一种多层片状陶瓷电容器积压模具制造技术

本发明专利技术涉及一种多层片状陶瓷电容器积压模具，所述积压模具包括基板、通气孔和区域通气孔，所述基板呈长方体状，该基板沿水平方向设置，靠近该基板四周边缘的基板上制出一排或两排以上的通气孔排，靠近同一基板边缘的两排以上的通气孔排间隔平行设置，每个通气孔排与与其靠近的基板的边缘相平行设置，每排通气孔排包括多个均布间隔设置的通气孔，每个通气孔均沿竖直方向设置，且自基板的上表面延伸至基板的下表面。本模具结构简单，使用方便，挤压效果好，给使用带来了便利。

A kind of overstock mould for multilayer ceramic capacitor

The invention relates to a multilayer sheet ceramic capacitor backlog mold, the backlog mold includes a base plate, a vent hole and a region vent hole, the base plate is in a rectangular shape, the base plate is arranged in a horizontal direction, a row or more than two rows of vent holes are made on the base plate close to the surrounding edge of the base plate, and two rows of vent holes are arranged in parallel near the edge of the same base plate, Each vent row is arranged in parallel with the edge of the substrate close to it. Each vent row includes a plurality of vent holes arranged in uniform intervals. Each vent row is arranged in a vertical direction and extends from the upper surface of the substrate to the lower surface of the substrate. The die has the advantages of simple structure, convenient use, good extrusion effect and convenient use.

