一种晶圆划片机制造技术

本发明专利技术涉及半导体加工技术领域，且公开了一种晶圆划片机，所述支撑座上安装有磁环，所述支撑座内安装有位于磁环内圈处的卡套，所述卡套的内部填充有胶板，所述胶板的顶部与晶圆片的底部粘接，所述主轴的外圈处固定连接有磁杆，所述磁杆的端部固定连接有第一磁圈。无需另外采用固定装置即可将晶圆固定，同时通过定位环与粘接环的配合使用，使得晶圆的顶部被粘接环包裹，减少晶圆受到切割力度，使得晶圆在切割时，减缓受到的应力，同时切割后的碎屑被粘接环吸附，使得晶圆在切割过程中，对正面及背面进行实时保护，通过柔性物质减缓晶圆受到的力度，从而降低晶圆破损的现象，增加晶圆的使用率，使得晶圆在切割时保持稳定的状态。

A wafer dicing machine

The invention relates to the technical field of semiconductor processing, and discloses a wafer dicing machine. The support seat is equipped with a magnetic ring, the support seat is equipped with a ferrule at the inner ring of the magnetic ring, the inner part of the ferrule is filled with a rubber plate, the top of the rubber plate is bonded with the bottom of the wafer, the outer ring of the spindle is fixedly connected with a magnetic rod, and the end of the magnetic rod is fixedly connected There is a first magnetic circle. The wafer can be fixed without additional fixing device. At the same time, the top of the wafer is wrapped by the bonding ring through the use of the positioning ring and the bonding ring, which reduces the cutting force of the wafer, and reduces the stress on the wafer during cutting. At the same time, the cut debris is absorbed by the bonding ring, so that the front and back of the wafer can be protected in real time during cutting, Through the flexible material to slow down the strength of the wafer, so as to reduce the phenomenon of wafer damage, increase the utilization rate of the wafer, so that the wafer in cutting to maintain a stable state.

