一种顶针装置及晶圆升降系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种顶针装置，包括：顶针、压点信号开关及筒体；进一步的，本实用新型专利技术还提供一种晶圆升降系统，包括：静电吸盘、马达及多个所述顶针装置，所述顶针装置受到大于所述阈值的压力时，所述顶针装置的顶针接触到所述顶针装置的压点信号开关，并且导通压点信号开关发出一停止运动信号，所述马达接收到所述停止运动信号并控制所述顶针装置停止上升，从而避免了晶圆与静电吸盘之间仍有较大的静电或者仍有静电时，晶圆被所述顶针装置顶破的异常情况，减少了生产成本的损失，提高了工作效率。

A thimble device and wafer lifting system

The utility model provides a thimble device, which includes a thimble, a pressure point signal switch and a cylinder; furthermore, the utility model also provides a wafer lifting system, which includes an electrostatic suction cup, a motor and a plurality of the thimble devices. When the thimble device is subjected to a pressure greater than the threshold value, the thimble of the thimble device contacts the pressure point signal switch of the thimble device And the conduction pressure point signal switch sends a stop motion signal, the motor receives the stop motion signal and controls the thimble device to stop rising, so as to avoid the abnormal situation that the wafer is jacketed by the thimble when there is still large static electricity or static electricity between the wafer and the electrostatic suction cup, reduce the loss of production cost and improve the work efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种顶针装置及晶圆升降系统
本技术涉及半导体制造设备
，特别涉及一种顶针装置及晶圆升降系统。
技术介绍
晶圆升降系统是半导体制造中重要的工艺设备之一，晶圆升降系统包括：顶针、静电吸盘及马达，当所述顶针托载晶圆时，所述马达可以控制托载晶圆的所述顶针相对静电吸盘上升或者下降一定的高度。在现有技术中，晶圆升降系统中的顶针在顶起被托载的晶圆时，时常会发生将晶圆顶破的异常情况，从而对生产成本造成一定的损失，大大降低了工作效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种顶针装置及晶圆升降系统，以解决顶针顶起晶圆的过程中造成晶圆破片的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种顶针装置，所述顶针装置包括：筒体、顶针及压点信号开关，所述顶针及所述压点信号开关均设置于所述筒体内，并且所述顶针突出于所述筒体的顶面，所述顶针在受到小于或者等于一阈值的压力时，与所述压点信号开关之间具有间隔；所述顶针在受到大于所述阈值的压力时，能够在所述筒体内向着所述压点信号开关运动，并且，所述压点信号开关在接触到所述顶针后能够发出一停止运动信号。可选的，在所述顶针装置中，所述顶针包括：顶针本体和设于所述顶针本体上的阻挡部，所述阻挡部与所述筒体的内壁接触。可选的，在所述顶针装置中，所述阻挡部包括环形结构，并且套设在所述顶针本体的侧壁上；或者，所述阻挡部包括多个块状结构，并且沿所述顶针本体周向对称设置在所述顶针本体的侧壁上。可选的，在所述顶针装置中，所述压点信号开关设于所述筒体的内侧壁上，所述顶针在受到小于或者等于所述阈值的压力时，所述顶针与所述压点信号开关之间具有间隔；所述顶针在受到大于所述阈值的压力时，能够在所述筒体内向着所述压点信号开关运动，所述阻挡部能够接触到所述压点信号开关。可选的，在所述顶针装置中，所述压点信号开关设于所述筒体的内底壁上，所述顶针在受到小于或者等于所述阈值的压力时，所述顶针与所述压点信号开关之间具有间隔；所述顶针在受到大于所述阈值的压力时，能够在所述筒体内向着所述压点信号开关运动，所述顶针本体能够接触到所述压点信号开关。可选的，在所述顶针装置中，所述顶针装置还包括：弹簧，所述弹簧套设于所述顶针本体上，并且位于所述阻挡部和所述筒体内底壁之间的所述顶针本体上。可选的，在所述的顶针装置中，所述顶针在受到小于或者等于一阈值的压力时，与所述压点信号开关之间的间隔介于大于0且小于等于3cm之间。本技术还提供一种晶圆升降系统，包括：静电吸盘、马达及多个所述顶针装置，多个所述顶针装置均安装在所述静电吸盘上，所述马达与所述顶针装置中的压点信号开关电性连接，当所述顶针装置中的顶针受到小于或者等于阈值的压力时，所述马达能够控制所述顶针装置相对静电吸盘的表面上升；当所述顶针受到大于所述阈值的压力时，能够在所述筒体内向着所述压点信号开关运动，并且，所述压点信号开关在接触到所述顶针后能够发出一停止运动信号，所述马达能够接收所述停止运动信号并控制所述顶针装置停止上升。可选的，在所述晶圆升降系统中，所述静电吸盘的表面设有多个通孔，所述顶针装置对应地设于所述通孔内。可选的，在所述晶圆升降系统中，所述通孔的数量大于或者等于3个，并且所述多个通孔均匀分布在所述静电吸盘上。可选的，在所述晶圆升降系统中，所述顶针装置相对所述静电吸盘表面的可升降高度介于0～6cm之间。综上所述，本技术提供一种顶针装置，包括：顶针、压点信号开关及筒体，所述顶针在受到小于或者等于一阈值的压力时，与所述压点信号开关之间具有间隔；所述顶针在受到大于所述阈值的压力时，能够在所述筒体内向着所述压点信号开关运动，并且所述压点信号开关在接触到所述顶针后能够发出一停止运动信号。本技术还提供一种晶圆升降系统，包括：静电吸盘、马达及多个所述顶针装置，所述顶针装置受到大于所述阈值的压力时，所述顶针装置的顶针接触到所述顶针装置的压点信号开关，并且导通压点信号开关发出一停止运动信号，所述马达接收到所述停止运动信号并控制所述顶针装置停止上升，从而避免了晶圆与静电吸盘之间仍有较大的静电时，晶圆被所述顶针装置顶破的异常情况，减少了生产成本的损失，提高了工作效率。附图说明图1是本技术实施例一的顶针装置示意图；图2是本技术实施例一的晶圆升降系统示意图；图3是本技术实施例二的顶针装置示意图；其中，100-顶针装置，110-筒体，120-顶针，121-顶针本体，122-阻挡部，130-压点信号开关，140-弹簧，210-静电吸盘，211-通孔，220-马达。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术提出的顶针装置及晶圆升降系统作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。目前刻蚀机台的晶圆升降系统中的顶针装置在顶起被托载的晶圆时，因为晶圆升降系统无法判定晶圆与静电吸盘之间的静电吸附力的释放程度以及无法检测顶起晶圆时的实时静电吸附力，所以常常会出现在静电吸附力仍有大量残余未释放时，顶针装置就照常顶起了被托载的晶圆的意外情况，从而导致晶圆被顶破，对生产成本造成一定的损失，也影响了工作效率。实施例一针对上述问题，本技术提供一种顶针装置，参考图1，图1是本技术实施例一的顶针装置示意图，所述顶针装置包括：筒体110、顶针120及压点信号开关130，所述顶针120及所述压点信号开关130均设置于所述筒体110内，并且所述顶针120突出于所述筒体110的顶面，其中，所述压点信号开关130可以部分或者全部设置于所述筒体110内，所述顶针120在受到小于或者等于一阈值的压力时，与所述压点信号开关130之间具有间隔；所述顶针120在受到大于所述阈值的压力时，能够在所述筒体110内向着所述压点信号开关130运动，并且，所述压点信号开关130在接触到所述顶针120后能够发出一停止运动信号。具体的，在本实施例中，所述顶针120受到小于所述阈值的压力时，所述顶针120也有在所述筒体110内向着所述压点信号开关130运动的可能，但是不会触碰到所述压点信号开关130，此时，所述间隔的取值区间为(0cm，3cm]。优选的，所述顶针120包括：顶针本体121和设于所述顶针本体121上的阻挡部122，所述阻挡部122与所述筒体110的内壁接触。其中，所述阻挡部122包括环形结构，并且套设在所述顶针本体121的侧壁上；或者，所述阻挡部122包括多个块状结构，并且沿所述顶针本体121周向对称设置在所述顶针本体121的侧壁上。在本实施例中，所述顶针本体121的长度介于19～21cm之间。所述顶针本体121的长度可以根据实际顶起晶圆的需要设置，本申请对所述顶针本体121的长度不做任何限定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种顶针装置，其特征在于，所述顶针装置包括：筒体、顶针及压点信号开关，所述顶针及所述压点信号开关均设置于所述筒体内，并且所述顶针突出于所述筒体的顶面，所述顶针在受到小于或者等于一阈值的压力时，与所述压点信号开关之间具有间隔；所述顶针在受到大于所述阈值的压力时，能够在所述筒体内向着所述压点信号开关运动，并且，所述压点信号开关在接触到所述顶针后能够发出一停止运动信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种顶针装置，其特征在于，所述顶针装置包括：筒体、顶针及压点信号开关，所述顶针及所述压点信号开关均设置于所述筒体内，并且所述顶针突出于所述筒体的顶面，所述顶针在受到小于或者等于一阈值的压力时，与所述压点信号开关之间具有间隔；所述顶针在受到大于所述阈值的压力时，能够在所述筒体内向着所述压点信号开关运动，并且，所述压点信号开关在接触到所述顶针后能够发出一停止运动信号。


