一种半导体制冷用温控装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体制冷用温控装置，包括温控上盖，所述温控上盖的两侧设置有内槽，且内槽内设置有卡板，并且卡板和内槽相互卡合，所述卡板上设置有第一通槽，且第一通槽的两端设置有插槽，并且插槽内设置有第二通槽，所述插槽内设置有凸块，且凸块下端设置有温控底座，所述凸块上设置有孔洞结构。该半导体制冷用温控装置通过温控上盖上的插槽与温控底座上的凸块进行初步卡合连接，接着将卡板按压到内槽中，然后温控上盖和温控底座通过卡板可得到纵向连接，接着再将螺栓穿过凸块上的孔洞结构、第一通槽和第二通槽进行螺纹旋转连接，这样温控上盖和温控底座通过螺栓可得到横向连接，从而温控装置在组合安装使用时更加的牢固。

A temperature control device for semiconductor refrigeration

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷用温控装置
本技术涉及制冷
,具体涉及温控装置,尤其涉及一种半导体制冷用温控装置。
技术介绍
温控器，是指根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生某些特殊效应，产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件，也叫温控开关、温度保护器、温度控制器，简称温控器。或是通过温度保护器将温度传到温度控制器，温度控制器发出开关命令，从而控制设备的运行以达到理想的温度及节能效果，而一种半导体制冷用温控装置则是对半导体制冷是进行温度调控设备。现有的半导体制冷用温控装置在进行组合安装时连接处因长时间使用会产生一定的松动情况，从而不能满足人们的使用需求。
技术实现思路
本技术的目的是针对以上问题，提供一种半导体制冷用温控装置，包括温控上盖，所述温控上盖的两侧设置有内槽，且内槽内设置有卡板，并且卡板和内槽相互卡合，所述卡板上设置有第一通槽，且第一通槽的两端设置有插槽，并且插槽内设置有第二通槽，所述插槽内设置有凸块，且凸块下端设置有温控底座，所述凸块上设置有孔洞结构，且凸块的一侧设置有螺栓。第一方面，本申请提供一种半导体制冷用温控装置，所述温控上盖和温控底座通过卡板和螺栓呈相互交错连接结构。第二方面，本申请提供一种半导体制冷用温控装置，所述凸块设置有两个，且2个凸块对称分布在温控底座的上端，并且凸块和插槽相互卡合。第三方面，本申请提供一种半导体制冷用温控装置，所述第一通槽与第二通槽相互对称，且第二通槽与凸块上的孔洞结构相对应。第四方面，本申请提供一种半导体制冷用温控装置，所述第一通槽和第二通槽与螺栓呈螺纹旋转连接。本技术的有益效果：该半导体制冷用温控装置通过温控上盖上的插槽与温控底座上的凸块进行初步卡合连接，接着将卡板按压到内槽中，然后温控上盖和温控底座通过卡板可得到纵向连接，接着再将螺栓穿过凸块上的孔洞结构、第一通槽和第二通槽进行螺纹旋转连接，这样温控上盖和温控底座通过螺栓可得到横向连接，从而温控装置在组合安装使用时更加的牢固。附图说明图1为本技术一种半导体制冷用温控装置结构示意图；图2为本技术一种半导体制冷用温控装置的隔热块和手掌外皮的连接截面示意图；图3为本技术一种半导体制冷用温控装置的后视图。图中所述文字标注表示为：1、温控上盖，2、凸块，3、插槽，4、温控底座，5、内槽，6、卡板，7、第一通槽，8、螺栓，9、第二通槽。具体实施方式为了使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本技术的保护范围有任何的限制作用。