微发光二极管转印系统技术方案

技术编号:22660406 阅读:17 留言:0更新日期:2019-11-28 04:06
本发明专利技术提供一种可更有效率地转印投入在溶液中的微发光二极管的微发光二极管转印系统。

Microled transfer system

The invention provides a micro light-emitting diode transfer system which can transfer and print the micro light-emitting diode put into the solution more efficiently.

【技术实现步骤摘要】
微发光二极管转印系统
本专利技术涉及一种微发光二极管(LightEmittingDiode,LED)转印系统。
技术介绍
目前,显示器市场仍以液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay,LCD)为主流,但有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode,OLED)正快速地替代LCD而逐渐成为主流。最近,在显示器企业参与OLED市场成为热潮的情况下,微(Micro)LED(以下,称为“微LED”)显示器也逐渐成为下一代显示器。LCD与OLED的核心原材料分别为液晶(LiquidCrystal)、有机材料,与此相反,微LED显示器是将1微米至100微米(μm)单位的LED芯片本身用作发光材料的显示器。随着Cree公司在1999年申请有关“提高光输出的微-发光二极管阵列”的专利(韩国注册专利公报注册编号第0731673号)而出现微LED一词以来,陆续发表相关研究论文,并且进行研究开发。作为为了将微LED应用在显示器而需解决的问题,需开发一种基于挠性(Flexible)原材料/元件制造微LED元件的定制型微芯片,需要一种微米尺寸的LED芯片的转印(transfer)技术与准确地安装(Mounting)到显示器像素电极的技术。尤其,关于将微LED元件移送到显示基板的转印(transfer),因LED尺寸变小至1微米至100微米(μm)单位而无法使用于以往的取放(pick&place)设备,需要一种以更高精确度进行移送的转印头技术。关于这种转印头技术,揭示如下所述的几种构造,但所揭示的各技术具有几个缺点。美国的Luxvue公司揭示了一种利用静电头(electrostatichead)转印微LED的方法(韩国公开专利公报公开编号第2014-0112486号,以下称为“现有专利技术1”)。现有专利技术1的转印原理为对由硅材质制成的头部分施加电压,由此,因带电现象与微LED产生密接力。所述方法在静电感应时会因施加在头部的电压产生因带电现象引起的微LED损伤的问题。美国的X-Celeprint公司揭示了一种应用具有弹性的聚合物物质作为转印头而将晶片上的微LED移送到所期望的基板的方法(韩国公开专利公报公开编号第2017-0019415号,以下称为“现有专利技术2”)。与静电头方式相比,所述方法无LED损伤的问题,但存在如下缺点:在转印过程中,只有弹性转印头的接着力大于目标基板的接着力才可稳定地移送微LED,需另外进行用以形成电极的制程。另外,持续地保持弹性聚合物物质的接着力也为非常重要的要素。韩国光技术院揭示了一种利用纤毛接着构造头转印微LED的方法(韩国注册专利公报注册编号第1754528号,以下称为“现有专利技术3”)。然而,现有专利技术3存在难以制作纤毛的接着构造的缺点。韩国机械研究院揭示了一种在辊上涂覆接着剂来转印微LED的方法(韩国注册专利公报注册编号第1757404号,以下称为“现有专利技术4”)。然而,现有专利技术4存在如下缺点:需持续使用接着剂,在对辊进行加压时,微LED也会受损。三星显示器揭示了一种在阵列基板浸入在溶液的状态下对阵列基板的第一电极、第二电极施加负电压而通过静电感应现象将微LED转印到阵列基板的方法(韩国公开专利公报第10-2017-0026959号,以下称为“现有专利技术5”)。然而,现有专利技术5存在如下缺点:在将微LED浸入到溶液而转印到阵列基板的方面而言,需要另外的溶液,此后需要干燥制程。LG电子揭示了一种将头保持器配置到多个拾取头与基板之间,随多个拾取头的移动而形状变形来对多个拾取头提供自由度的方法(韩国公开专利公报第10-2017-0024906号,以下称为“现有专利技术6”)。然而,现有专利技术6具有如下缺点:其为在多个拾取头的接着面涂布具有接着力的接合物质而转印微LED的方式,因此需要在拾取头涂布接合物质的另外的制程。为了解决如上所述的现有专利技术的问题,需在直接使用现有专利技术所采用的基本原理的同时改善上述缺点,但如上所述的缺点是从现有专利技术所使用的基本原理衍生,因此在保持基本原理的同时改善缺点的方面存在极限。因此,本专利技术的申请人不仅改善这些以往技术的缺点,而且揭示一种在现有专利技术中完全未考虑过的新颖的方式。[现有技术文献][专利文献](专利文献1)韩国注册专利公报注册编号第0731673号(专利文献2)韩国公开专利公报公开编号第2014-0112486号(专利文献3)韩国公开专利公报公开编号第2017-0019415号(专利文献4)韩国注册专利公报注册编号第1754528号(专利文献5)韩国注册专利公报注册编号第1757404号(专利文献6)韩国公开专利公报第10-2017-0026959号(专利文献7)韩国公开专利公报第10-2017-0024906号
技术实现思路
[专利技术要解决的问题]因此,本专利技术的目的在于解决迄今为止所揭示的微LED转印系统的问题而提供一种可更有效率地转印投入在溶液中的微LED的微LED转印系统。[解决问题的手段]为了达成本专利技术的这种目的,本专利技术的微LED转印系统包括:微LED,投入在溶液中;以及微LED吸附体,设置到所述溶液的内部,包括具有气孔的多孔性部件而使形成有所述气孔的吸附面吸附所述微LED。另外,在所述微LED转印系统中,所述微LED吸附体以施加在所述气孔的吸入力吸附所述微LED。另外,在所述微LED转印系统中,所述微LED吸附体上升而使所述吸附面与所述微LED密接,从而以所述吸入力吸附所述微LED。另外,在所述微LED转印系统中,因所述微LED吸附体的所述吸入力而投入在所述溶液中的所述微LED下降,从而所述微LED吸引到所述微LED吸附体的吸附面。另外,在所述微LED转印系统中,在所述微LED吸附体设置电渗泵,通过所述电渗泵的动作而所述微LED吸附体吸附所述微LED。另外,在所述微LED转印系统中,所述电渗泵包括:第一电极,形成在所述多孔性部件的一面;第二电极,形成在所述多孔性部件的另一面;以及电源部,与所述第一电极及第二电极连接而施加电压。另外,在所述微LED转印系统中,所述电渗泵产生使所述溶液流入到所述多孔性部件的内部的流动,从而将所述微LED吸引到所述微LED吸附体的吸附面。另外,在所述微LED转印系统中,所述电渗泵对填充在所述多孔性部件的内部的电解液的流动进行控制,从而使所述微LED吸附体吸附所述微LED。另外,在所述微LED转印系统中,所述电渗泵由脉冲波驱动。另外,在所述微LED转印系统中,以所述溶液的下降力大于上升力的方式控制所述脉冲波。另外,在所述微LED转印系统中,所述多孔性部件包括多孔质陶瓷。另外,在所述微LED转印系统中,所述多孔性部件包括阳极氧化膜。另外,在所述微LED转印系统中,所述多孔性部件的上表面提供有安装所述微LED且形成有导引倾斜部的安装槽及沿所述安装槽的周边形成的遮蔽部。[专利技术效果]<本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种微发光二极管转印系统,其特征在于,包括:/n微发光二极管,投入在溶液中;以及/n微发光二极管吸附体,设置到所述溶液的内部,且包括具有气孔的多孔性部件而使形成有所述气孔的吸附面吸附所述微发光二极管。/n