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆划片机
本专利技术涉及半导体加工
，具体为一种晶圆划片机。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80um至150um的间隙，此间隙被称之为划片街区，现有晶圆划片机的工作原理如图4所示：划刀以每分钟3万转到4万转的高转速切割晶圆的街区部分，同时承载着晶圆的工作台以一定的速度沿刀片与晶圆接触点的切线方向呈直线运动，晶圆在切割过程中，由于本身硅材料较脆弱，机械切割方式会对晶圆的正面和背面产生机械应力，造成芯片的边缘产生正面崩角及背面崩角，正面崩角和背面崩角会降低芯片的机械强度，初始的芯片边缘裂隙在后续的封装工艺中或在产品的使用中会进一步扩散，从而可能引起芯片断裂，导致电性失效，另外，如果崩角进入了用于保护芯片内部电路、防止划片损伤的密封环内部时，芯片的电气性能和可靠性都会受到影响，同时划刀在切割时随晶圆做切割运动，所以滑轨与主轴的接触面发生摩擦，这种摩擦使得滑轨的接触面产生磨屑，磨屑的产生进一步加剧滑轨的磨损，再加上滑轨位于晶圆的上部，当磨屑产生时，受到重力与滑动摩擦的影响，部分磨削从滑轨上脱落，直接掉落在晶圆上，导致晶圆上残留磨屑，加剧晶圆的磨损，进一步影响晶圆的使用。
技术实现思路
针对上述
技术介绍
的不足，本专利技术提供了一种晶圆划片机，具备防破损、切割稳定的优点，解决了
技术介绍
提出的问题。本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆划片机，包括机体、导轨、支撑座、晶圆片、滑轨、主轴、划刀，导轨安装在机体内，支撑座安装在导轨上，晶圆片安装在支撑座上，滑轨安装在机体的内部，主轴安装在滑轨的底部，划刀安装在主轴的端部，所述支撑座上安装有磁环，所述支撑座内安装有位于磁环内圈处的卡套，所述卡套的内部填充有胶板，所述胶板的顶部与晶圆片的底部粘接，所述主轴的外圈处固定连接有磁杆，所述磁杆的端部固定连接有第一磁圈。优选的，所述支撑座的顶部安装有支撑杆，所述支撑杆的外部滑动套装有滑动套，所述滑动套的外侧螺纹连接有螺栓，所述螺栓的端部贯穿并延伸至滑动套的内部，所述滑动套的侧面固定连接有支撑块，所述支撑块的端部固定连接有定位环。优选的，所述定位环的内部填充有粘接环，所述定位环的直径大于晶圆片的直径，所述粘接环与晶圆片为轴向滑动连接。优选的，所述第一磁圈的外圈处固定连接有磁棒，所述磁棒的端部固定连接有第二磁圈，所述磁杆、第一磁圈、磁棒、第二磁圈的磁极均为相同磁极，所述磁杆、第一磁圈、磁棒、第二磁圈与磁环为同极相斥状态。优选的，所述胶板的材质为工业级橡皮泥材质，所述粘接环的材质为粘性橡胶圈，所述粘接环上开设有若干个通孔，所述粘接环上通孔的形状与晶圆片的形状相适配。本专利技术具备以下有益效果：1、该晶圆划片机，通过卡套与胶板之间的配合使用，使得晶圆在切割过程中，底部受到重力与磁力相斥的力度直接陷进胶板的内部，通过胶板的柔性设计，使得晶圆在切割时，底部直接被胶板包裹，同时通过胶板将晶圆固定在支撑座上，无需另外采用固定装置即可将晶圆固定，同时通过定位环与粘接环的配合使用，使得晶圆的顶部被粘接环包裹，减少晶圆受到切割力度，使得晶圆在切割时，减缓受到的应力，同时切割后的碎屑被粘接环吸附，使得晶圆在切割过程中，对正面及背面进行实时保护，通过柔性物质减缓晶圆受到的力度，从而降低晶圆破损的现象，增加晶圆的使用率，使得晶圆在切割时保持稳定的状态。2、该晶圆划片机，通过磁杆、第一磁圈、磁棒、第二磁圈与磁环之间的磁性配合，使得晶圆在切割过程中，始终保持在支撑座上，通过磁力相斥的作用，将粘接环与晶圆片尽可能的接触，同时将晶圆片牢牢稳固在胶板上，进一步增加晶圆在切割时的稳定性，同时通过磁力的作用，将滑轨上磨损后产生的磨屑直接吸附，使得滑轨在使用过程中，减小滑轨运行中的阻力，增加滑轨在滑行中的稳定性，使得晶圆在切割过程中始终保持一个较佳的状态。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为第一磁圈的俯视结构示意图；图3为定位环的俯视结构示意图；图4为现有结构示意图。图中：1、机体；2、导轨；3、支撑座；4、晶圆片；5、滑轨；6、主轴；7、划刀；8、磁环；9、卡套；10、胶板；11、支撑杆；12、滑动套；13、螺栓；14、支撑块；15、定位环；16、粘接环；17、磁杆；18、第一磁圈；19、磁棒；20、第二磁圈。