一种叠层电路板的温控系统及大电流无刷伺服电机驱动器技术方案

技术编号:23378621 阅读:33 留言:0更新日期:2020-02-18 23:58
本实用新型专利技术公开了一种叠层电路板的温控系统及大电流无刷伺服电机驱动器。该温控系统包括至少两个可全部或部分重叠放置的电路板,在电路板重叠部分设置有板间间隙,在每个电路板上设置有至少一个与其它电路板连接的连接器,至少一个吹风方向相同且对准全部或部分电路板的侧面和/或板间间歇的风扇,在全部或部分电路板上设置有第一温度传感器,以及控制模块;控制模块接收第一温度传感器的温度信号并输出与所述温度信号对应的控制信号至风扇的转速调节端。根据电路板的实际温度控制风扇的转速,使叠层电路板工作于合适的温度中;风扇对准全部或部分电路板的侧面和/或板间间歇,使各电路板及其上方的热量不会进入其他电路板,减少了板间热量串扰。

A temperature control system of laminated circuit board and a high current brushless servo motor driver

【技术实现步骤摘要】
一种叠层电路板的温控系统及大电流无刷伺服电机驱动器
本技术涉及一种电机驱动器,特别是涉及一种叠层电路板的温控系统及大电流无刷伺服电机驱动器。
技术介绍
大电流无刷伺服电机驱动器目前广泛应用于电动汽车、精密仪器、医疗器械、机器人等领域,是驱动无刷直流电机的核心部件。驱动器一般采用一层电路板设计,这种结构的控制器体积一般很大,在应用于大电流无刷电机,体积会非常大,不便于安装,并且功率器件和逻辑器件之间容易产生信号互相干扰,同时大电流无刷伺服电机的功率器件工作时会产生大量热量,该热量会引起逻辑器件的工作环境温度增高,其工作性能下降。现有技术中公开号为CN207069950U的中国专利披露了一种风冷式隔离型BLDCM控制器结构,其包括第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第四PCB板四块PCB板,散热器,小型直流风扇组,IPM模块,母线电容,母线电容充电限流电阻、母线电容充电限流开关管,刹车电阻,第一屏蔽铝板、第二屏蔽铝板两块信号隔离铝板,及其他组成控制电路的元件和外部接口;采用分层设计实现弱电与强电可靠隔离,最底层是功率电路部分,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种叠层电路板的温控系统,其特征在于,包括至少两个可全部或部分重叠放置的电路板,在所述电路板重叠部分设置有板间间隙,在每个电路板上设置有至少一个与其它电路板连接的连接器,至少一个吹风方向相同且对准全部或部分电路板的侧面和/或板间间歇的风扇,在全部或部分电路板上设置有第一温度传感器,以及控制模块;/n所述控制模块接收第一温度传感器的温度信号并输出与所述温度信号对应的控制信号至风扇的转速调节端。/n

【技术特征摘要】
1.一种叠层电路板的温控系统,其特征在于,包括至少两个可全部或部分重叠放置的电路板,在所述电路板重叠部分设置有板间间隙,在每个电路板上设置有至少一个与其它电路板连接的连接器,至少一个吹风方向相同且对准全部或部分电路板的侧面和/或板间间歇的风扇,在全部或部分电路板上设置有第一温度传感器,以及控制模块;
所述控制模块接收第一温度传感器的温度信号并输出与所述温度信号对应的控制信号至风扇的转速调节端。


2.如权利要求1所述的叠层电路板的温控系统,其特征在于,所述第一温度传感器设置在电路板的发热元件附近。


3.如权利要求1所述的叠层电路板的温控系统,其特征在于,所述板间间隙通过设置在电路板两个对角顶点或四个顶点上的支撑柱形成。


4.如权利要求3所述的叠层电路板的温控系统,其特征在于,所述支撑柱为隔热材料制成。


5.如权利要求1所述的叠层电路板的温控系统,其特征在于,所述连接器与其所在电路板邻近的电路板的连接器连接,相互连接的连接器为相互配合的直插式的插针和插座,当两者直插时形成板间间隙。


6.如权利要求1所述的叠层电路板的温控系统,其特征在于,所述控制模块包括第一比较器、第一参考电源、电子开关、第二参考电源和加法电路,第一温度传感器的输出端与第一比较器的正向输入端连接,第一参考电源的输出端与第一比较器的负向输入端连接,第一比较器的输出端与电子开关的导通控制端...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄宇王了
申请(专利权)人:重庆金山医疗机器人有限公司
类型:新型
国别省市:重庆;50

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