散热模组制造技术

本实用新型专利技术涉及散热器技术领域，具体涉及一种散热模组，其中包括基板、散热管组和散热鳍片组；基板上设置有若干个散热通道，散热通道内壁设置一散热结构；散热管组的一端分别固定连接在其对应的一个散热通道中，且所述散热管组的另一端伸出基板外；散热鳍片组设置套设在散热管组远离基板的另一端上，本实用新型专利技术的散热器结构得到优化，具有拆装方便、散热效率显著提高等优点。

thermal module

【技术实现步骤摘要】
散热模组
本技术涉及散热器
，具体涉及一种散热模组。
技术介绍
散热模组可在与通常被包括在集成电路封装中的电子器件接触的同时结合到集成电路，以提高散热效率。然而，随着集成电路的不断改进，电子器件的性能的不断提高，电子器件的功耗越来越大，电子器件表面热流密度急剧增加，对电子器件的冷却方法也提出了很高要求，一般人们通过增大散热面积来增大散热效率，但散热模组体积受电子器件限制，使得散热模组外部构造较为单一，从而影响散热模组的安装使用效率。因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供散热模组，以解决现有技术中存在散热模组体积受电子器件限制，使得散热模组外部构造较为单一，从而影响散热模组的安装使用效率的问题。本技术是这样实现的，散热模组，包括基板、散热管组和散热鳍片组；所述基板上设置有若干个散热通道，所述散热通道内壁设置一散热结构；所述散热管组的一端分别固定连接在其对应的一个所述散热通道中，且所述散热管组的另一端伸出所述基板外；所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.散热模组，其特征在于：包括基板、散热管组和散热鳍片组；/n所述基板上设置有若干个散热通道，所述散热通道内壁设置一散热结构；/n所述散热管组的一端分别固定连接在与其对应的一个所述散热通道中，而所述散热管组的另一端伸出所述基板外；/n所述散热鳍片组套设在所述散热管组伸出所述基板外的另一端上。/n

【技术特征摘要】
1.散热模组，其特征在于：包括基板、散热管组和散热鳍片组；
所述基板上设置有若干个散热通道，所述散热通道内壁设置一散热结构；
所述散热管组的一端分别固定连接在与其对应的一个所述散热通道中，而所述散热管组的另一端伸出所述基板外；
所述散热鳍片组套设在所述散热管组伸出所述基板外的另一端上。


2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热鳍片组包括多个散热鳍片，每个所述散热鳍片上设有若干个安装孔；所述散热管组穿过所述若干个安装孔并固定连接在所述散热鳍片组上。


3.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于：所述若干个安装孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄云，
申请(专利权)人：东莞市帝云电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44