【技术实现步骤摘要】
一种多层片状陶瓷电容器积压模具
本专利技术属于电容器生产设备
，尤其是一种多层片状陶瓷电容器积压模具。
技术介绍
多层片状陶瓷电容器通过以高纯度、超精准、均匀的陶瓷为原料，以及和内部电机的整体结构，实现了高可靠性。多层片状陶瓷电容器在生产制作过程中，一般都是将多层的、很薄的陶瓷片挤压在一起，然后再进行裁切制得的。目前，多层片状陶瓷电容器的相关挤压设备相对较少，而且大都结构较为复杂，使用起来较为不便，挤压效果也不好，给使用带来了不便。通过检索，尚未发现与本专利技术专利申请相关的专利公开文献。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种多层片状陶瓷电容器积压模具，该模具结构简单，使用方便，挤压效果好，给使用带来了便利。本专利技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：一种多层片状陶瓷电容器积压模具，所述积压模具包括基板、通气孔和区域通气孔，所述基板呈长方体状，该基板沿水平方向设置，靠近该基板四周边缘的基板上制出一排或两排以上的通气孔排，靠近同一基板边缘的两排以上的通气孔排间隔平行设置，每个通气孔排与与其靠近的基板的边缘相平行设置，每排通气孔排包括多个均布间隔设置的通气孔，每个通气孔均沿竖直方向设置，且自基板的上表面延伸至基板的下表面；所述基板的中心处也设置有两排通气孔排，两排通气孔排垂直交叉呈十字型设置，该两排通气孔排与与其相对应的基板边缘垂直设置；呈十字型设置的两排通气孔排将基板均分为四个区域，每个区域的基板上均布间隔设置多个区域通气孔，该区域通气孔沿竖直方向设置，且自基板的上表面延伸至基板的下表面；所述基板的上表面的通气孔的直径为0.2mm，所述基板的上表面的区域通气孔的直径为0.08mm；所述基板的上表面为平面设置，该基板的上表面的平面度在0.001mm之内，该基板的上表面的粗糙度在Ra＝0.3以下。而且，所述通气孔包括沿竖直方向相连通设置的上部通气孔、下部通气孔，所述上部通气孔的直径为0.2mm，所述下部通气孔的直径为3.00mm；所述区域通气孔包括沿竖直方向相连通设置的上部区域通气孔、下部区域通气孔，所述上部区域通气孔的直径为0.08mm，所述下部通区域气孔的直径为3.00mm。而且，所述上部通气孔和上部区域通气孔是通过放电加工制出的。而且，所述基板的尺寸为442mm*442mm*35mm，而且，所述基板的材质为模具钢，其硬度HRC为55-60°。而且，所述模具钢为SKD11模具钢。而且，所述积压模具还包括类金钢石涂层，所述基板的外表面上紧密设置类金钢石涂层。而且，所述类金钢石涂层的厚度为0.001mm。本专利技术取得的优点和积极效果是：1、本积压模具包括基板、通气孔和区域通气孔，该积压模具在使用时，取两个积压模具上、下相对设置，使两个基板的平面设置的表面相对设置，设置于上方的积压模具与冲压头相连接设置，冲压头能够带动设置于上方的积压模具上下来回动作，从而对待挤压的多层片状陶瓷片进行挤压操作，两个相对设置的积压模具在进行挤压操作时，由于瞬时的冲压压力非常大，两个积压模具的接触面又平整光滑，因此两个积压模具的接触面、多层片状陶瓷片极易形成真空，当冲压头带动设置于上方的积压模具离开多层片状陶瓷片时，极易带动处理完的多层片状陶瓷片一并离开，不利于脱料，由于该模具设置了通气孔、区域通气孔，避免了两个积压模具的接触面、多层片状陶瓷片形成真空状态，便于脱料；为了更好地脱料，在使用时，可以将设置于上方的积压模具的上部的通气孔和/或区域通气孔与进气系统或设备相连接设置，使得进气系统或设备向通气孔和/或区域通气孔中进气，从而将多层片状陶瓷片吹下，避免设置于上方的积压模具将多层片状陶瓷片带走，便于脱料；另外，该模具的基板的上表面为平面设置，该基板的上表面的平面度在0.001mm之内，该基板的上表面的粗糙度在Ra＝0.3以下，能够保证该模具使用后的良品率；本模具结构简单，使用方便，挤压效果好，给使用带来了便利。2、本积压模具还包括类金钢石涂层，即DLC涂层，所述基板的外表面上紧密设置类金钢石涂层，该类金钢石涂层的设置，使得基板的外表面更硬、更光滑，使用起来效果更好。附图说明图1为本专利技术的结构连接主视图；图2为图1的俯视图；图3为图1的仰视图；图4为图3的A-A向的结构连接剖视图；图5为图3中B部的结构连接放大示意图；图6为图4中C部的结构连接放大示意图。具体实施方式下面结合通过具体实施例对本专利技术作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本专利技术的保护范围。本专利技术中所使用的原料，如无特殊说明，均为常规的市售产品；本专利技术中所使用的方法，如无特殊说明，均为本领域的常规方法。