一种超级电容的封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种超级电容的封装装置，包括机座，机座上设置有，封装机构，所述封装机构包括第一封装部分和第二封装部分，所述第一封装部分和第二封装部分闭合时实现对电容的封装；电容夹具，所述电容夹具位于所述封装机构的一侧，且所述电容夹具的一侧面开设有避空槽；铝塑膜整形机构，包括夹持机构，所述夹持机构包括夹爪，所述夹爪朝向电容夹具的避空槽一侧设置，其结构与避空槽的结构相配合，可插入避空槽内。解决了现有技术中软包单体在干燥环境下封装时，因铝塑膜变形弯曲严重，封装时铝塑膜翻折重叠，导致封装出现瑕疵，单体报废的问题。

A super capacitor packaging device

The invention discloses a super capacitor packaging device, which includes a base on which a packaging mechanism is arranged. The packaging mechanism includes a first packaging part and a second packaging part, and the first packaging part and the second packaging part realize the packaging of capacitance when they are closed. The capacitance clamp is located on one side of the packaging mechanism, and one of the capacitance clamps The side is provided with a void avoidance groove; the aluminum plastic film shaping mechanism includes a clamping mechanism, the clamping mechanism includes a clamping claw, the clamping claw is arranged towards the void avoidance groove side of the capacitance clamp, the structure of which is matched with the void avoidance groove structure, and can be inserted into the void avoidance groove. In the prior art, when the soft package monomer is packaged in a dry environment, due to the serious deformation and bending of the aluminum-plastic film, the aluminum-plastic film folds and overlaps during the packaging, resulting in defects in the package and the monomer scrapping.

【技术实现步骤摘要】
一种超级电容的封装装置
本专利技术属于超级电容行业制造设备
，尤其涉及一种超级电容的封装装置。
技术介绍
随着社会的发展，各类电子设备的应用越来越广泛，对电池，特别是超级电容单体的需求逐年递增。软包超级电容单体生产时，电芯入铝塑膜壳体后需进行封装。然而，在对单体进行顶封时，由于正负极耳材质不同，并与铝塑膜之间存在高低差，因此对封装效果有很大影响。当前软包单体封装后均存在不同程度的封装瑕疵，尤其是电容产品制造车间对水分要求极高，致使干燥环境下铝塑膜变形弯曲严重，并且正负极耳材质不同，与铝塑膜之间存在高低差，致使封装时铝塑膜翻折重叠，导致单体报废。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种超级电容的封装装置，以解决上述现有技术中软包单体在干燥环境下封装时，因铝塑膜变形弯曲严重，封装时铝塑膜翻折重叠，导致封装出现瑕疵，单体报废的问题。为了实现所述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：一种超级电容的封装装置，包括机座，机座上设置有：封装机构，所述封装机构包括第一封装部分和第二封装部分，所述第一封装部分和第二封装部分闭合时实现对电容的封装；电容夹具，所述电容夹具位于所述封装机构的一侧，且所述电容夹具的一侧面开设有避空槽；铝塑膜整形机构，包括夹持机构，所述夹持机构包括夹爪，所述夹爪朝向电容夹具的避空槽一侧设置，其结构与避空槽的结构相配合，可插入避空槽内。优选为，所述的夹爪包括相对设置的第一夹片和第二夹片，所述第一夹片，和/或，第二夹片连接有第一驱动机构，驱动二者相向或相对运动，实现二者相向运动时对铝塑膜的夹持。优选为，所述夹持机构包括固定板，所述第一驱动机构包括驱动源87、转接件，驱动源87的动力输出端经转接件连接至相应的夹片，转接件安装在固定板上。优选为，所述第一驱动机构还包括连接驱动源87动力输出端和转接件的连接杆。优选为，所述转接件的一端面上设有插接部，所述固定板上设有滑轨，所述插接部的结构与滑轨相配合，插装在滑轨内，使转接件能在固定板上来回滑动。优选为，所述夹持机构包括第二驱动机构，所述第二驱动机构的动力输出端固定在所述固定板上，驱动固定板水平运动。优选为，所述铝塑膜整形机构包括设置在机座上的安装板，所述安装板上固定安装有所述第二驱动机构。优选为，所述电容夹具包括夹块，所述夹块包括第一夹层和第二夹层，所述第一夹层连接一个转动驱动机构，以驱动第一夹层相对第二夹层开合运动。优选为，所述夹块包括第一开合面，与第一开合面相对的第二开合面，位于第一开合面和第二开合面之间的第三开合面，所述第一开合面朝向封装机构的内侧，所述避空槽位于第三开合面上。优选为，所述避空槽至少为一个贯穿第三开合面上下的凹槽；第一夹片和第二夹片相对设置有与避空槽数量相应的至少一组夹齿，所述夹齿的结构与避空槽的结构相配合，使夹齿可插入避空槽内。优选为，所述封装机构包括正极封装机构和负极封装机构，所述电容夹具位于正极封装机构和负极封装机构之间。优选为，还包括极耳预热机构，其包括下预热板、上压板、定位块；所述下预热板固定于所述第二封装部分的上端面；所述上压板位于第一封装部分下端面，且位于下预热板的正上方；所述上压板包括连接轴，连接轴上套有弹簧；所述定位块固定安装在第一封装部分的外侧；上压板通过连接轴与定位块相连接；安装后，上压板与第一封装部分下端面之间呈间隙，连接轴可在定位块中沿轴向移动。与现有技术相比，本专利技术的优点和积极效果在于：1、本专利技术设计了一种超级电容的封装装置，其包括封装机构、夹具和铝塑膜整形机构，所述夹具上设有凹型避空槽，此避空槽与铝塑膜整形机构相配合，实现封装之前铝铝塑膜的拉平整形，避免封装时铝塑膜翻折重叠。以解决上述现有技术中软包单体在干燥环境下封装时，因铝塑膜变形弯曲严重，封装时铝塑膜翻折重叠，导致封装出现瑕疵，单体报废的问题。2、本申请中还设置了极耳预热机构，此机构可在封装前对极耳进行预热，从而防止极耳胶外露部分发生变形，避免极耳处封印起皱、压痕、溢胶、贯穿等问题发生；同时，极耳预热机构的上压板通过套有弹簧的连接轴与定位块连接，所述定位块安装在上封头铜块座的一侧，所述极耳预热机构的上压板与铜座块之间留有间隙，在封头闭合时上压板通过套有弹簧的连接轴进行缓冲，避免压力过大损伤极耳，进一步改善了现有技术中封装瑕疵的问题。3、本申请中设置有转盘式转运夹具，采用此结构能够对单体定位准确，能做到对所有单体封装位置零误差，使铝塑膜上壳体与下壳体的封装位置对齐度高，避免封装歪斜，进一步提高了电容的封装质量。附图说明图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为电容夹具结构示意图；图3为本专利技术的负极封装机构结构示意图；图4为本专利技术的正极封装机构结构示意图；图5为本专利技术的极耳加热机构结构示意图；图6为本专利技术的铝塑膜整形机构结构示意图；以上各图中：电容夹具1，转动驱动机构11，第一夹层12，第二夹层13，翻转板111，齿轮112，齿轮条113，气缸114，避空槽115；封装机构2，第一封装部分3，第二封装部分4；负极封装机构5，第一负极封装部分51、第二负极封装部分52、负极上封头53，负极下封头54，铜块座55，加热管56，固定座57，隔热板58，定位块59，安装板510，连接杆511，弹簧512，气缸513，负极极耳槽514；正极封装机构6，第一正极封装部分61、第二正极封装部分62、正极上封头63，正极下封头64，铜块座65，加热管66，固定座67，隔热板68，定位块69，安装板610，连接杆611，弹簧612，气缸613，正极极耳槽614；极耳预热机构7，负极下预热板71，正极下预热板72，负极上压板73，正极上压板74，弹簧75，定位块76；铝塑膜整形机构8，夹爪81，第一夹片811，第二夹片812，连接杆83，第一驱动机构84，转接件85，固定板86，驱动源87，滑轨88，安装板89，第二驱动机构810，气缸813。具体实施方式本申请实施例中的技术方案为解决上述现有技术中软包单体在干燥环境下封装时，因铝塑膜变形弯曲严重，封装时铝塑膜翻折重叠，导致封装出现瑕疵，单体报废的问题，总体思路如下：提供一种超级电容的封装装置，其包括铝塑膜整形机构，通过安装的铝塑膜整形机构对铝塑膜的外拉固定，有效的解决了铝塑膜在受干燥风的影响下弯曲变形，导致封装时铝塑膜翻折重叠，单体报废的问题。为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。一种超级电容的封装装置，包括机座，机座上设置有封装机构2，所述封装机构包括第一封装部分3和第二封装部分4，所述第一封装部分3和第二封装部分4闭合时实现对电容的封装；机座上还设置有电容夹具1，用于夹持待封装电容，其位于所述封装机构2的一侧，且所述电容夹具1的一侧开设有避空槽115，被夹持电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超级电容的封装装置，包括机座，其特征在于，机座上设置有：/n封装机构，所述封装机构包括第一封装部分和第二封装部分，所述第一封装部分和第二封装部分闭合时实现对电容的封装；/n电容夹具，所述电容夹具位于所述封装机构的一侧，且所述电容夹具的一侧面开设有避空槽；/n铝塑膜整形机构，包括夹持机构，所述夹持机构包括夹爪，所述夹爪朝向电容夹具的避空槽一侧设置，其结构与避空槽的结构相配合，可插入避空槽内。/n

【技术特征摘要】
1.一种超级电容的封装装置，包括机座，其特征在于，机座上设置有：
封装机构，所述封装机构包括第一封装部分和第二封装部分，所述第一封装部分和第二封装部分闭合时实现对电容的封装；
电容夹具，所述电容夹具位于所述封装机构的一侧，且所述电容夹具的一侧面开设有避空槽；
铝塑膜整形机构，包括夹持机构，所述夹持机构包括夹爪，所述夹爪朝向电容夹具的避空槽一侧设置，其结构与避空槽的结构相配合，可插入避空槽内。


2.根据权利要求1所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述的夹爪包括相对设置的第一夹片和第二夹片，所述第一夹片，和/或，第二夹片连接有第一驱动机构，驱动二者相向或相背运动，实现二者相向运动时对铝塑膜的夹持。


3.根据权利要求2所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述夹持机构包括固定板，所述第一驱动机构包括驱动源、转接件，驱动源的动力输出端经转接件连接至相应的夹片，转接件安装在固定板上。


4.根据权利要求3所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述第一驱动机构还包括连接驱动源动力输出端和转接件的连接杆。


5.根据权利要求4所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述转接件的一端面上设有插接部，所述固定板上设有滑轨，所述插接部的结构与滑轨相配合，插装在滑轨内，使转接件能在固定板上来回滑动。


6.根据权利要求3-5任意一项所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述夹持机构包括第二驱动机构，所述第二驱动机构的动力输出端固定在所述固定板上，驱动固定板水平运动。


7.根据权利要求6...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘陆洲，夏广春，刘书宁，张鹏，郭延哲，
申请(专利权)人：中车青岛四方车辆研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37