一种手机摄像模组芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机摄像模组芯片封装结构，涉及芯片封装领域，包括金属基片，所述金属基片的上表面边缘位置贯穿开设有四个螺纹孔，所述螺纹孔内部通过螺纹连接有螺钉，所述金属基片的上方固定安装有电路板，所述电路板的上表面嵌入安装有导热胶，所述电路板通过导热胶粘接有芯片，所述芯片的下表面边缘位置固定安装有第一电极，所述第一电极的下端嵌入安装进电路板的上表面边缘位置。本实用新型专利技术通过导热胶以及导热棒，显著提高了封装结构的散热效果，保证芯片能够更好的工作，本实用新型专利技术安装的第一密封圈以及第二密封圈有效防止了芯片及电路板会由于导热胶泄漏而造成短路烧毁的现象，消除了安全隐患。

A packaging structure of mobile camera module chip

The utility model discloses a chip package structure of a mobile phone camera module, which relates to the chip package field, including a metal substrate. The upper surface edge of the metal substrate is penetrated and provided with four threaded holes, the inner part of the threaded holes is connected with screws through threads, the upper part of the metal substrate is fixedly installed with a circuit board, and the upper surface of the circuit board is embedded with a heat-conducting adhesive The circuit board is bonded with a chip through a heat conducting adhesive, the edge position of the lower surface of the chip is fixedly installed with a first electrode, and the lower end of the first electrode is embedded into the edge position of the upper surface of the circuit board. The utility model can significantly improve the heat dissipation effect of the package structure and ensure the chip can work better through the heat conduction glue and the heat conduction rod. The first sealing ring and the second sealing ring installed by the utility model effectively prevent the chip and the circuit board from being burnt due to the short circuit caused by the leakage of the heat conduction glue and eliminate the potential safety hazard.

