一种无铅覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无铅覆铜板，包括覆铜板主体，覆铜板主体内部表层设置有第一覆铜层，第一连接层的底部设置有防震层，防震层的底部设置有第二连接层，第二连接层的底部设置有加固层，加固层的底部设置有第三连接层，第三连接层的底部设置有防裂层，防裂层的底部设置有第四连接层，第四连接层的底部设置有第二覆铜层；本实用新型专利技术通过在覆铜板主体内部结构设置有防震层和防裂层，由橡胶材料制作而成的防震垫具有高弹性，在很小的外力作用下能产生较大形变，除去外力后能恢复原状，对覆铜板主体起到防震作用；由不锈钢材料制作而成的防裂层具有很好的耐腐蚀性和高硬度，使覆铜板主体不易裂损。

A lead-free copper clad plate

The utility model discloses a lead-free copper clad laminate, which comprises a copper clad laminate main body, the inner surface layer of the copper clad laminate main body is provided with a first copper clad layer, the bottom of the first connecting layer is provided with a shockproof layer, the bottom of the shockproof layer is provided with a second connecting layer, the bottom of the second connecting layer is provided with a reinforcing layer, the bottom of the reinforcing layer is provided with a third connecting layer, and the bottom of the third connecting layer is provided with a crack proof layer The bottom of the anti crack layer is provided with a fourth connecting layer, and the bottom of the fourth connecting layer is provided with a second copper-clad layer; the utility model is provided with an anti shock layer and a anti crack layer through the internal structure of the main body of the copper-clad plate, the anti shock pad made of rubber material has high elasticity, can produce large deformation under the action of a small external force, can return to the original state after removing the external force, and plays a role in the main body of the copper-clad plate The anti crack layer made of stainless steel has good corrosion resistance and high hardness, which makes the main body of CCL not easy to crack.

【技术实现步骤摘要】
一种无铅覆铜板
本技术涉及电路板领域，特别涉及一种无铅覆铜板。
技术介绍
覆铜板-----又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板；覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品；覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史，覆铜板的发展，始于20世纪初期，当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展。但是传统的覆铜板材料结构单一，通常由一面或两面覆以铜箔热压而成；在外界撞击下，容易使覆铜板本体损坏，需要拆卸更换新的覆铜板，造成不必要的浪费。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种无铅覆铜板，可做到防裂、防震。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术一种无铅覆铜板，包括覆铜板主体，所述覆铜板主体内部表层设置有第一覆铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无铅覆铜板，包括覆铜板主体(1)，其特征在于，所述覆铜板主体(1)内部表层设置有第一覆铜层(2)，所述第一覆铜层(2)的底部设置有第一连接层(7)，所述第一连接层(7)的底部设置有防震层(3)，所述防震层(3)的底部设置有第二连接层(8)，所述第二连接层(8)的底部设置有加固层(4)，所述加固层(4)的底部设置有第三连接层(9)，所述第三连接层(9)的底部设置有防裂层(5)，所述防裂层(5)的底部设置有第四连接层(10)，所述第四连接层(10)的底部设置有第二覆铜层(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种无铅覆铜板，包括覆铜板主体(1)，其特征在于，所述覆铜板主体(1)内部表层设置有第一覆铜层(2)，所述第一覆铜层(2)的底部设置有第一连接层(7)，所述第一连接层(7)的底部设置有防震层(3)，所述防震层(3)的底部设置有第二连接层(8)，所述第二连接层(8)的底部设置有加固层(4)，所述加固层(4)的底部设置有第三连接层(9)，所述第三连接层(9)的底部设置有防裂层(5)，所述防裂层(5)的底部设置有第四连接层(10)，所述第四连接层(10)的底部设置有第二覆铜层(6)。


2.根据权利要求1所述的一种无铅覆铜板，其特征在于，所述第一连接层(7)、第二连接层(8)、第三连接层(9)和第四连接层(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：张元锋，方元春，沈杰，贺元英，贺荣财，王汉红，
申请(专利权)人：浙江吉高实业有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33