一种多层片状陶瓷电容器积压模具，如图1、图2、图3、图4和图5所示，所述积压模具包括基板1、通气孔3和区域通气孔4，所述基板呈长方体状，该基板沿水平方向设置，靠近该基板四周边缘的基板上制出一排或两排以上的通气孔排2，靠近同一基板边缘的两排以上的通气孔排间隔平行设置，每个通气孔排与与其靠近的基板的边缘相平行设置，每排通气孔排包括多个均布间隔设置的通气孔，每个通气孔均沿竖直方向设置，且自基板的上表面延伸至基板的下表面；所述基板的中心处也设置有两排通气孔排，两排通气孔排垂直交叉呈十字型5设置，该两排通气孔排与与其相对应的基板边缘垂直设置；呈十字型设置的两排通气孔排将基板均分为四个区域6，每个区域的基板上均布间隔设置多个区域通气孔，该区域通气孔沿竖直方向设置，且自基板的上表面延伸至基板的下表面；所述基板的上表面的通气孔的直径为0.2mm，所述基板的上表面的区域通气孔的直径为0.08mm；所述基板的上表面为平面设置，该基板的上表面的平面度在0.001mm之内，该基板的上表面的粗糙度在Ra＝0.3以下。本积压模具包括基板、通气孔和区域通气孔，该积压模具在使用时，取两个积压模具上、下相对设置，使两个基板的平面设置的表面相对设置，设置于上方的积压模具与冲压头相连接设置，冲压头能够带动设置于上方的积压模具上下来回动作，从而对待挤压的多层片状陶瓷片进行挤压操作，两个相对设置的积压模具在进行挤压操作时，由于瞬时的冲压压力非常大，两个积压模具的接触面又平整光滑，因此两个积压模具的接触面、多层片状陶瓷片极易形成真空，当冲压头带动设置于上方的积压模具离开多层片状陶瓷片时，极易带动处理完的多层片状陶瓷片一并离开，不利于脱料，由于该模具设置了通气孔、区域通气孔，避免了两个积压模具的接触面、多层片状陶瓷片形成真空状态，便于脱料；为了更好地脱料，在使用时，可以将设置于上方的积压模具的上部的通气孔和/或区域通气孔与进气系统或设备相连接设置，使得进气系统或设备向通气孔和/或区域通气孔中进气，从而将多层片状陶瓷片吹下，避免设置于上方的积压模具将多层片状陶瓷片带走，便于脱料；另外，该模具的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层片状陶瓷电容器积压模具，其特征在于：所述积压模具包括基板、通气孔和区域通气孔，所述基板呈长方体状，该基板沿水平方向设置，靠近该基板四周边缘的基板上制出一排或两排以上的通气孔排，靠近同一基板边缘的两排以上的通气孔排间隔平行设置，每个通气孔排与与其靠近的基板的边缘相平行设置，每排通气孔排包括多个均布间隔设置的通气孔，每个通气孔均沿竖直方向设置，且自基板的上表面延伸至基板的下表面；/n所述基板的中心处也设置有两排通气孔排，两排通气孔排垂直交叉呈十字型设置，该两排通气孔排与与其相对应的基板边缘垂直设置；/n呈十字型设置的两排通气孔排将基板均分为四个区域，每个区域的基板上均布间隔设置多个区域通气孔，该区域通气孔沿竖直方向设置，且自基板的上表面延伸至基板的下表面；/n所述基板的上表面的通气孔的直径为0.2mm，所述基板的上表面的区域通气孔的直径为0.08mm；/n所述基板的上表面为平面设置，该基板的上表面的平面度在0.001mm之内，该基板的上表面的粗糙度在Ra＝0.3以下。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层片状陶瓷电容器积压模具，其特征在于：所述积压模具包括基板、通气孔和区域通气孔，所述基板呈长方体状，该基板沿水平方向设置，靠近该基板四周边缘的基板上制出一排或两排以上的通气孔排，靠近同一基板边缘的两排以上的通气孔排间隔平行设置，每个通气孔排与与其靠近的基板的边缘相平行设置，每排通气孔排包括多个均布间隔设置的通气孔，每个通气孔均沿竖直方向设置，且自基板的上表面延伸至基板的下表面；
所述基板的中心处也设置有两排通气孔排，两排通气孔排垂直交叉呈十字型设置，该两排通气孔排与与其相对应的基板边缘垂直设置；
呈十字型设置的两排通气孔排将基板均分为四个区域，每个区域的基板上均布间隔设置多个区域通气孔，该区域通气孔沿竖直方向设置，且自基板的上表面延伸至基板的下表面；
所述基板的上表面的通气孔的直径为0.2mm，所述基板的上表面的区域通气孔的直径为0.08mm；
所述基板的上表面为平面设置，该基板的上表面的平面度在0.001mm之内，该基板的上表面的粗糙度在Ra＝0.3以下。


2.根据权利要求1所述的多层片状陶瓷电容器积压模具，其特征在于：所述通气孔包括沿竖直方向相连通设置的上部通气孔、下部通气孔，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵广军，
申请(专利权)人：天津昌润鹏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12