一种大孔板树脂塞孔的方法及其加工工具技术

本发明专利技术属于印刷电路板的加工制造领域，公开了一种大孔板树脂塞孔的方法及其加工工具，加工工具包括网板、印刷电路板、胶膜、垫板、水平塞孔平台；印刷电路板为大孔板。所述方法包括以下步骤：(1)对胶膜进行钻孔；(2)将胶膜贴于非塞孔面；(3)采用塞孔机在大孔板上塞入树脂油墨；(4)将胶膜与大孔板进行烘烤预固化；(5)除掉胶膜，磨平塞孔表面，升温，树脂油墨完全固化。本发明专利技术将钻好孔的耐高温胶膜贴于大孔板非塞孔面后，才利用网板漏印工艺塞入树脂油墨，增加了油墨与孔的张力及结合力，避免了油墨被带走时导致的漏塞和凹陷，同时避免塞孔气泡导致的不良问题。

A method of resin plug hole of big hole plate and its machining tool

The invention belongs to the field of processing and manufacturing of printed circuit board, and discloses a method and a processing tool for resin plug hole of a large hole board, which comprises a screen board, a printed circuit board, a rubber film, a base board and a horizontal plug hole platform; the printed circuit board is a large hole board. The method comprises the following steps: (1) drilling the adhesive film; (2) pasting the adhesive film on the non plug hole surface; (3) inserting resin ink on the large hole plate with the plug hole machine; (4) baking and pre curing the adhesive film and the large hole plate; (5) removing the adhesive film, grinding the plug hole surface, heating up, and fully curing the resin ink. The invention pastes the drilled high temperature resistant adhesive film on the non plug surface of the large hole plate, and then uses the screen plate leak printing process to plug in the resin ink, which increases the tension and binding force between the ink and the hole, avoids the leak plug and depression caused by the ink being taken away, and at the same time avoids the bad problem caused by the plug hole bubble.

