半导体制造机台的状况监控方法及半导体制造系统技术方案

本公开提供一种半导体制造机台的状况监控方法。上述方法包括在一半导体制造机台中依据多个操作程序以一传送装置来移动一基板。上述方法还包括在各操作程序中，测量传送装置的一力矩，并传送相关于力矩的一测量力矩信号至一调制器。上述方法还包括设定调制器具有一调整参数，使调制器根据调整参数调整测量力矩信号并输出一调制力矩信号至一分析设备。此外，上述方法包括通过分析设备分析调制力矩信号，并且当调制力矩信号异常时，分析设备发出一警示信号。

Condition monitoring method of semiconductor manufacturing machine and semiconductor manufacturing system

The invention provides a condition monitoring method for a semiconductor manufacturing machine. The method comprises moving a substrate in a half conductor manufacturing machine according to a plurality of operation procedures with a transmission device. The method also includes measuring a moment of the transmission device in each operation procedure, and transmitting a measuring moment signal related to the moment to a modulator. The method also includes setting the modulator to have an adjustment parameter so that the modulator adjusts the measurement torque signal according to the adjustment parameter and outputs a modulation torque signal to an analysis device. In addition, the above method includes analyzing the modulation moment signal through the analysis device, and when the modulation moment signal is abnormal, the analysis device sends out a warning signal.

【技术实现步骤摘要】
半导体制造机台的状况监控方法及半导体制造系统
本专利技术实施例涉及一种半导体技术，特别涉及一种半导体制造系统及其制造机台的状况监控方法。
技术介绍
近年来，半导体集成电路(semiconductorintegratedcircuits)经历了指数级的成长。在集成电路材料以及设计上的技术进步下，产生了多个世代的集成电路，其中每一世代较前一世代具有更小更复杂的电路。在集成电路发展的过程中，当几何尺寸(亦即，工艺中所能产出的最小元件或者线)缩小时，功能密度(亦即，每一芯片区域所具有的互连装置的数目)通常会增加。一般而言，这种尺寸缩小的工艺可以提供增加生产效率以及降低制造成本的好处，然而，这种尺寸缩小的工艺亦会增加制造与生产集成电路的复杂度。集成电路，是通过一系列的半导体制造机台(简称为制造机台)处理晶圆而产出。每个制造机台通常是依据一预先定义或预先决定的工艺程序(processrecipe)，在晶圆上执行一集成电路制造工作(又称为一制造流程(manufacturingprocess)或工艺)，其中上述工艺程序界定上述工艺的各种参数。例如，集成电路制造通常使用需要多个在生产上和支援上相关的制造机台来完成多道工艺，而集成电路制造者需要关注于监测每一制造机台的硬件及相关联的工艺，以确认及维持集成电路制造的稳定性、可重复性及良率。这种机台监测可通过一分析设备来完成，其在工艺中监测制造机台，并识别出发生于上述制造机台且可能造成工艺偏离原本预期状况的错误。虽然目前现有的制造机台的状况监控方法及系统已经足以实现其目标，但这些方法及系统不能在各方面令人满意。
技术实现思路
本专利技术部分实施例提供一种半导体制造机台的状况监控方法。上述方法包括在一半导体制造机台中依据多个操作程序以一传送装置来移动一基板。上述方法还包括在各操作程序中，测量传送装置的一力矩，并传送相关于力矩的一测量力矩信号至一调制器。上述方法还包括设定调制器具有一调整参数，使调制器根据调整参数调整测量力矩信号并输出一调制力矩信号至一分析设备。此外，上述方法包括通过分析设备分析调制力矩信号，并且当调制力矩信号异常时，分析设备发出一警示信号。本专利技术部分实施例提供一种半导体制造系统。上述半导体制造系统包括配置用于传送一基板的一传送装置。上述半导体制造系统还包括连结传送装置的一力矩量计。上述力矩量计是配置用于根据传送装置的一力矩发出一测量力矩信号。上述半导体制造系统也包括电性连结力矩量计的一调制器。上述调制器是配置用于将测量力矩信号调整至一调制力矩信号。另外，上述半导体制造系统包括电性连结调制器的一分析设备。上述分析设备是配置用于分析调制力矩信号。附图说明图1显示根据本公开一些实施例的一半导体制造系统的方框图。图2显示根据一些实施例的一半导体制造机台的示意图。图3显示根据一些实施例的一半导体制造机台的状况监控方法的简化流程图。图4A显示根据一些实施例的一半导体制造机台的示意图，其中传送装置自一托架取出一基板。图4B显示根据一些实施例的一半导体制造机台的示意图，其中传送装置自一托架移动一基板至一载台。图4C显示根据一些实施例的一半导体制造机台的示意图，其中传送装置放置一基板至一载台。图5显示根据一些实施例，一半导体制造机台在多个操作程序中预期力矩信号对时间的关系图表，及半导体制造机台在多个操作程序中调制力矩信号对时间的关系图表。图6显示根据一些实施例，一半导体制造机台在多个操作程序中预期音频信号对时间的关系图表，及半导体制造机台在多个操作程序中所调制音频信号对时间的关系图表。附图标记说明：1～半导体制造系统；3～基板5～半导体晶圆10～网络；20～数据库；30～制造机台；31～传送装置311～第一手臂结构312～第二手臂结构313～夹持结构314～驱动器315～转轴33～交换装置331～基座332、333～升降单元334、335～载台34～托架35～承载装置37～加工装置371～光源372～晶圆夹40～检测设备41～力矩量计42～信号线421～卷绕部分43～麦克风装置44～信号线45～调制器50～控制设备60～分析设备70～其他实体100～制造机台的状况监控方法101-106～操作AS1～测量音频信号AS2～调制音频信号TS1～测量力矩信号TS2～调制力矩信号EXP1～预期力矩信号EXP2～预期音频信号UCL1～力矩阈值UCL2～上音频阈值LCL2～下音频阈值a1～转轴a2～转轴具体实施方式以下公开的实施方式或实施例是用于说明或完成本专利技术的多种不同技术特征，所描述的元件及配置方式的特定实施例是用于简化说明本专利技术，使公开得以更透彻且完整，以将本公开的范围完整地传达予同领域熟悉此技术者。当然，本公开也可以许多不同形式实施，而不局限于以下所述的实施例。在下文中所使用的空间相关用词，例如“在…下方”、“下方”、“较低的”、“上方”、“较高的”及类似的用词，是为了便于描述图示中一个元件或特征与另一个(些)元件或特征之间的关系。除了在附图中示出的方位之外，这些空间相关用词也意欲包含使用中或操作中的装置的不同方位。例如，装置可能被转向不同方位(旋转90度或其他方位)，而在此所使用的空间相关用词也可依此相同解释。此外，若实施例中叙述了一第一特征形成于一第二特征之上或上方，即表示其可能包含上述第一特征与上述第二特征是直接接触的情况，亦可能包含了有附加特征形成于上述第一特征与上述第二特征之间，而使得上述第一特征与第二特征未直接接触的情况。以下不同实施例中可能重复使用相同的元件标号及/或文字，这些重复是为了简化与清晰的目的，而非用以限定所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。另外，在附图中，结构的形状或厚度可能扩大，以简化或便于标示。必须了解的是，未特别图示或描述的元件可以本领域技术人士所熟知的各种形式存在。在本专利技术实施例中描述的先进光刻工艺、方法及材料可以适用于许多应用中，包括鳍式场效晶体管(fin-typefieldeffecttransistor，FinFET)。例如，鳍结构可能被图案化以在多个结构之间产生相对较小的间隔，而本专利技术实施例是适合应用于此。再者，本专利技术实施例可以应用在用来形成鳍式场效晶体管的鳍结构的间隙壁(spacer)的工艺。图1显示根据本专利技术一些实施例的一半导体制造系统1的方框图。半导体制造系统1可以是一虚拟集成电路制造系统(或一虚拟晶圆制造厂(virtualwafermanufacturingfacility))。半导体制造系统1实施一系列的半导体制造流程(semiconductorma本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制造机台的状况监控方法，包括：/n在一半导体制造机台中依据多个操作程序以一传送装置移动一基板；/n在各所述操作程序中，测量该传送装置的一力矩，并传送相关于该力矩的一测量力矩信号至一调制器；/n设定该调制器具有一调整参数，使该调制器根据该调整参数调整该测量力矩信号并输出一调制力矩信号至一分析设备；以及/n通过该分析设备分析该调制力矩信号，并且当该调制力矩信号异常时，该分析设备发出一警示信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造机台的状况监控方法，包括：
在一半导体制造机台中依据多个操作程序以一传送装置移动一基板；
在各所述操作程序中，测量该传送装置的一力矩，并传送相关于该力矩的一测量力矩信号至一调制器；
设定该调制器具有一调整参数，使该调制器根据该调整参数调整该测量力矩信号并输出一调制力矩信号至一分析设备；以及
通过该分析设备分析该调制力矩信号，并且当该调制力矩信号异常时，该分析设备发出一警示信号。


2.如权利要求1所述的半导体制造机台的状况监控方法，其中，该分析设备判断该调制力矩信号是否异常的操作包括判断该调制力矩信号是否超出一力矩阈值，该力矩阈值是根据用于驱动该传送装置的一驱动器的输出功率而决定。


3.如权利要求1所述的半导体制造机台的状况监控方法，还包括：
通过一信号线传送该测量力矩信号至该调制器；
利用一麦克风装置收集该信号线所发出的一声音并根据所收集的声音发出一音频信号；以及
通过该分析设备分析该音频信号。


4.如权利要求3所述的半导体制造机台的状况监控方法，其中该调整参数是根据该麦克风所检测的该声音而决定，并且当该麦克风装置收集到的该信号线所发出的声音较一预期声音大时，提高该调整参数，以增加该测量力矩信号与该调制力矩信号的差值。


5.如权利要求3所述的半导体制造机台的状况监控方法，还包括当该音频信号超过一可接受数值范围时，...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘信华，罗忠文，徐宗本，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;TW