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本发明涉及一种适用于微芯片巨量转移拾取头的生产方法。该方法包括以下步骤：步骤一，利用陶瓷烧结技术，一次性烧结出柱状拾取头，拾取头的上端面上同时向下加工成型有M×N条气道；步骤二，在每条气道的下端与拾取头的下端面之间都连接有微气道；步骤三，准...
该专利属于义乌臻格科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过义乌臻格科技有限公司授权不得商用。

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