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3，一种晶圆划片机，包括机体1、导轨2、支撑座3、晶圆片4、滑轨5、主轴6、划刀7，导轨2安装在机体1内，支撑座3安装在导轨2上，晶圆片4安装在支撑座3上，滑轨5安装在机体1的内部，主轴6安装在滑轨5的底部，划刀7安装在主轴6的端部，所述支撑座3上安装有磁环8，所述支撑座3内安装有位于磁环8内圈处的卡套9，所述卡套9的内部填充有胶板10，胶板10的厚度与晶圆片4背面厚度相等，使得晶圆片4的底部可以完全陷入胶板10的内部，同时胶板10的底部为硬板，当晶圆片4陷入后，无法再次移动，增加晶圆片4在切割时的稳定性，所述胶板10的顶部与晶圆片4的底部粘接，所述主轴6的外圈处固定连接有磁杆17，所述磁杆17的端部固定连接有第一磁圈18，使得滑轨5产生的磨屑直接被磁力吸附，使得滑轨5中保持一定的洁净性，同时减小滑轨5之间的阻力，增肌滑轨5在运行时的稳定性。其中，所述支撑座3的顶部安装有支撑杆11，所述支撑杆11的外部滑动套装有滑动套12，所述滑动套12的外侧螺纹连接有螺栓13，所述螺栓13的端部贯穿并延伸至滑动套12的内部，通过螺栓13拧动的力度即可将定位环15固定在半空中，所述滑动套12的侧面固定连接有支撑块14，所述支撑块14的端部固定连接有定位环15，定位环15为磁性设计，使得定位环15与磁杆17、第一磁圈18、磁棒19、第二磁圈20为相斥状态，同时定位环15与磁环8为异级相吸状态，使得定位环15在使用中被磁环8吸附，防止定位环15出现波动。其中，所述定位环15的内部填充有粘接环16，所述定位环15的直径大于晶圆片4的直径，所述粘接环16与晶圆片4为轴向滑动连接，粘接环16可上下移动，便于将晶圆片4包裹在内，同时也便于晶圆片4的取出和存放。其中，所述第一磁圈18的外圈处固定连接有磁棒19，所述磁棒19的端部固定连接有第二磁圈20，所述磁杆17、第一磁圈18、磁棒19、第二磁圈20的磁极均为相同磁极，所述磁杆17、第一磁圈18、磁棒19、第二磁圈20与磁环8为同极相斥状态，通过磁力之间的相斥，一方面将晶圆片4稳固在支撑座3上，另一方面吸附滑轨5上产生的磨屑，增加晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆划片机，包括机体(1)、导轨(2)、支撑座(3)、晶圆片(4)、滑轨(5)、主轴(6)、划刀(7)，导轨(2)安装在机体(1)内，支撑座(3)安装在导轨(2)上，晶圆片(4)安装在支撑座(3)上，滑轨(5)安装在机体(1)的内部，主轴(6)安装在滑轨(5)的底部，划刀(7)安装在主轴(6)的端部，其特征在于：所述支撑座(3)上安装有磁环(8)，所述支撑座(3)内安装有位于磁环(8)内圈处的卡套(9)，所述卡套(9)的内部填充有胶板(10)，所述胶板(10)的顶部与晶圆片(4)的底部粘接，所述主轴(6)的外圈处固定连接有磁杆(17)，所述磁杆(17)的端部固定连接有第一磁圈(18)。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆划片机，包括机体(1)、导轨(2)、支撑座(3)、晶圆片(4)、滑轨(5)、主轴(6)、划刀(7)，导轨(2)安装在机体(1)内，支撑座(3)安装在导轨(2)上，晶圆片(4)安装在支撑座(3)上，滑轨(5)安装在机体(1)的内部，主轴(6)安装在滑轨(5)的底部，划刀(7)安装在主轴(6)的端部，其特征在于：所述支撑座(3)上安装有磁环(8)，所述支撑座(3)内安装有位于磁环(8)内圈处的卡套(9)，所述卡套(9)的内部填充有胶板(10)，所述胶板(10)的顶部与晶圆片(4)的底部粘接，所述主轴(6)的外圈处固定连接有磁杆(17)，所述磁杆(17)的端部固定连接有第一磁圈(18)。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆划片机，其特征在于：所述支撑座(3)的顶部安装有支撑杆(11)，所述支撑杆(11)的外部滑动套装有滑动套(12)，所述滑动套(12)的外侧螺纹连接有螺栓(13)，所述螺栓(13)的端部贯穿并延伸至滑动套(12)的内部，所述滑动套(12)的侧面固...

【专利技术属性】
技术研发人员：施林荣，
申请(专利权)人：施林荣，
类型：发明
国别省市：浙江;33