层叠型电子部件和层叠型电子部件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种在外表面具备屏蔽层，并且在顶面具备视觉确认性较高的标记、文字以及数字等显示的、合格率较高的层叠型电子部件。具备：层叠体1，层叠有陶瓷层1a～1h，具备底面B、顶面U及侧面S；至少一个凹部8，形成于层叠体1的顶面U，表示标记、文字以及数字中的至少一种；以及电极3、4、5、6，形成于层叠体1的层间，还具备形成于层叠体1的顶面U和侧面S的屏蔽层9，在层叠体1的凹部8的内底面的正下方设置有不形成电极3、4、5、6的电极非形成区域NE，使电极非形成区域NE的厚度以凹部8的内底面为起点且为凹部8的深度以上的大小。

Manufacturing methods of laminated electronic components and laminated electronic components

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠型电子部件和层叠型电子部件的制造方法
本专利技术涉及具备层叠有多个陶瓷层的层叠体的层叠型电子部件。另外，本专利技术涉及适用于制造本专利技术的层叠型电子部件的层叠型电子部件的制造方法。
技术介绍
以往，在内置有IC(Integratedcircuit；集成电路)元件的电子部件模块中，存在很多如下情况：在外表面形成屏蔽层，以便不会因从外部侵入的噪声而IC元件误动作，另外以便IC元件不向外部释放噪声。例如，在专利文献1(日本专利第5779227号公报)公开有在外表面形成有屏蔽层的电子部件模块(半导体装置)。图10表示在专利文献1中公开的电子部件模块(半导体装置)1000。电子部件模块1000具备布线基板101。在布线基板101的上侧主面安装有多个IC元件(半导体芯片)102。布线基板101与IC元件102通过引线(信号线引线)103而引线接合。另外，IC元件102彼此通过引线103而引线接合。在布线基板101的上侧主面形成有模具树脂104，以便覆盖IC元件102。在模具树脂104的外表面形成有屏蔽层105。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠型电子部件，具备：/n层叠体，层叠有多个陶瓷层，具备底面、顶面以及将所述底面与所述顶面相连的多个侧面；/n至少一个凹部，形成于所述层叠体的所述顶面，表示标记、文字、数字中的至少一种；以及/n电极，形成于所述层叠体的层间，/n在所述层叠型电子部件中，/n还具备屏蔽层，所述屏蔽层形成于所述层叠体的包括所述凹部的内底面以及内壁面的至少一部分的所述顶面的至少一部分、和所述侧面的至少一部分，/n在所述层叠体中的所述凹部的所述内底面的正下方设置有不形成所述电极的电极非形成区域，/n所述电极非形成区域的厚度以所述凹部的所述内底面为起点且为所述凹部的深度以上的大小。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170515 JP 2017-0962441.一种层叠型电子部件，具备：
层叠体，层叠有多个陶瓷层，具备底面、顶面以及将所述底面与所述顶面相连的多个侧面；
至少一个凹部，形成于所述层叠体的所述顶面，表示标记、文字、数字中的至少一种；以及
电极，形成于所述层叠体的层间，
在所述层叠型电子部件中，
还具备屏蔽层，所述屏蔽层形成于所述层叠体的包括所述凹部的内底面以及内壁面的至少一部分的所述顶面的至少一部分、和所述侧面的至少一部分，
在所述层叠体中的所述凹部的所述内底面的正下方设置有不形成所述电极的电极非形成区域，
所述电极非形成区域的厚度以所述凹部的所述内底面为起点且为所述凹部的深度以上的大小。


2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其中，
所述电极非形成区域的厚度以所述凹部的所述内底面为起点且为所述凹部的深度的2倍以上的大小。


3.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件，其中，
在所述层叠体的所述凹部的所述内底面的正下方，完全不形成所述电极。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠型电子部件，其中，
所述电极非形成区域的平面方向的大小是以所述凹部为中心，分别沿纵向扩展1.5倍以上且沿横向扩展1.5倍以上所得的大小。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠型电子部件，其中，
所述电极是电感器电极、电容器电极、布线电极以及接地电极中的至少一种。


6.根据权利要求5所述的层叠型电子部件，其中，
通过所述电容器电极构成至少一个电容器，通过所述电感器电极构成至少一个电感器，
通过所述电容器和所述电感器构成LC滤波电路。


7.一种层叠型电子部件的制造方法，其中，具备：
准备多个陶瓷生片的工序；
在多个所述陶瓷生片中的至少一个陶瓷生片的一个主面或两个主面涂敷导电性膏来形成第1膏图案的工序；
以规定的顺序层叠多个所述陶瓷生片来制作集合基板状的未烧制层叠体的工序；
在集合基板状的所述未烧制层叠体的顶面涂敷通过烧制而消失的膏，来形成表示标记、文字以及数字中的至少一种的、具备一定厚度的第2膏图案的工序；
将所述第2膏图案压入至集合基板状的所述未烧制层叠体的顶面，来使集合基板状的所述未烧制层叠体的所述顶面平坦的工序；
将集合基板状的所述未烧制层叠体切割成单个化的所述未烧制层叠体的工序；
以规定的轮廓对单个化的所述未烧制层叠体进行烧制，同时使所述第2膏图案消失，来制作层叠体的工序，该层叠体层叠有多个陶瓷层，具备底面、顶面以及将所述底面与所述顶面相连的多个侧面，并且在顶面形成有至少一个凹部；以及
在所述层叠体的包括所述凹部的内底面以及内壁面的至少一部分的所述顶面的至少一部分、和所述侧面的至少一部分形成屏蔽层的工序。


8.一种层叠型电子部件的制造方法，其中，具备：
准备多个陶瓷生片的工序；
在多个所述陶瓷生片中的至少一个陶瓷生片的一个主面或...

【专利技术属性】
技术研发人员：山元一生，宫原邦浩，大坪喜人，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP