高效散热模组制造技术

本实用新型专利技术涉及散热器技术领域，具体涉及一种高效散热模组，包括基板、若干个散热管和若干个散热鳍片；其中，散热管安装在基板内，且散热管的两端伸出基板外；基板包括下基板和安装在下基板顶部的上基板；上基板底部设有若干个第一散热槽；下基板顶部设有若干个第二散热槽；上基板顶部沿相邻的两个第一散热槽之间设有第三散热槽；若干个散热鳍片通过安装孔均匀地固定连接在若干个散热管伸出基板外的两端上，本实用新型专利技术的散热器结构得到优化，具有拆装方便、散热效率显著提高。

Efficient heat dissipation module

The utility model relates to the technical field of radiator, in particular to an efficient heat dissipation module, which includes a base plate, a plurality of heat dissipation tubes and a plurality of heat dissipation fins; wherein, the heat dissipation tubes are installed in the base plate, and both ends of the heat dissipation tubes extend out of the base plate; the base plate includes a lower base plate and an upper base plate installed on the top of the lower base plate; the bottom of the upper base plate is provided with a plurality of first heat dissipation grooves; the top of the lower base plate The utility model is provided with a plurality of second heat sinks; a third heat sink is arranged between two adjacent first heat sinks on the top of the upper substrate; a plurality of heat fins are uniformly fixed and connected on the two ends of a plurality of heat sinks extending out of the substrate through the installation holes, the radiator structure of the utility model is optimized, and the utility model has the advantages of convenient disassembly and assembly, and significant improvement of heat dissipation efficiency.

【技术实现步骤摘要】
高效散热模组
本技术涉及散热器
，具体涉及一种高效散热模组。
技术介绍
散热模组可在与通常被包括在集成电路封装中的电子器件接触的同时结合到集成电路，以提高散热效率。然而，随着集成电路的不断改进，电子器件的性能的不断提高，电子器件的功耗越来越大，电子器件表面热流密度急剧增加，对电子器件的冷却方法也提出了很高要求，一般人们通过增大散热面积来增大散热效率，但散热模组体积受电子器件限制，使得散热模组外部构造较为单一，从而影响散热模组的安装使用效率。因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供高效散热模组，以解决现有技术中存在散热模组体积受电子器件限制，使得散热模组外部构造较为单一，从而影响散热模组的安装使用效率的问题。本技术是这样实现的，高效散热模组，包括基板、若干个散热管he若干个散热鳍片；所述基板包括下基板和安装在下基板顶部的上基板；所述上基板底部设有若干个第一散热槽；所述下基板顶部设有若干个与所述第一散热槽对应的第二散热槽；所述第一散热与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高效散热模组，其特征在于：包括基板、若干个散热管和若干个散热鳍片；/n所述基板包括下基板和安装在下基板顶部的上基板；所述上基板底部设有若干个第一散热槽；所述下基板顶部设有若干个与所述第一散热槽对应的第二散热槽；所述第一散热槽与所述第二散热槽合围成第一通道；所述上基板顶部沿相邻的两个所述第一散热槽之间设有第三散热槽，所述第三散热槽两侧相向设置有一凸出于所述上基板顶部外表面的卡块，两个所述卡块与所述第三散热槽合围成第二散热通道；/n所述若干个散热管分别连接在所述第一散热槽和所述第二散热槽内，且所述若干个散热管的两端均伸出所述基板外；/n所述若干个散热鳍片上设置有若干个安装孔，且所述若干个散热鳍...

【技术特征摘要】
1.高效散热模组，其特征在于：包括基板、若干个散热管和若干个散热鳍片；
所述基板包括下基板和安装在下基板顶部的上基板；所述上基板底部设有若干个第一散热槽；所述下基板顶部设有若干个与所述第一散热槽对应的第二散热槽；所述第一散热槽与所述第二散热槽合围成第一通道；所述上基板顶部沿相邻的两个所述第一散热槽之间设有第三散热槽，所述第三散热槽两侧相向设置有一凸出于所述上基板顶部外表面的卡块，两个所述卡块与所述第三散热槽合围成第二散热通道；
所述若干个散热管分别连接在所述第一散热槽和所述第二散热槽内，且所述若干个散热管的两端均伸出所述基板外；
所述若干个散热鳍片上设置有若干个安装孔，且所述若干个散热鳍片通过所述若干个安装孔均匀地连接在所述若干个散热管伸出所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄云，
申请(专利权)人：东莞市帝云电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44