【技术实现步骤摘要】
一种大孔板树脂塞孔的方法及其加工工具
本专利技术属于印刷电路板的加工制造领域，尤其涉及一种大孔板树脂塞孔的方法及其加工工具。
技术介绍
在印刷电路板生产工艺中，对孔大印刷电路板进行树脂油墨塞孔时，因印刷电路板孔过大，油墨与孔的张力不足，在取网板时，油墨易被带走，导致漏塞、凹陷；同时油墨与孔的结合力不足，在取板时，油墨易掉下去。另外，在塞孔过程中，由于孔较大，孔内部易产生气泡，影响中间产品质量，进一步影响后续生产过程中产品质量。现有专利中，CN103813654B公开了一种印刷电路板的塞孔方法，该方法采用多张板材重叠后进行塞孔的方式，但此种方法孔深大，难以保证孔内完全塞满油墨而不留气泡，且重叠板材之间易移动，易出现重复加工的状况。还有的专利采用薄膜单面盖孔做树脂塞孔，即相当于盲孔树脂塞孔，必须采用真空塞孔方式加工，其设备成本较高；同时薄膜与大孔板一起磨平，会有薄膜残留风险。因此，亟需提供一种油墨固定效果好、不易漏塞和凹陷且无气泡的大孔板树脂塞孔的方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种大孔板树脂塞孔的方法，该方法油墨固定效果好、不易漏塞和凹陷无气泡。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种大孔板树脂塞孔的加工工具，包括从上至下依次设置的网板、印刷电路板、耐高温胶膜、垫板、水平塞孔平台；所述印刷电路板为大孔板，所述大孔板上设有大孔，所述网板上设有位于所述大孔上方的网板孔，所述垫板上设有位于所述大孔下方的垫板孔，所述垫板孔的孔径大于所述大孔的孔径。r>一种大孔板树脂塞孔的方法，使用所述的一种大孔板树脂塞孔的加工工具，包括以下步骤：(1)对胶膜进行钻孔；(2)将胶膜贴于非塞孔面；(3)采用塞孔机在大孔板上塞入树脂油墨；(4)将胶膜与大孔板进行烘烤预固化；(5)除掉胶膜，磨平塞孔表面，升温，树脂油墨完全固化。优选地，步骤(1)中，所述胶膜采用的是耐高温胶膜，耐高温的膜所耐受的高温为250℃-300℃。优选地，步骤(1)中，所述对胶膜进行钻孔需根据大孔板上的孔位在胶膜上钻出对应的孔，同时胶膜上对应的孔径需远小于大孔板上的孔径。优选地，步骤(3)中，所述大孔板上塞入树脂油墨的塞孔方式采用的是网板漏印。优选地，所述的网板漏印包括以下步骤：(1)根据大孔板上的孔位和孔径在铝片上钻出对应的孔；(2)再根据大孔板上的孔位和孔径在垫板上钻出对应的孔；(3)将网框、网纱、铝片组合制作出铝片网板；(4)用夹具将铝片网板、垫板与印刷电路板固定在水平塞孔平台上；(5)对大孔板进行刮印方式塞入树脂油墨。优选地，所述网板为金属薄片网板。优选地，所述金属薄片网板为铝片网板，其由网框、网纱及铝片构成。优选地，步骤(4)中，所述预固化是将胶膜与大孔板置于120℃-130℃下静置30-60min。优选地，步骤(5)中，所述磨平塞孔表面是采用砂带机或陶瓷磨板机对塞孔表面进行磨刷，时间为3-10min，再升温至140℃-150℃下静置50-70min，使得塞孔树脂油墨完全固化。本专利技术的有益技术效果是：(1)本专利技术将钻好孔的耐高温胶膜贴于大孔板非塞孔面后，才利用网板漏印工艺塞入树脂油墨，增加了油墨与孔的张力及结合力，避免了油墨被带走时导致的漏塞和凹陷，同时避免塞孔气泡导致的不良问题。(2)本专利技术采用网版漏印的塞孔方式，网版孔径与印刷电路板孔径大小相同，或略大于印刷电路板孔径，便于油墨进入大孔内，同时避免在取板时将填塞的油墨带走，塞孔内填塞饱满度高，无需重复印刷。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限制本专利技术的范围。请参阅图1，其为本实施例提供的大孔板树脂塞孔的方法优选方案的加工工具截面图。用于实现所述大孔板树脂塞孔的方法的加工工具，包括从上至下依次设置的网板11、印刷电路板12、耐高温胶膜13、垫板14、水平塞孔平台15；所述印刷电路板12为大孔板12，所述大孔板12设有大孔121，所述网板11上设有位于所述大孔121上方的网板孔111，所述垫板14上设有位于所述大孔121下方的垫板孔141，所述垫板孔141的孔径大于所述大孔121的孔径。请参阅图2，其为本实施例的大孔板树脂塞孔的方法对应的流程图。一种大孔板树脂塞孔的方法，包括以下步骤：(1)钻孔：使用钻孔机对耐高温胶膜13进行钻孔，根据印刷电路板12大孔板12上的孔位在耐高温胶膜13上钻出对应的孔，同时耐高温胶膜13上对应的孔径需远小于大孔板12上的孔径；(2)贴膜：将钻好孔的耐高温胶膜13贴于印刷电路板12的非塞孔面，确保耐高温胶膜13的孔与印刷电路板12的塞孔的大孔对应；(3)树脂塞孔：通过水平塞孔机采用网板漏印的方式在印刷电路板12大孔121上塞入树脂油墨；(4)烘烤预固化：将印刷电路板12和耐高温胶膜13置于125℃下静置40min，对大孔所塞树脂油墨预固化处理；(5)除膜，研磨，固化：再将贴于印刷电路板12上的耐高温胶膜13去除；采用砂带机或陶瓷研磨机对印刷电路板12塞孔表面进行磨刷，时间为5min，再升温至145℃下静置60min，使得塞孔树脂油墨完全固化。其中，网版漏印的塞孔方式包括如下步骤：(1)将网框、网纱、铝片组合制作出铝片网板；(2)根据大孔板12上的孔位和孔径在铝片上钻出对应的孔，所述钻孔孔径与大孔121的孔径相同；(3)再根据大孔板12上的孔位和孔径在垫板14上钻出对应的孔；(4)用夹具将铝片网板11、垫板14与印刷电路板12固定在水平塞孔平台15上；(5)对印刷电路板12的大孔121通过网板11的网板孔111进行刮印的方式向大孔121内塞入树脂油墨，多余油墨经所述垫板14孔流出。相较于现有技术，本专利技术在印刷电路板12非塞孔面贴一层钻好孔的耐高温胶膜13后再进行树脂塞孔，能避免掉油空洞导致的漏塞、凹陷，同时避免空气无法流通导致的塞孔气泡。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大孔板树脂塞孔的加工工具，其特征在于，包括从上至下依次设置的网板、印刷电路板、耐高温胶膜、垫板、水平塞孔平台；所述印刷电路板为大孔板，所述大孔板上设有大孔，所述网板上设有位于所述大孔上方的网板孔，所述垫板上设有位于所述大孔下方的垫板孔，所述垫板孔的孔径大于所述大孔的孔径。/n

【技术特征摘要】
1.一种大孔板树脂塞孔的加工工具，其特征在于，包括从上至下依次设置的网板、印刷电路板、耐高温胶膜、垫板、水平塞孔平台；所述印刷电路板为大孔板，所述大孔板上设有大孔，所述网板上设有位于所述大孔上方的网板孔，所述垫板上设有位于所述大孔下方的垫板孔，所述垫板孔的孔径大于所述大孔的孔径。


2.一种大孔板树脂塞孔的方法，其特征在于，使用根据权利要求1所述的一种大孔板树脂塞孔的加工工具，包括以下步骤：
(1)对胶膜进行钻孔；
(2)将胶膜贴于非塞孔面；
(3)采用塞孔机在大孔板上塞入树脂油墨；
(4)将胶膜与大孔板进行烘烤预固化；
(5)除掉胶膜，磨平塞孔表面，升温，树脂油墨完全固化。


3.根据权利要求2所述的大孔板树脂塞孔的方法，其特征在于，步骤(1)中，所述胶膜采用的是耐高温胶膜，耐高温的膜所耐受的高温为250℃-300℃。


4.根据权利要求2所述的大孔板树脂塞孔的方法，其特征在于，步骤(1)中，所述对胶膜进行钻孔需根据大孔板上的孔位在胶膜上钻出对应的孔，同时胶膜上对应的孔径需远小于大孔板上的孔径。


5.根据权利要求2所述的大孔板树脂塞孔的方法，其特征在于，步骤(3)中，所述大孔板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：荀宗献，房鹏博，黄德业，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44