柔性器件的制作方法技术

一种柔性器件的制作方法，包括：提供一功能元器件本体；在功能元器件本体外形成封装层，形成功能元器件；在所述功能元器件上形成有预备与柔性基板进行贴片处理的第一表面，及与所述第一表面相对应的第二表面；提供一过渡基板，将所述过渡基板通过粘合层与所述功能元器件的第二表面所在的一侧粘合，形成一过渡装置；提供一柔性基板，移动所述过渡装置，并使所述功能元器件从所述第一表面所在的一侧与所述柔性基板相连；剥离所述过渡基板及所述粘合层。该柔性器件的制作方法能够同时用于IC芯片及基于聚合物衬底的柔性器件的贴片制程中，降低贴片制程对设备精度及车间环境的要求，便于大批量制备同规格参数的器件，有利于柔性电子产品行业的发展。

Manufacturing method of flexible device

The manufacturing method of a flexible device includes: providing a functional component body; forming a packaging layer outside the functional component body to form a functional component; forming a first surface prepared for patch processing with the flexible substrate on the functional component and a second surface corresponding to the first surface; providing a transition substrate to bond the transition substrate The layer is bonded with one side of the second surface of the functional component to form a transition device; a flexible base plate is provided to move the transition device and connect the functional component with the flexible base plate from the side of the first surface; the transition base plate and the bonding layer are stripped. The manufacturing method of the flexible device can be used in the process of IC chip and flexible device based on polymer substrate at the same time, which can reduce the requirements of equipment precision and workshop environment in the process of chip mounting, facilitate the mass production of devices with the same specification parameters, and is conducive to the development of flexible electronic product industry.

