【技术实现步骤摘要】
用于芯片硅生产工序中的清洗机及其使用方法
本专利技术涉及芯片硅领域，尤其涉及用于芯片硅生产工序中的清洗机及其使用方法。
技术介绍
目前，硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力。半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、有机溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，严重影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起严重漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌、微生物、有机胶体纤维等，会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。物理清洗有三种方法。刷洗或擦洗:可除去颗粒污染和大多数粘在片子上的薄膜。高压清洗：是用液体喷射片子表面，喷嘴的压力高达几百个大气压。高压清洗靠喷射作用，片子不易产生划痕和损伤。但高压喷射会产生静电作用，靠调节喷嘴到片子的距离、角度或加入防静电剂加以避免。超声波清...
【技术保护点】
1.用于芯片硅生产工序中的清洗机，包括用于放置芯片硅的清洗板（19）、固定所述清洗板（19）的支撑架以及用于向清洗板（19）上、下两侧喷洒清洗液的清洗机构，其特征在于：所述清洗板（19）为矩形板状，且清洗板（19）上设有两排与芯片硅形状相同的放置孔（18）；/n所述清洗板（19）的长度方向两侧均开设有安装孔（21），每个所述安装孔（21）内均对称设置两个双向电动推杆（22），清洗板（19）的相对两侧均平行设置两根边杆（20），每根边杆（20）靠近清洗板（19）的一侧均固定若干块挡板（24），每块所述挡板（24）的末端均活动伸入相邻一排的放置孔（18）内，位于上方的双向电动推...
【技术特征摘要】
1.用于芯片硅生产工序中的清洗机，包括用于放置芯片硅的清洗板（19）、固定所述清洗板（19）的支撑架以及用于向清洗板（19）上、下两侧喷洒清洗液的清洗机构，其特征在于：所述清洗板（19）为矩形板状，且清洗板（19）上设有两排与芯片硅形状相同的放置孔（18）；
所述清洗板（19）的长度方向两侧均开设有安装孔（21），每个所述安装孔（21）内均对称设置两个双向电动推杆（22），清洗板（19）的相对两侧均平行设置两根边杆（20），每根边杆（20）靠近清洗板（19）的一侧均固定若干块挡板（24），每块所述挡板（24）的末端均活动伸入相邻一排的放置孔（18）内，位于上方的双向电动推杆（22）的两个伸缩端分别与上方的两块挡板（24）连接，位于下方的双向电动推杆（22）的两个伸缩端分别与下方的两块挡板（24）连接；
所述支撑架包括底板（1）、支杆（2）、底盒（10）、、支架（11）以及侧板（17），所述底板（1）位于清洗板（19）的下方，所述底盒（10）设在底板（1）与清洗板（19）之间，底盒（10）的底面固定若干根连接于底板（1）的支杆（2），底盒（10）的顶端敞口，底盒（10）内底面两侧均固定支架（11），所述清洗板（19）连接于两个支架（11）之间，每个支架（11）的顶端均向上延伸有所述侧板（17）；
所述清洗机构包括储液箱（3）、水泵（4）、回收管（5）以及喷头（25），所述储液箱（3）设于底板（1）上，所述水泵（4）固定在储液箱（3）外壁上，水泵（4）的进液端与储液箱（3）连通，所述回收管（5）的一端与底盒（10）内部连通，回收管（5）的另一端连通于储液箱（3），所述水泵（4）设有两个出液端口，其中一个出液端口连接第一送水管（9），所述底盒（10）内底面安装若干向上喷液的喷头（25），第一送水管（9）与每个喷头（25）之间通过第一输液机构连通；
所述水泵（4）的另一个出液端口连接有第二送水管（12），两块所述侧板（17）之间平行设置两根横管（15），每根横管（15）上均连通有若干个分流管（16），所述分流管（16）与放置孔（18）一一对应，且第二送水管（12）与横管（15）通过第二输液机构连通。
2.根据权利要求1所述的用于芯片硅生产工序中的清洗机，其特征在于：所述清洗板（19）的相对两侧固定有同轴设置的转轴（23），两根转轴（23）分别与同侧的支架（11）转动连接，其中一个支架（11）上安装有与对应转轴（23）驱动连接的电机（13）。
3.根据权利要求1所述的用于芯片硅生产工序中的清洗机，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：武晨洁，
申请(专利权)人：大同新成新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山西;14
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