2.根据权利要求1所述的顶针装置，其特征在于，所述顶针包括：顶针本体和设于所述顶针本体上的阻挡部，所述阻挡部与所述筒体的内壁接触。


3.根据权利要求2所述的顶针装置，其特征在于，所述阻挡部包括环形结构，并且套设在所述顶针本体的侧壁上；或者，所述阻挡部包括多个块状结构，并且沿所述顶针本体周向对称设置在所述顶针本体的侧壁上。


4.根据权利要求3所述的顶针装置，其特征在于，所述压点信号开关设于所述筒体的内侧壁上，所述顶针在受到小于或者等于所述阈值的压力时，所述顶针与所述压点信号开关之间具有间隔；所述顶针在受到大于所述阈值的压力时，能够在所述筒体内向着所述压点信号开关运动，所述阻挡部能够接触到所述压点信号开关。


5.根据权利要求3所述的顶针装置，其特征在于，所述压点信号开关设于所述筒体的内底壁上，所述顶针在受到小于或者等于所述阈值的压力时，所述顶针与所述压点信号开关之间具有间隔；所述顶针在受到大于所述阈值的压力时，能够在所述筒体内向着所述压点信号开关运动，所述顶针本体能够接...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱勇，王敏磊，栾剑峰，刘家桦，叶日铨，曾议锋，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32