UHF频段RFID标签及带UHF频段RFID标签的物品制造技术

提供一种通信特性的稳定性优异的UHF频段RFID标签。本实用新型专利技术的UHF频段RFID标签包括：树脂块，其具有第1面和第2面，该第1面是要安装于金属面的安装面，该第2面与第1面相对；基板，其设于树脂块的第2面侧；RFIC元件，其安装于基板；以及环状电极，其连接于RFIC元件。环状电极包括：一对金属体，其设于树脂块，并沿着与第1面及第2面交叉的方向延伸；平板状电极，其设于树脂块的第1面侧，并使第1金属体的一个端部与第2金属体的一个端部连接；以及导体图案，其设于树脂块的第2面侧，并使各金属体的一个端部与RFIC元件连接。

UHF RFID tags and items with UHF RFID tags

The utility model provides a UHF band RFID tag with excellent stability of communication characteristics. The UHF frequency band RFID tag of the utility model includes: resin block, which has a first side and a second side, the first side is the mounting surface to be installed on the metal surface, the second side is opposite to the first side; base plate, which is arranged on the second side of the resin block; RFIC element, which is installed on the base plate; and ring electrode, which is connected to the RFIC element. The annular electrode includes: a pair of metal bodies arranged on the resin block and extending along the direction of intersection with the first and second sides; a flat electrode arranged on the first side of the resin block and connecting one end of the first metal body with one end of the second metal body; and a conductor diagram arranged on the second side of the resin block and connecting one end of each metal body with the RFIC element.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】UHF频段RFID标签及带UHF频段RFID标签的物品
本技术涉及能够安装于金属面的UHF频段RFID标签及带UHF频段RFID标签的物品。
技术介绍
UHF频段RFID系统能够批量读取多个RFID标签，并且能够使RFID标签小型化，因此在零售业等各领域中逐渐普及。以往，作为这种RFID标签，例如已知专利文献1所记载的RFID标签。在专利文献1中公开了如下结构：利用绝缘性片夹着环状电极，以环状电极朝向与金属面垂直的方向的方式将绝缘性片以标签贴状(日文：タックインデックス状)安装于金属面。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第5136538号公报
技术实现思路
技术要解决的问题但是，在专利文献1的结构中，存在因绝缘性片的支承构件的强度经时劣化等而使金属面与环状电极的环形面的相对位置不稳定的问题。若环形面自与金属面垂直的状态倾斜，则会使由环状电极的磁场引起的电场的强度降低而使天线的增益降低。即，若金属面与环形面的相对关系不稳定，则会使通信特性产生变动。本技术的目的在于，提供通信特性的稳定性优异的UHF频段RFID标签及带UHF频段RFID标签的物品。用于解决问题的方案本技术的UHF频段RFID标签的特征在于，该UHF频段RFID标签能够安装于金属面，该UHF频段RFID标签包括：树脂块，其具有第1面和第2面，该第1面是要安装于所述金属面的安装面，该第2面与所述第1面相对；基板，其设于所述树脂块的第2面侧；RFIC元件，其安装于所述基板；以及环状电极，其连接于所述RFIC元件，所述环状电极包括：第1金属体和第2金属体，其设于所述树脂块，并沿着与所述第1面及所述第2面交叉的方向延伸；平板状电极，其设于所述树脂块的第1面侧，并使所述第1金属体的一个端部与所述第2金属体的一个端部连接；第1导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第1金属体的另一个端部连接；以及第2导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第2金属体的另一个端部连接。本技术的带UHF频段RFID标签的物品的特征在于，该带UHF频段RFID标签的物品包括具有金属面的物品和安装于所述金属面的UHF频段RFID标签，所述UHF频段RFID标签包括：树脂块，其具有第1面和第2面，该第1面是要安装于所述金属面的安装面，该第2面与所述第1面相对；基板，其设于所述树脂块的第2面侧；RFIC元件，其安装于所述基板；以及环状电极，其连接于所述RFIC元件，所述环状电极包括：第1金属体和第2金属体，其设于所述树脂块，并沿着与所述第1面及所述第2面交叉的方向延伸；平板状电极，其设于所述树脂块的第1面侧，并使所述第1金属体的一个端部与所述第2金属体的一个端部连接；第1导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第1金属体的另一个端部连接；以及第2导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第2金属体的另一个端部连接，所述平板状电极与所述金属面直接连接或借助电容连接。