【技术实现步骤摘要】
柔性器件的制作方法
本专利技术涉及芯片封装领域，尤其是一种柔性器件的制作方法。
技术介绍
近年来，随着柔性电子技术不断发展进步，以及智能可穿戴产品越来越广泛的应用，柔性电子器件以其具有独特的柔性、延展性、重量轻、厚度薄等优点，在市场上具有非常广阔的应用前景。功能元器件是组成柔性电子产品的关键，功能元器件包括以传统的Si、SiC、GaAs等半导体材料衬底的IC芯片，以及新兴的以柔性聚合物为衬底的电阻、电容、传感器、生物MEMS等基于聚合物衬底的柔性器件。基于聚合物衬底的柔性器件是实现柔性电子产品功能的重要功能元器件，在柔性电子产品的制作过程中，一般会通过贴片工艺，将IC芯片贴装于柔性基板或衬底上，一般会通过打印或印刷等技术将基于聚合物衬底的柔性器件制作于柔性基板或衬底上。传统的IC芯片与基于聚合物衬底的柔性器件的制造工艺及设备不兼容，且印刷或打印技术所需设备复杂，成本较高，不利于柔性电子产品行业的发展。另外，打印或印刷工艺是将所有的基于聚合物衬底的柔性器件均形成于柔性基板上，一个基于聚合物衬底的柔性器件有问题，就会影响整个柔性电子产品的功能，很难对有问题的单个基于聚合物衬底的柔性器件进行更换，不利于器件的筛选，对产品的良率造成了严重的影响。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种柔性器件的制作方法，该柔性器件的制作方法能够同时用于IC芯片及基于聚合物衬底的柔性器件的贴片制程中，降低贴片制程对设备精度及车间环境的要求，便于大量制造同规格参数的器件，有利于柔性电子产品行业的发展。<br>本专利技术提供了一种柔性器件的制作方法，该方法包括如下步骤：提供一功能元器件本体；在功能元器件本体外形成封装层，形成功能元器件；在所述功能元器件上形成有预备与柔性基板进行贴片处理的第一表面，及与所述第一表面相对应的第二表面；提供一过渡基板，将所述过渡基板通过粘合层与所述功能元器件的第二表面所在的一侧粘合，形成一过渡装置；提供一柔性基板，移动所述过渡装置，并使所述功能元器件从所述第一表面所在的一侧与所述柔性基板相连；剥离所述过渡基板及所述粘合层。进一步地，所述粘合层上形成有与所述过渡基板粘合的第一粘合面，以及用于与所述功能元器件粘合的第二粘合面，所述第一粘合面与所述过渡基板之间的粘合力大于所述第二粘合面与所述功能元器件之间的粘合力。进一步地，在所述过渡基板上形成有多个增大粘合面积的凹凸结构，所述增大粘合面积的凹凸结构位于所述过渡基板与所述粘合层接触一侧的表面上。进一步地，在对所述粘合层施加改性影响因素的情况下，所述第一粘合面与所述过渡基板之间的粘合力大于所述第二粘合面与所述基于聚合物衬底的柔性器件之间的粘合力。进一步地，所述粘合层包括第一粘合层及第二粘合层，所述第一粘合层与所述过渡基板接触，所述第二粘合层与所述功能元器件接触，所述第一粘合面形成于所述第一粘合层与所述过渡基板之间，所述第二粘合面形成于所述第二粘合层与所述功能元器件之间，对所述粘合层施加改性影响因素的情况下，所述第一粘合层的粘性增强，和/或第二粘合层的粘性降低，以使所述第一粘合层的粘性大于所述第二粘合层的粘性。进一步地，所述第一粘合层为热敏感粘合剂形成的第一粘合层，通过温度的施加，所述第一粘合层的粘性增强。进一步地，所述第一粘合层为紫外线敏感粘合剂形成的第一粘合层，通过紫外线的照射，所述第一粘合层的粘性增强。进一步地，所述第二粘合层为热敏感粘合剂形成的第二粘合层，通过温度的施加，所述第二粘合剂的粘性降低。进一步地，所述第二粘合层为紫外线敏感粘合剂形成的第二粘合层，通过紫外线的照射，所述第二粘合剂的粘性降低。进一步地，通过施加改性影响因素，所述第二粘合剂的粘性降低，所述第一粘合剂为永久粘合剂。进一步地，：所述粘合层还包括缓冲层，所述缓冲层设置于所述第一粘合层与所述第二粘合层之间，并分别通过所述缓冲层的两个表面与所述第一粘合层及所述第二粘合层粘接。进一步地，所述缓冲层为导热系数小于0.5的低导热材料制成的缓冲层。进一步地，在移除所述过渡基板及所述粘合层的制程中，该方法还包括对粘合层施加改性影响因素，以减少粘合层与所述功能元器件之间的粘合力，和/或增加所述粘合层与所述过渡基板之间的粘合力。进一步地，所述封装层由有机聚合物或无机物形成，或者由有机聚合物及无机物交替布设而成。进一步地，所述有机聚合物包括丙烯酸酯类化合物、含羟基和氨基的低聚物、聚酰亚胺、聚苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酯及聚二甲基硅氧烷中的一种或多种聚合物材料。进一步地，单层有机聚合物形成的所述封装层的厚度为200-10000纳米。进一步地，无机物包括硅、铝、镁、锌、锡、镍及钛中的一种或多种材料的氧化物、氮化物和/或碳化物。进一步地，单层无机物形成的所述封装层的厚度为5-600纳米。进一步地，所述过渡基板为刚性基板。进一步地，在将所述功能元器件从所述第一表面所在的一侧与所述柔性基板相连的步骤中，该方法还包括在所述功能元器件的第一表面，和/或所述柔性基板上制作器件粘结膜。进一步地，所述器件粘结膜的粘性大于所述粘合层的粘性。进一步地，该方法还包括如下步骤：提供一衬底，在所述衬底上形成多个独立的所述功能元器件本体；对所述衬底上的多个所述功能元器件本体进行封装，以形成多个所述功能元器件；提供一过渡胚板，将所述过渡胚板通过粘合层与所述功能元器件的第二表面粘合；对所述衬底及所述过渡胚板进行切割划片，以形成多个独立的所述过渡装置。进一步地，该方法还包括在所述过渡胚板上制作微图像结构，所述微图像结构位于所述过渡胚板远离所述功能元器件一侧的表面上。进一步地，所述衬底由有机聚合物，或由有机聚合物及无机物交替布设而成。进一步地，所述有机聚合物由丙烯酸酯类化合物、含羟基和氨基的低聚物、聚酰亚胺、聚苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酯及聚二甲基硅氧烷中的一种或多种聚合物材料制成。进一步地，无机物由硅、铝、镁、锌、锡、镍及钛中的一种或多种材料的氧化物、氮化物和/或碳化物形成。进一步地，当所述功能元器件为基于聚合物衬底的柔性器件，且所述基于聚合物衬底的柔性器件适用于正装工艺时，该方法包括如下步骤：提供所述衬底；在所述衬底上形成所述基于聚合物衬底的柔性器件的功能元器件本体；在所述功能元器件本体上形成封装层；将所述过渡胚板通过所述粘合层粘合于所述功能元器件远离所述衬底的一侧；对所述衬底及所述过渡胚板进行切割。进一步地，当所述功能元器件为基于聚合物衬底的柔性器件，且所述基于聚合物衬底的柔性器件适用于倒装工艺时，该方法包括如下步骤：提供所述衬底；在所述衬底上形成所述基于聚合物衬底的柔性器件的功能元器件本体；在所述功能元器件本体上形成封装层；将所述过渡胚板通过所述粘合层粘合于所述功能元器件上所述衬底所在的一侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性器件的制作方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：/n提供一功能元器件本体；/n在功能元器件本体外形成封装层，形成功能元器件；/n在所述功能元器件上形成有预备与柔性基板进行贴片处理的第一表面，及与所述第一表面相对应的第二表面；/n提供一过渡基板，将所述过渡基板通过粘合层与所述功能元器件的第二表面所在的一侧粘合，形成一过渡装置；/n提供一柔性基板，移动所述过渡装置，并使所述功能元器件从所述第一表面所在的一侧与所述柔性基板相连；/n剥离所述过渡基板及所述粘合层。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性器件的制作方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：
提供一功能元器件本体；
在功能元器件本体外形成封装层，形成功能元器件；
在所述功能元器件上形成有预备与柔性基板进行贴片处理的第一表面，及与所述第一表面相对应的第二表面；
提供一过渡基板，将所述过渡基板通过粘合层与所述功能元器件的第二表面所在的一侧粘合，形成一过渡装置；
提供一柔性基板，移动所述过渡装置，并使所述功能元器件从所述第一表面所在的一侧与所述柔性基板相连；
剥离所述过渡基板及所述粘合层。