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种半导体制冷用温控装置，包括温控上盖1，温控上盖1的两侧设置有内槽5，温控上盖1和温控底座4的两侧分别开设有内槽5，温控上盖1和温控底座4通过卡板6和螺栓8呈相互交错连接结构，此结构使得在进行温控上盖1和温控底座4组合安装时，可将温控上盖1下端的插槽3与温控底座4上端的凸块2进行相互插合连接，接着将卡板6卡入到初步连接的温控上盖1和温控底座4上的内槽5中，这样凸块2上孔洞结构、第一通槽7和第二通槽9就相互对应了，然后将螺栓8在凸块2上孔洞结构、第一通槽7和第二通槽9内进行顺时针旋转，这样温控上盖1和温控底座4就得到有效的闭合，且内槽5内设置有卡板6，并且卡板6和内槽5相互卡合，卡板6上设置有第一通槽7，卡板6上开设有第一通槽7，第一通槽7与第二通槽9相互对称，且第二通槽9与凸块2上的孔洞结构相对应，这样通过螺栓8就可穿过凸块2上孔洞结构、第一通槽7和第二通槽9内进行顺时针旋转，第一通槽7和第二通槽9与螺栓8呈螺纹旋转连接，且第一通槽7的两端设置有插槽3，温控上盖1上开设有插槽3，并且插槽3内设置有第二通槽9，插槽3内开设有第二通槽9，插槽3内设置有凸块2，插槽3和凸块2相互卡合，且凸块2下端设置有温控底座4，凸块2和温控底座4通过热熔注塑连接，凸块2上设置有孔洞结构，凸块2上开设有孔洞结构，凸块2设置有两个，且2个凸块2对称分布在温控底座4的上端，并且凸块2和插槽3相互卡合，此结构使得在进行温控上盖1和温控底座4组合安装时，通过凸块2和插槽3相互卡合，这样温控上盖1和温控底座4就得到初步连接，且凸块2的一侧设置有螺栓8，凸块2的右侧设置有螺栓8，此结构使得该半导体制冷用温控装置通过温控上盖1上的插槽3与温控底座4上的凸块2进行初步卡合连接，接着将卡板6按压到内槽5中，然后温控上盖1和温控底座4通过卡板6可得到纵向连接，接着再将螺栓8穿过凸块2上的孔洞结构、第一通槽7和第二通槽9进行螺纹旋转连接，这样温控上盖1和温控底座4通过螺栓8可得到横向连接，从而温控装置在组合安装使用时更加的牢固。工作原理：在使用该半导体制冷用温控装置时，首先将需要进行组合安装的半导体制冷用温控装置进行检查，察看该装置是否存在零件破损或连接不牢的情况，检查无误后再进行使用，然后将温控上盖1上的插槽3与温控底座4上的凸块2进行初步卡合连接，接着将卡板6按压到内槽5中，然后温控上盖1和温控底座4通过卡板6可得到纵向连接，同时凸块2上孔洞结构、第一通槽7和第二通槽9在内槽5和卡板6卡合的过程就相互对应了，接着再将螺栓8穿过凸块2上的孔洞结构、第一通槽7和第二通槽9进行螺纹旋转连接，这样温控上盖1和温控底座4通过螺栓8可得到横向连接，从而温控装置在组合安装使用时更加的牢固。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制冷用温控装置，包括温控上盖(1)，其特征在于：所述温控上盖(1)的两侧设置有内槽(5)，且内槽(5)内设置有卡板(6)，并且卡板(6)和内槽(5)相互卡合，所述卡板(6)上设置有第一通槽(7)，且第一通槽(7)的两端设置有插槽(3)，并且插槽(3)内设置有第二通槽(9)，所述插槽(3)内设置有凸块(2)，且凸块(2)下端设置有温控底座(4)，所述凸块(2)上设置有孔洞结构，且凸块(2)的一侧设置有螺栓(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷用温控装置，包括温控上盖(1)，其特征在于：所述温控上盖(1)的两侧设置有内槽(5)，且内槽(5)内设置有卡板(6)，并且卡板(6)和内槽(5)相互卡合，所述卡板(6)上设置有第一通槽(7)，且第一通槽(7)的两端设置有插槽(3)，并且插槽(3)内设置有第二通槽(9)，所述插槽(3)内设置有凸块(2)，且凸块(2)下端设置有温控底座(4)，所述凸块(2)上设置有孔洞结构，且凸块(2)的一侧设置有螺栓(8)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷用温控装置，其特征在于：所述温控上盖(1)和温控底座(4)通过卡板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦海玉，
申请(专利权)人：香河海春机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13