技术的效果采用本技术，能够实现通信特性的稳定性优异的UHF频段RFID标签及带UHF频段RFID标签的物品。附图说明图1是表示本技术的实施方式1的UHF频段RFID标签的概略结构的立体图，是透视树脂块进行表示的图。图2是表示平板状电极的概略结构的俯视图。图3是表示形成于基板的第1主面的第1布线图案和第2布线图案的俯视图。图4是从树脂块的第1面侧观察形成于树脂块的第2面侧的第3布线图案和第4布线图案而得到的俯视图。图5是表示本技术的实施方式1的带UHF频段RFID标签的物品的概略结构的立体图。图6是本技术的实施方式1的带UHF频段RFID标签的物品的局部放大侧视图，是透视树脂块进行表示的图。图7是表示本技术的实施方式2的UHF频段RFID标签的概略结构的立体图，是透视树脂块进行表示的图。图8是表示本技术的实施方式3的UHF频段RFID标签的概略结构的立体图，是透视树脂块进行表示的图。图9是表示将图8的UHF频段RFID标签安装于支承体的状态的立体图。图10是具备图8的UHF频段RFID标签的带UHF频段RFID标签的物品的局部放大侧视图，是透视树脂块进行表示的图。图11是表示本技术的实施方式4的UHF频段RFID标签的概略结构的立体图，是透视树脂块进行表示的图。图12是表示图11的UHF频段RFID标签焊接于小型钢件的状态的俯视图。图13是表示图11的UHF频段RFID标签的第1变形例的立体图，是透视树脂块进行表示的图。图14是表示图11的UHF频段RFID标签的第2变形例的立体图，是透视树脂块进行表示的图。图15是表示图11的UHF频段RFID标签的第3变形例的侧视图。具体实施方式本技术的一个形态的UHF频段RFID标签的特征在于，该UHF频段RFID标签能够安装于金属面，该UHF频段RFID标签包括：树脂块，其具有第1面和第2面，该第1面是要安装于所述金属面的安装面，该第2面与所述第1面相对；基板，其设于所述树脂块的第2面侧；RFIC元件，其安装于所述基板；以及环状电极，其连接于所述RFIC元件，所述环状电极包括：第1金属体和第2金属体，其设于所述树脂块，并沿着与所述第1面及所述第2面交叉的方向延伸；平板状电极，其设于所述树脂块的第1面侧，并使所述第1金属体的一个端部与所述第2金属体的一个端部连接；第1导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第1金属体的另一个端部连接；以及第2导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第2金属体的另一个端部连接。采用该结构，构成环状电极的第1金属体和第2金属体设于树脂块，因此能够固定环状电极的环形面的相对于树脂块的位置。因而，能够通过将该树脂块安装于金属面而使金属面与环状电极的环形面的相对位置稳定。其结果，能够提高通信特性的稳定性。另外，优选的是，所述平板状电极的宽度比第1金属体和第2金属体的最大直径大。采用该结构，能够增大平板状电极的面积，提高平板状电极的强度，并且减小电阻率。此外，优选的是，在从所述树脂块的第1面侧观察的俯视时，所述RFIC元件配置于所述平板状电极的投影面内。采用该结构，能够利用平板状电极对RFIC元件进行热保护和电磁保护。此外，优选的是，所述平板状电极的面积与所述树脂块的所述第1面的面积大致相同。采用该结构，能够易于使金属面与平板状电极直接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种UHF频段RFID标签，其特征在于，/n该UHF频段RFID标签能够安装于金属面，/n该UHF频段RFID标签包括：/n树脂块，其具有第1面和第2面，该第1面是要安装于所述金属面的安装面，该第2面与所述第1面相对；/nRFIC元件，其设于所述树脂块的第2面侧；以及/n环状电极，其连接于所述RFIC元件，/n所述环状电极包括：/n第1金属体和第2金属体，其设于所述树脂块，并沿着与所述第1面及所述第2面交叉的方向延伸；/n第1面侧电极，其设于所述树脂块的第1面侧，并与所述第1金属体和所述第2金属体一起构成环；/n第1导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第1金属体连接；以及/n第2导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第2金属体连接，/n在所述树脂块设有贯通所述环状电极的内侧的贯通孔。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20161115 JP 2016-222518;20170630 JP 2017-1293101.一种UHF频段RFID标签，其特征在于，
该UHF频段RFID标签能够安装于金属面，
该UHF频段RFID标签包括：
树脂块，其具有第1面和第2面，该第1面是要安装于所述金属面的安装面，该第2面与所述第1面相对；
RFIC元件，其设于所述树脂块的第2面侧；以及
环状电极，其连接于所述RFIC元件，
所述环状电极包括：
第1金属体和第2金属体，其设于所述树脂块，并沿着与所述第1面及所述第2面交叉的方向延伸；
第1面侧电极，其设于所述树脂块的第1面侧，并与所述第1金属体和所述第2金属体一起构成环；
第1导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第1金属体连接；以及
第2导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第2金属体连接，
在所述树脂块设有贯通所述环状电极的内侧的贯通孔。