2.如权利要求1所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：所述粘合层上形成有与所述过渡基板粘合的第一粘合面，以及用于与所述功能元器件粘合的第二粘合面，所述第一粘合面与所述过渡基板之间的粘合力大于所述第二粘合面与所述功能元器件之间的粘合力。


3.如权利要求2所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：在所述过渡基板上形成有多个增大粘合面积的凹凸结构，所述增大粘合面积的凹凸结构位于所述过渡基板与所述粘合层接触一侧的表面上。


4.如权利要求2所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：在对所述粘合层施加改性影响因素的情况下，所述第一粘合面与所述过渡基板之间的粘合力大于所述第二粘合面与所述功能元器件之间的粘合力。


5.如权利要求4所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：所述粘合层包括第一粘合层及第二粘合层，所述第一粘合层与所述过渡基板接触，所述第二粘合层与所述功能元器件接触，所述第一粘合面形成于所述第一粘合层与所述过渡基板之间，所述第二粘合面形成于所述第二粘合层与所述功能元器件之间，对所述粘合层施加改性影响因素的情况下，所述第一粘合层的粘性增强，和/或第二粘合层的粘性降低，以使所述第一粘合层的粘性大于所述第二粘合层的粘性。


6.如权利要求5所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：所述第一粘合层为热敏感粘合剂形成的第一粘合层，通过温度的施加，所述第一粘合层的粘性增强。


7.如权利要求5所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：所述第一粘合层为紫外线敏感粘合剂形成的第一粘合层，通过紫外线的照射，所述第一粘合层的粘性增强。


8.如权利要求5所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：所述第二粘合层为热敏感粘合剂形成的第二粘合层，通过温度的施加，所述第二粘合剂的粘性降低。


9.如权利要求5所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：所述第二粘合层为紫外线敏感粘合剂形成的第二粘合层，通过紫外线的照射，所述第二粘合剂的粘性降低。


10.如权利要求5所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：通过施加改性影响因素，所述第二粘合剂的粘性降低，所述第一粘合剂为永久粘合剂。


11.如权利要求5所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：所述粘合层还包括缓冲层，所述缓冲层设置于所述第一粘合层与所述第二粘合层之间，并分别通过所述缓冲层的两个表面与所述第一粘合层及所述第二粘合层粘接。


12.如权利要求11所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：所述缓冲层为导热系数小于0.5的低导热材料制成的缓冲层。


13.如权利要求4至12中任意一项所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：在移除所述过渡基板及所述粘合层的制程中，该方法还包括对粘合层施加改性影响因素，以减少粘合层与所述功能元器件之间的粘合力，和/或增加所述粘合层与所述过渡基板之间的粘合力。


14.如权利要求1所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：所述封装层由有机聚合物或无机物形成，或者由有机聚合物及无机物交替布设而成。


15.如权利要求14所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：所述有机聚合物包括丙烯酸酯类化合物、含羟基和氨基的低聚物、聚酰亚胺、聚苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酯及聚二甲基硅氧烷中的一种或多种聚合物材料。


16.如权利要求15所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：有机聚合物形成的所述封装层的厚度为200-10000nm。


17.如权利要求14所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：无机物包括硅、铝、镁、锌、锡、镍及钛中的一种或多种材料的氧化物、氮化物和/或碳化物。


18.如权利要求17所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：无机物形成的所述封装层的厚度为5-600nm。


19.如权利要求1述的柔性器件的制作方法，其特征在于：所述过渡基板为刚性基板。


20.如权利要求1述的柔性器件的制作方法，其特征在于：在将所述功能元器件从所述第一表面所在的一侧与所述柔性基板相连的步骤中，该方法还包括在所述功能元器件的第一表面，和/或所述柔性基板上制作器件粘结膜。


21.如权利要求20述的柔性器件的制作方法，其特征在于：所述器件粘结膜的粘性大于所述粘合层的粘性。


22.如权利要求1所述的柔性器件的制作方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚云平，
申请(专利权)人：浙江清华柔性电子技术研究院，
类型：发明
国别省市：浙江;33