【技术特征摘要】
20180516 KR 10-2018-00560131.一种微发光二极管转印系统,其特征在于,包括:
微发光二极管,投入在溶液中;以及
微发光二极管吸附体,设置到所述溶液的内部,且包括具有气孔的多孔性部件而使形成有所述气孔的吸附面吸附所述微发光二极管。


2.根据权利要求1所述的微发光二极管转印系统,其特征在于,
所述微发光二极管吸附体以施加在所述气孔的吸入力吸附所述微发光二极管。


3.根据权利要求2所述的微发光二极管转印系统,其特征在于,
所述微发光二极管吸附体上升而使所述吸附面与所述微发光二极管密接,从而以所述吸入力吸附所述微发光二极管。


4.根据权利要求2所述的微发光二极管转印系统,其特征在于,
因所述微发光二极管吸附体的所述吸入力而投入在所述溶液中的所述微发光二极管下降,从而所述微发光二极管吸引到所述微发光二极管吸附体的吸附面。


5.根据权利要求1所述的微发光二极管转印系统,其特征在于,
在所述微发光二极管吸附体设置电渗泵,通过所述电渗泵的动作而所述微发光二极管吸附体吸附所述微发光二极管。


6.根据权利要求5所述的微发光二极管转印系统,其特征在于,
所述电渗泵包括:
第一电极,形成在所述多孔性部...

【专利技术属性】
技术研发人员:安范模朴胜浩边圣铉
申请(专利权)人:普因特工程有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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