2.根据权利要求1所述的UHF频段RFID标签，其特征在于，
所述第1面侧电极的宽度比所述第1金属体和所述第2金属体的最大直径大。


3.根据权利要求1或2所述的UHF频段RFID标签，其特征在于，
在从所述树脂块的第1面侧观察的俯视时，所述RFIC元件配置于所述第1面侧电极的投影面内。


4.根据权利要求1或2所述的UHF频段RFID标签，其特征在于，
所述第1面侧电极的面积与所述树脂块的所述第1面的面积大致相同。


5.根据权利要求1或2所述的UHF频段RFID标签，其特征在于，
所述第1金属体和所述第2金属体是由圆柱状金属块形成的第1金属引脚和第2金属引脚。


6.根据权利要求1或2所述的UHF频段RFID标签，其特征在于，
该UHF频段RFID标签包括设于所述树脂块的所述第2面侧的基板，所述RFIC元件以夹在所述树脂块的所述第2面与所述基板之间的方式安装于所述基板。


7.一种UHF频段RFID标签，其特征在于，
该UHF频段RFID标签能够安装于金属面，
该UHF频段RFID标签包括：
树脂块，其具有第1面和第2面，该第1面是要安装于所述金属面的安装面，该第2面与所述第1面相对；
RFIC元件，其设于所述树脂块的第2面侧；以及
环状电极，其连接于所述RFIC元件，
所述环状电极包括：
第1金属体和第2金属体，其设于所述树脂块，并沿着与所述第1面及所述第2面交叉的方向延伸；
第1面侧电极，其设于所述树脂块的第1面侧，并与所述第1金属体和所述第2金属体一起构成环；
第1导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第1金属体连接；以及
第2导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第2金属体连接，
在所述第1面侧电极连接有具有导电性的弹性构件，
所述第1面侧电极借助所述弹性构件连接于所述金属面。


8.根据权利要求7所述的UHF频段RFID标签，其特征在于，
该UHF频段RFID标签包括设于所述树脂块的所述第2面侧的基板，所述RFIC元件以夹在所述树脂块的所述第2面与所述基板之间的方式安装于所述基板。


9.一种UHF频段RFID标签，其特征在于，
该UHF频段RFID标签能够安装于金属面，
该UHF频段RFID标签包括：
树脂块，其具有第1面和第2面，该第1面是要安装于所述金属面的安装面，该第2面与所述第1面相对；
RFIC元件，其设于所述树脂块的第2面侧；以及
环状电极，其连接于所述RFIC元件，
所述环状电极包括：
第1金属体和第2金属体，其设于所述树脂块，并沿着与所述第1面及所述第2面交叉的方向延伸；
第1面侧电极，其设于所述树脂块的第1面侧，并与所述第1金属体和所述第2金属体一起构成环；
第1导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：江岛一树，安武诚，加藤登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP