一种适用于微芯片巨量转移拾取头的生产方法技术

本发明专利技术涉及一种适用于微芯片巨量转移拾取头的生产方法。该方法包括以下步骤：步骤一，利用陶瓷烧结技术，一次性烧结出柱状拾取头，拾取头的上端面上同时向下加工成型有M×N条气道；步骤二，在每条气道的下端与拾取头的下端面之间都连接有微气道；步骤三，准备一个密封壳；步骤四，在密封壳上打孔，然后装配上与密封壳内部空腔连通的通气阀和吸气阀；步骤五，将密封壳与拾取头上端密封对接，且保证各个阀体正对各气道的上开口。本发明专利技术采用单次巨量转移的机制，大大的提高芯片转移效率。

A production method for huge transfer pickup head of microchip

The invention relates to a production method suitable for a huge transfer pickup head of a microchip. The method comprises the following steps: Step 1: using ceramic sintering technology, a column shaped pick-up head is sintered at one time, and m \u00d7 n air passages are processed downwards on the upper end face of the pick-up head at the same time; step 2: micro air passages are connected between the lower end of each air passage and the lower end face of the pick-up head; step 3: preparing a sealing shell; step 4: drilling holes on the sealing shell, and then assembling The vent valve and suction valve connected with the inner cavity of the seal housing; step 5, seal and butt joint the seal housing and the upper end of the pickup head, and ensure that each valve body is facing the upper opening of each air way. The invention adopts the mechanism of single massive transfer to greatly improve the chip transfer efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种适用于微芯片巨量转移拾取头的生产方法
本专利技术涉及一种制作机械搬运装置的方法，尤其是涉及一种适用于微芯片巨量转移拾取头的生产方法。
技术介绍
LED在显示器行业有巨大的市场应用，随着对图像清晰图的要求越来越高，LED芯片的尺寸将越来越小型化。传统显示型LED芯片边长在750微米以上，未来的MicroLED尺寸会小于100微米，甚至小于10微米级。小型化的MicroLED对测量方式，芯片转移方式，封装方法都会带来挑战。目前芯片行业采用分选机来搬运衬底上的芯片。目前有人专利技术了一种名为：“芯片分选机台”的专利（中国专利号：200820152438.1），它包括吸嘴帽、真空气管和固定在摆臂上的吸嘴杆，吸嘴杆与吸嘴帽直插装配，吸嘴帽内设有密封圈。该专利技术简化吸嘴的装配，其核心的搬运模式为每次吸嘴吸起一颗LED芯片进行搬运。这样的搬运效率具有局限性，当随着LED芯片的微小化，同等面积下的芯片量将指数增长，一次一颗的搬运方法将难以满足生产效率要求。
技术实现思路
本专利技术提供了一种适用于微芯片巨量转移拾取头的生产方法；解决现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于微芯片巨量转移拾取头的生产方法，其特征在于采用以下步骤：步骤一，柱状拾取头（1）的加工，拾取头（1）的上端面上向下加工成型有M×N条相互独立且孔径在100～1000微米的气道（2），各气道（2）为盲孔设置；步骤二，在每条气道（2）的下端与拾取头（1）的下端面之间都连接有口径＞2微米的微气道（3），该微气道（3）可以采用激光打孔技术直接在拾取头（1）的下端面加工，或者采用蚀刻工艺，该工艺还需要先在拾取头（1）的下端面上先加工出一个定位沉台（13），该定位沉台（13）与各气道（2）下端导通，然后在定位沉台（13）内装配一片与其外形匹配的硅片（12），硅片（12）上通过蚀刻工艺开设有微...

【技术特征摘要】
1.一种适用于微芯片巨量转移拾取头的生产方法，其特征在于采用以下步骤：步骤一，柱状拾取头（1）的加工，拾取头（1）的上端面上向下加工成型有M×N条相互独立且孔径在100～1000微米的气道（2），各气道（2）为盲孔设置；步骤二，在每条气道（2）的下端与拾取头（1）的下端面之间都连接有口径＞2微米的微气道（3），该微气道（3）可以采用激光打孔技术直接在拾取头（1）的下端面加工，或者采用蚀刻工艺，该工艺还需要先在拾取头（1）的下端面上先加工出一个定位沉台（13），该定位沉台（13）与各气道（2）下端导通，然后在定位沉台（13）内装配一片与其外形匹配的硅片（12），硅片（12）上通过蚀刻工艺开设有微气道（3），各微气道（3）分别与各气道（2）的下端导通，所述的微气道（3）呈矩阵分布，各相邻微气道（3）的间距至少为2×D，D为待转移器件的相邻间距；步骤三，准备一个能与拾取头（1）的上端面相互盖合使两者之间形成密封的空腔的密封壳（4）；步骤四，在密封壳（4）上打孔，然后装配上与密封壳（4）内部空腔连通的通气阀（5）和吸气阀（6）；步骤五，将密封壳（4）与拾取头（1）上端密封对接。


2.根据权利要求1所述的一种适用于微芯片巨量转移拾取头的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱干军，徐竞，张家尧，陈雄群，
申请(专利权)人：义乌臻格科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33