅酸锆的超细颗粒填充其他固体颗粒材料间的间隙，以提升修补底料的致密性。上述修补底料组合物在混合精炼为团状后其粘附性和延展性增强，则该修补底料填充在缺陷处内后通过挤压即能减少修补底料与坯体之间的空隙，达到完成填充的效果，结合性好，致密度高。2、在该陶瓷修补面釉的制备办法中，称取部分面釉干粉进行低温煅烧，以使得其内的水分和分解物预先完成脱水或分解，获得预烧面釉干粉；再将该预烧面釉干粉与未经过预烧的面釉干粉、水及甘油混合后，制备获得修补面釉；则该修补面釉在修补烧成的过程中，由于组分中的预烧面釉干粉已经过一次预烧，即可减少修补面釉在烧成过程中的缩釉比例，修补后不易与陶瓷坯体的面釉层剥离，出现的裂纹少，修补效果理想。3、在该陶瓷的修补方法中采用上述的修补底料对陶瓷坯体的缺陷处进行填充修补，基于该修补底料的特性，该修补方法可以修补较大创面的缺陷，修补后其修补位置不易出现裂纹，表面光滑、平整，且粘结效果好不易脱落。并且该修改方法适用于低温环保工艺，在重烧温度在1150-1180℃时即可使得修补底料达到良好的瓷化效果，整体的修补效果理想稳定。且该陶瓷的修补方法简单易操作，常规设施即能操作。4、将陶瓷坯体的缺陷处打磨处理为V形槽，以使得填充于V形槽中的修补底料的收缩方向一致，减少裂纹的产生；且V形槽便于填充修补底料，其所需的填充空间较小，减少修补底料的使用成本。5、在该陶瓷的修补方法中，采用上述的修补面釉以对缺陷处的表面进行修补，修补后该修补面釉与缺陷处的面釉层紧密结合，修补位置平滑过渡无裂纹，修补效果理想。且由于采用上述修补本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷修补底料，其特征在于：其由如下修补底料组合物混合精炼为团状；/n所述的修补底料组合物按如下重量份包括：底料干粉100份、水13-20份和羧甲基纤维素钠5-12份；/n其中，所述的底料干粉按如下重量百分比含量包括：石英25-35％、废瓷粉34-44％、莫来石16-26％和硅酸锆8-12％。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷修补底料，其特征在于：其由如下修补底料组合物混合精炼为团状；
所述的修补底料组合物按如下重量份包括：底料干粉100份、水13-20份和羧甲基纤维素钠5-12份；
其中，所述的底料干粉按如下重量百分比含量包括：石英25-35％、废瓷粉34-44％、莫来石16-26％和硅酸锆8-12％。


2.一种陶瓷修补面釉制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
按如下重量百分比称取各组分：一次烧成釉料89-95％、氧化锌1-3％和熔块2-9％，并配制为修补面釉组合物；
由球磨机研磨所述的修补面釉组合物，并过筛烘干为面釉干粉；
称取50-70份的面釉干粉进行低温煅烧，煅烧为预烧面釉干粉，煅烧温度范围为1000-1050℃；
将所述的预烧面釉干粉与30-50份的面釉干粉、若干水及甘油混合为团状，获得所述的修补面釉。


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【专利技术属性】
技术研发人员：林孝发，林孝山，闵卫，
申请(专利权)人：九牧厨卫股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35