一种蒸发溅射两用真空镀膜机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种蒸发溅射两用真空镀膜机。该真空镀膜机具有设置有通孔的机架，所述机架内设置有基片架，还包括蒸发装置、磁控溅射装置、真空系统和控制系统；所述蒸发装置包括设置在基片架下方的蒸发基片架和蒸发源，蒸发源与蒸发基片架间设置有挡板，挡板设在挡板转动杆上；所述磁控溅射装置包括靶体、溅射基片架和设置在挡板转动杆上的预溅射挡板；基片架一端还设置有传动杆，相邻磁控溅射装置间设置有升降式挡板和真空机械手。该种蒸发溅射两用真空镀膜机，可根据工艺要求选择真空蒸发或磁控溅射镀膜的方式；其中磁控镀膜单靶单腔，避免靶基之间的污染问题，同时采用高真空机械手进行传送片，减少了工艺腔室真空破坏，提高工作效率。

A vacuum coating machine for evaporation and sputtering

【技术实现步骤摘要】
一种蒸发溅射两用真空镀膜机
本技术属于真空镀膜机领域，具体涉及一种蒸发溅射两用真空镀膜机。
技术介绍
随着经济和技术的发展，各种功能薄膜已经在现代工业各个领域得到广泛的应用。在制备薄膜的各种方法中，真空蒸发和磁控溅射是最重要的两类方法。蒸发镀膜通常通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，但其所得薄膜的附着力较弱，大面积薄膜的均匀性较差，不能满足现有微电子、光电子产业的发展；磁控溅射镀膜具有镀膜质量高、工艺流程短、镀膜过程真空度能灵活掌握等优点而得到较为广泛运用，但目前磁控溅射镀膜设备普遍存在自动化程度不高、一个腔室有多个磁控靶造成靶之间污染等问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：针对上述缺陷，本技术提供一种蒸发溅射两用真空镀膜机，可根据工艺要求选择真空蒸发或磁控溅射镀膜的方式；其中磁控镀膜单靶单腔，避免靶基之间的污染问题，同时采用高真空机械手进行传送片，减少了工艺腔室真空破坏，提高工作效率。本技术解决其技术问题采用的技术方案如下：一种蒸发溅射两用真空镀膜机，具有设置有通孔的机架，所述机架内设置有基片架，还包括蒸发装置、磁控溅射装置、真空系统和控制蒸发装置、磁控溅射装置、真空系统工作的控制系统；所述蒸发装置包括蒸发基片架、蒸发源，所述蒸发基片架设置在基片架下方，所述蒸发基片架内设置有加热丝一，所述蒸发源设置在蒸发基片架下方的机架上，蒸发源与蒸发基片架间设置有挡板，所述挡板设在挡板转动杆上；所述磁控溅射装置包括靶体、溅射基片架，所述溅射基片架内设置有加热丝二，所述溅射基片架和靶体间设置有预溅射挡板，所述预溅射挡板设置在挡板转动杆上；所述基片架一端还设置有传动杆，所述传动杆与基片架连接处设置有基片架旋转轮圈；所述真空系统包括连接在通孔的真空泵。该真空镀膜机同时设置有真空蒸发和磁控溅射镀膜装置，操作人员可以根据工艺要求选择真空蒸发或磁控溅射或两者结合的镀膜方式，选择性强，可以筛选出最佳的镀膜条件；通过设置基片架旋转轮圈，调整基片在基片架上的位置，选择性的使用真空蒸发镀膜或磁控溅射镀膜，自动化程度高。进一步的，所述靶体上方设置有冷却器，所述冷却器上设置有冷却水进口和冷却水出口，通过冷却水对镀膜机内腔温度进行调节，有利于镀膜时蒸发物质在基片上沉积，提高镀膜质量。进一步的，所述的磁控溅射装置至少为一套，通过不同的磁控溅射装置，可以有序有步骤的对基片进行镀膜，避免镀膜时因摆放位置而造成薄膜。进一步的，所述相邻磁控溅射装置间设置有升降式挡板，通过设置升降式挡板，形成单靶单腔，避免靶基之间的污染问题，保证了工艺环境的洁净度。进一步的，所述相邻磁控溅射装置间还设置有真空机械手，设置的真空机械手可以在真空环境下将基片在各磁控溅射装置间传递，提高溅射镀膜工艺的自动化程度，缩短了搬运时间，减少人工干预，且避免基片在搬运过程中受损伤，还能提高镀膜的生产效率，有利于提高整台设备的密封性。进一步的，所述真空机械手包括机械手底盘和依次连接的伸缩臂一、伸缩臂二、伸缩臂三组成。真空机械手的机械手底盘可实现360°自由旋转，三节伸缩臂可实现将基片传送至指定位置，移动时运行平稳，定位准确度高。本技术的有益效果是：采用上述方案，该真空镀膜机同时设置有真空蒸发和磁控溅射镀膜装置，操作人员可以根据工艺要求选择真空蒸发或磁控溅射或两者结合的镀膜方式，选择性强，可以筛选出最佳的镀膜条件；通过设置基片架旋转轮圈，调整基片在基片架上的位置，选择性的使用真空蒸发镀膜或磁控溅射镀膜，自动化程度；通过冷却水对镀膜机内腔温度进行调节，有利于镀膜时蒸发物质在基片上沉积，提高镀膜质量；通过不同的磁控溅射装置，可以有序有步骤的对基片进行镀膜，避免镀膜时因摆放位置而造成薄膜；通过设置升降式挡板，形成单靶单腔，避免靶基之间的污染问题，保证了工艺环境的洁净度；设置的真空机械手可以在真空环境下将基片在各磁控溅射装置间传递，提高溅射镀膜工艺的自动化程度，缩短了搬运时间，减少人工干预，且避免基片在搬运过程中受损伤，还能提高镀膜的生产效率，有利于提高整台设备的密封性；真空机械手的机械手底盘可实现360°自由旋转，三节伸缩臂可实现将基片传送至指定位置，移动时运行平稳，定位准确度高。