【技术实现步骤摘要】
一种手机摄像模组芯片封装结构
本技术涉及芯片封装
，具体是一种手机摄像模组芯片封装结构。
技术介绍
摄像模组，主要应用于手机、平板电脑、无人机、医疗设备等电子终端产品上，现在已成为互联网时代中很多设备的必备配置以及人们必不可少的图像信息捕捉工具。目前摄像模组芯片封装的主流工艺COB封装法，散热性能有限，对于手机录制视频、无人机拍摄等持续性使用摄像功能的情况下，芯片持续发热且发热量超出芯片散热能力，此时散热不良的问题会导致噪点增多，进而导致解晰、画面质感的下降。中国专利公开了一种手机摄像模组芯片封装结构（授权公告号CN107731774A），该专利技术能够通过安装导热胶，对芯片的发热量进行散发，避免热量累积，但是导热胶在使用过程中会有泄漏情况，容易造成芯片及电路板短路而烧毁，存在较大的安全隐患，同时仅仅依靠导热胶进行热量的散发，散热效率较低，散热效果差。因此，本领域技术人员提供了一种手机摄像模组芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种手机摄像模组芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的导热胶在使用过程中会有泄漏情况，容易造成芯片及电路板短路而烧毁，存在较大的安全隐患，同时仅仅依靠导热胶进行热量的散发，散热效率较低，散热效果差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种手机摄像模组芯片封装结构，包括金属基片，所述金属基片的上表面边缘位置贯穿开设有四个螺纹孔，所述螺纹孔内部通过螺纹连接有螺钉，所述金属基片的上方固定安装有电路板，所述电路板的上表面嵌入安装有导热胶，所述电路板通过导热胶粘接有芯片，所述芯片的下表面边缘位置固定安装有第一电极，所述第一电极的下端嵌入安装进电路板的上表面边缘位置。作为本技术进一步的方案：所述金属基片的上表面中间位置固定安装有散热板，所述散热板的上表面固定安装有第一密封圈，所述散热板的上表面靠近第一密封圈的一侧位置均匀安装有若干导热棒，所述散热板的上表面边缘位置嵌入开设有第二电极槽。作为本技术再进一步的方案：所述散热板的上表面靠近第一密封圈的另一侧边缘位置贯穿开设有散热槽。作为本技术再进一步的方案：，所述导热棒与电路板连接位置设置有第二密封圈。作为本技术再进一步的方案：所述电路板包括固定安装于散热板的上表面中间位置的电路板本体，所述电路板本体的上表面中间位置嵌入开设有导热胶安装槽，所述电路板本体通过导热胶安装槽安装导热胶，所述导热胶安装槽的底部贯穿开设有若干通孔，所述电路板本体的上表面边缘位置嵌入开设有第一电极槽，所述电路板本体的下表面边缘位置设置有第二电极，所述电路板本体的侧表面中间位置嵌入安装有驱动芯片。作为本技术再进一步的方案：所述电路板本体的上表面靠近导热胶安装槽的一侧位置嵌入开设有限位槽，所述芯片的下表面对应限位槽的位置固定安装有限位柱。作为本技术再进一步的方案：所述电路板本体的下表面对应散热板以及第一密封圈的位置开设有阶梯状安装槽。作为本技术再进一步的方案：所述导热胶为一种有机硅橡胶材质的构件。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过导热胶以及导热棒，通过高效的热传导，显著提高了封装结构的散热效果，保证芯片能够更好的工作；本技术安装的第一密封圈以及第二密封圈使得导热胶在使用时不会产生泄漏，有效防止了芯片及电路板会由于导热胶泄漏而造成短路烧毁的现象，消除了安全隐患，使得使用更为安全；本技术安装的散热槽通过增大散热面积进一步提高了封装结构的散热效果，保证了芯片的正常工作；本实新型安装的限位槽及限位柱使得芯片的安装更为紧固，提高了封装结构的整体强度。附图说明图1为一种手机摄像模组芯片封装结构的结构示意图；图2为一种手机摄像模组芯片封装结构中的局部结构示意图；图3为一种手机摄像模组芯片封装结构中电路板的结构示意图；图4为一种手机摄像模组芯片封装结构的装配示意图。图中：1、金属基片；2、螺纹孔；3、电路板；4、导热胶；5、芯片；6、第一电极；7、驱动芯片；8、螺钉；9、导热胶安装槽；10、通孔；11、限位槽；12、电路板本体；13、第二电极；14、第一电极槽；15、第一密封圈；16、导热棒；17、散热槽；18、散热板；19、第二电极槽。具体实施方式请参阅图1～4，本技术实施例中，一种手机摄像模组芯片封装结构，包括金属基片1，金属基片1的上表面边缘位置贯穿开设有四个螺纹孔2，螺纹孔2内部通过螺纹连接有螺钉8，金属基片1的上方固定安装有电路板3，电路板3的上表面嵌入安装有导热胶4，电路板3通过导热胶4粘接有芯片5，芯片5的下表面边缘位置固定安装有第一电极6，第一电极6的下端嵌入安装进电路板3的上表面边缘位置。在图2中：金属基片1的上表面中间位置固定安装有散热板18，散热板18的上表面固定安装有第一密封圈15，散热板18的上表面靠近第一密封圈15的一侧位置均匀安装有若干导热棒16，散热板18的上表面边缘位置嵌入开设有第二电极槽19，从而可以对芯片5产生的热量进行更好的发散。在图2中：散热板18的上表面靠近第一密封圈15的另一侧边缘位置贯穿开设有散热槽17，从而可以提高封装结构的散热效果。在图2中：导热棒16与电路板3连接位置设置有第二密封圈，从而可以保证装置整体的密封性，防止导热胶4泄漏。在图3中：电路板3包括固定安装于散热板18的上表面中间位置的电路板本体12，电路板本体12的上表面中间位置嵌入开设有导热胶安装槽9，电路板本体12通过导热胶安装槽9安装导热胶4，导热胶安装槽9的底部贯穿开设有若干通孔10，电路板本体12的上表面边缘位置嵌入开设有第一电极槽14，电路板本体12的下表面边缘位置设置有第二电极13，电路板本体12的侧表面中间位置嵌入安装有驱动芯片7，从而可以便捷的对芯片5进行安装。在图3中：电路板本体12的上表面靠近导热胶安装槽9的一侧位置嵌入开设有限位槽11，芯片5的下表面对应限位槽11的位置固定安装有限位柱，从而可以对芯片5进行进行固定，防止滑动。在图3中：电路板本体12的下表面对应散热板18以及第一密封圈15的位置开设有阶梯状安装槽，从而可以便于提高整体结构的紧密性。在图1中：导热胶4为一种有机硅橡胶材质的构件，从而可以对芯片5散发的热量进行发散。本技术的工作原理是：本技术在使用时首先通过螺钉8将封装结构固定安装于手机主板上，通过设置导热胶4以及导热棒16，提高热传导能力，从而显著提高了封装结构的散热效果，保证芯片能够更好的工作，安装的第一密封圈15以及第二密封圈使得导热胶4在使用时不会产生泄漏，有效防止了芯片5及电路板3会由于导热胶4泄漏而造成短路烧毁的现象，消除了安全隐患，使得使用更为安全，本技术安装的散热槽17通过增大散热面积进一步提高了封装结构的散热效果，保证了芯片的正常工作，安装的限位槽11及限位柱使得芯片的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机摄像模组芯片封装结构，包括金属基片（1），其特征在于，所述金属基片（1）的上表面边缘位置贯穿开设有四个螺纹孔（2），所述螺纹孔（2）内部通过螺纹连接有螺钉（8），所述金属基片（1）的上方固定安装有电路板（3），所述电路板（3）的上表面嵌入安装有导热胶（4），所述电路板（3）通过导热胶（4）粘接有芯片（5），所述芯片（5）的下表面边缘位置固定安装有第一电极（6），所述第一电极（6）的下端嵌入安装进电路板（3）的上表面边缘位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机摄像模组芯片封装结构，包括金属基片（1），其特征在于，所述金属基片（1）的上表面边缘位置贯穿开设有四个螺纹孔（2），所述螺纹孔（2）内部通过螺纹连接有螺钉（8），所述金属基片（1）的上方固定安装有电路板（3），所述电路板（3）的上表面嵌入安装有导热胶（4），所述电路板（3）通过导热胶（4）粘接有芯片（5），所述芯片（5）的下表面边缘位置固定安装有第一电极（6），所述第一电极（6）的下端嵌入安装进电路板（3）的上表面边缘位置。


2.根据权利要求1所述的一种手机摄像模组芯片封装结构，其特征在于，所述金属基片（1）的上表面中间位置固定安装有散热板（18），所述散热板（18）的上表面固定安装有第一密封圈（15），所述散热板（18）的上表面靠近第一密封圈（15）的一侧位置均匀安装有若干导热棒（16），所述散热板（18）的上表面边缘位置嵌入开设有第二电极槽（19）。


3.根据权利要求2所述的一种手机摄像模组芯片封装结构，其特征在于，所述散热板（18）的上表面靠近第一密封圈（15）的另一侧边缘位置贯穿开设有散热槽（17）。


4.根据权利要求2所述的一种手机摄像模组芯片封装结构，其特征在于，所述导热棒（16）与电路板（3）连接位置设置有第二密...

【专利技术属性】
技术研发人员：周顺辉，
申请(专利权)人：泸州成像通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51