附图说明通过下面结合附图的详细描述，本技术前述的和其他的目的、特征和优点将变得显而易见。图1为本技术结构示意图；图2为本技术真空机械手结构示意图；其中：1为蒸发源，2为挡板，3为挡板传动杆，4为蒸发基片架，5为加热丝一，6为基片架，7为预溅射挡板，8为靶体，9为溅射基片架，10为加热丝二，11为冷却器，12为冷却水进口，13为冷却水出口，14为升降式挡板，15为真空机械手，151为伸缩臂一，152为伸缩臂二，153为伸缩臂三，154为机械手底盘，16为传动杆，17为基片架旋转轮圈，18为通孔，19为机架，20为真空泵，21为控制系统。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1所示，一种蒸发溅射两用真空镀膜机，具有设置有通孔18的机架19，所述机架19内设置有基片架6，还包括蒸发装置、两套磁控溅射装置、真空系统和控制蒸发装置、磁控溅射装置、真空系统工作的控制系统21；所述蒸发装置包括蒸发基片架4、蒸发源1，所述蒸发基片架4设置在基片架6下方，所述蒸发基片架4内设置有加热丝一5，所述蒸发源1设置在蒸发基片架4下方的机架19上，蒸发源1与蒸发基片架4间设置有挡板2，所述挡板2设在挡板转动杆3上；所述磁控溅射装置包括靶体8、溅射基片架9，所述靶体上方设置有冷却器11，所述冷却器11上设置有冷却水进口12和冷却水出口13；所述溅射基片架9内设置有加热丝二10，所述溅射基片架9和靶体8间设置有预溅射挡板7，所述预溅射挡板7设置在挡板转动杆3上；相邻磁控溅射装置间设置有升降式挡板14和真空机械手15，参照图2所示，真空机械手15包括机械手底盘154和依次连接的伸缩臂一151、伸缩臂二152、伸缩臂三153组成；所述基片架6一端还设置有传动杆16，所述传动杆16与基片架6连接处设置有基片架旋转轮圈17；真空系统包括连接在通孔的真空泵20。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蒸发溅射两用真空镀膜机，具有设置有通孔(18)的机架(19)，所述机架(19)内设置有基片架(6)，其特征在于：还包括蒸发装置、磁控溅射装置、真空系统和控制蒸发装置、磁控溅射装置、真空系统工作的控制系统(21)；/n所述蒸发装置包括蒸发基片架(4)、蒸发源(1)，所述蒸发基片架(4)设置在基片架(6)下方，所述蒸发基片架(4)内设置有加热丝一(5)，所述蒸发源(1)设置在蒸发基片架(4)下方的机架(19)上，蒸发源(1)与蒸发基片架(4)之间设置有挡板(2)，所述挡板(2)设在挡板转动杆(3)上；/n所述磁控溅射装置包括靶体(8)、溅射基片架(9)，所述溅射基片架(9)内设置有加热丝二(10)，所述溅射基片架(9)和靶体(8)间设置有预溅射挡板(7)，所述预溅射挡板(7)设置在挡板转动杆(3)上；所述基片架(6)一端还设置有传动杆(16)，所述传动杆(16)与基片架(6)连接处设置有基片架旋转轮圈(17)；/n所述真空系统包括连接在通孔的真空泵(20)。/n

【技术特征摘要】
1.一种蒸发溅射两用真空镀膜机，具有设置有通孔(18)的机架(19)，所述机架(19)内设置有基片架(6)，其特征在于：还包括蒸发装置、磁控溅射装置、真空系统和控制蒸发装置、磁控溅射装置、真空系统工作的控制系统(21)；
所述蒸发装置包括蒸发基片架(4)、蒸发源(1)，所述蒸发基片架(4)设置在基片架(6)下方，所述蒸发基片架(4)内设置有加热丝一(5)，所述蒸发源(1)设置在蒸发基片架(4)下方的机架(19)上，蒸发源(1)与蒸发基片架(4)之间设置有挡板(2)，所述挡板(2)设在挡板转动杆(3)上；
所述磁控溅射装置包括靶体(8)、溅射基片架(9)，所述溅射基片架(9)内设置有加热丝二(10)，所述溅射基片架(9)和靶体(8)间设置有预溅射挡板(7)，所述预溅射挡板(7)设置在挡板转动杆(3)上；所述基片架(6)一端还设置有传动杆(16)，所述传动杆(16)与基片架(6)连接处设置有基片架旋转轮圈(17)；...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘燕萍，朱海军，
申请(专利权)人：常州市乐萌压力容器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32