半导体制冷装置及热端散热器制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种半导体制冷装置的热端散热器，所述半导体制冷装置包括热端及冷端，所述热端散热器连接于半导体制冷装置的热端，所述热端散热器包括与热端连接的吸热部及与吸热部连接的多层吹胀板；多层所述吹胀板之间及吹胀板与吸热部之间均设有连接管，所述吹胀板内流动设置有工质。本实用新型专利技术通过设置与热端连接的吸热部及与吸热部连接的多层吹胀板，在吹胀板与吸热部之间、多个吹胀板之间设置连接管，通过吹胀板内的充注的工质的流动，能够有效带动吸热部的对热端的热量进行散发，能够有效提高冷端的制冷效果，噪音低，简单便捷。

Semiconductor refrigeration device and hot end radiator

The utility model provides a heat end radiator of a semiconductor refrigeration device, the semiconductor refrigeration device includes a hot end and a cold end, the heat end radiator is connected with the hot end of the semiconductor refrigeration device, the heat end radiator includes a heat absorption part connected with the hot end and a multi-layer expansion plate connected with the heat absorption part; the multi-layer expansion plate and the expansion plate and the heat absorption part are both provided with A connecting tube is arranged with a working medium flowing in the expanding plate. The utility model is provided with a heat absorption part connected with the hot end and a multi-layer expansion plate connected with the heat absorption part, a connecting pipe is arranged between the expansion plate and the heat absorption part, and a plurality of expansion plates, through the flow of the charged working medium in the expansion plate, the heat of the heat absorption part can be effectively transmitted, the cooling effect of the cold end can be effectively improved, the noise is low, and the heat of the hot end is simple and convenient.

【技术实现步骤摘要】
半导体制冷装置及热端散热器
本技术涉及电子制冷设备
，尤其涉及一种半导体制冷装置及热端散热器。
技术介绍
目前，随着半导体制冷技术的发展，采用半导体制冷芯片进行制冷的制冷设备被广泛使用，而半导体制冷芯片包括释放冷量的冷端和释放热量的热端，在运行过程中，半导体制冷芯片的冷端通过冷端散热器将冷量释放到制冷设备的制冷间室中，而半导体制冷芯片的热端需要通过热端散热器将热量散发至外部。但是热端散热器在实际使用过程中散热器散热能力直接影响半导体的产冷量和制冷效率。传统的热端散热主要采用风扇强迫散热，而风扇会带来噪音和耗电的缺点。由于半导体制冷芯片的冷端和热端背向相对设置，冷端散热器和热端散热器相互比邻，冷端和热端散热器容易产生热交换而导致冷量的损失，从而使得制冷设备的制冷效率较低且能耗增加。如何提高热端散热器散热能力和设计一种制冷效率高且能耗低，噪音小的、密封保温效果好且安装维护方便的半导体制冷装置是本专利技术所要解决的技术问题。
技术实现思路
本技术为解决技术问题，提供了一种半导体制冷装置及热端散热器。本技术提供了一种半导体制冷装置的热端散热器，所述半导体制冷装置包括热端及冷端，所述热端散热器连接于半导体制冷装置的热端，所述热端散热器包括与热端连接的吸热部及与吸热部连接的多层吹胀板；多层所述吹胀板之间及吹胀板与吸热部之间均设有连接管，所述吹胀板内流动设置有工质。进一步地，所述吹胀板设有与所述连接管连通的多个散热槽及装设于散热槽之间的多个百叶窗。进一步地，所述散热槽包括沿吹胀板横向方向设置的横向散热槽及沿吹胀板竖向方向设置的竖向散热槽。进一步地，所述百叶窗装设于相邻的竖向散热槽或相邻的横向散热槽之间。进一步地，所述吹胀板设有安装挂耳。进一步地，所述热端散热器还包括与所述散热槽连通的充注工艺管。另一方面，本技术还提供一种半导体制冷装置，包括所述的热端散热器。进一步地，所述半导体制冷装置还包括半导体制冷片，所述半导体制冷片包括热端和冷端；所述热端与热端散热器之间连接有过渡板；所述冷端连接有铝块。进一步地，所述冷端及铝块外侧设有保温层。进一步地，所述保温层采用发泡胶。本技术的有益效果是：本技术通过设置与热端连接的吸热部及与吸热部连接的多层吹胀板，在吹胀板与吸热部之间、多个吹胀板之间设置连接管，通过吹胀板内的充注的工质的流动，能够有效带动吸热部的对热端的热量进行散发，能够有效提高冷端的制冷效果，噪音低，简单便捷。附图说明图1为本技术半导体制冷装置的热端散热器一个实施例的立体图。图2为本技术半导体制冷装置的热端散热器一个实施例的吹胀板的立体图。图3为本技术半导体制冷装置的热端散热器另一个实施例的立体图。图4为本技术半导体制冷装置的热端散热器再一个实施例的立体图。图5为本技术半导体制冷装置的热端散热器又一个实施例的立体图。图6为本技术半导体制冷装置的热端散热器又再一个实施例的立体图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。如图1~图6所示，本技术提供了一种半导体制冷装置的热端散热器，所述半导体制冷装置包括热端及冷端，所述热端散热器连接于半导体制冷装置的热端，所述热端散热器包括与热端连接的吸热部1及与吸热部1连接的多层吹胀板2；多层所述吹胀板2之间及吹胀板2与吸热部1之间均设有连接管25，所述吹胀板2内流动设置有工质。本技术通过设置与热端连接的吸热部1及与吸热部1连接的多层吹胀板2，在吹胀板2与吸热部1之间、多个吹胀板2之间设置连接管25，通过吹胀板2内的充注的工质的流动，能够有效带动吸热部1的对热端的热量进行散发，能够有效提高冷端的制冷效果，噪音低，简单便捷。具体的，所述吸热部1为板状。能够有效增加与热端的接触面积。在一个可选实施例中，所述吹胀板2设有与所述连接管25连通的多个散热槽21及装设于散热槽21之间的多个百叶窗22。所述散热槽21包括沿吹胀板2横向方向设置的横向散热槽212及沿吹胀板2竖向方向设置的竖向散热槽211。所述百叶窗22装设于相邻的竖向散热槽211或相邻的横向散热槽212之间。本实施例中，设置散热槽21和百叶窗22能够有效增加热端散热器的散热效果和散热效率；而将散热槽21设置成横向散热槽212和竖向散热槽211，能够进一步增加散热面积，从而增加散热性能；所述吹胀板2设有多层，能够进一步增加散热效果。在一个可选实施例中，所述吹胀板2设有安装挂耳24。设有安装挂耳24，便于将热端散热器固定在外部设备上，简答便捷。在一个可选实施例中，所述热端散热器还包括与所述散热槽21连通的充注工艺管23。设置充注工艺管23，便于通过充注工艺管23对散热槽21进行抽真空和充注工质用，充注完成后焊接密封起来。另一方面，本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制冷装置的热端散热器，所述半导体制冷装置包括热端及冷端，所述热端散热器连接于半导体制冷装置的热端，其特征在于，所述热端散热器包括与热端连接的吸热部及与吸热部连接的多层吹胀板；多层所述吹胀板之间及吹胀板与吸热部之间均设有连接管，所述吹胀板内流动设置有工质。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷装置的热端散热器，所述半导体制冷装置包括热端及冷端，所述热端散热器连接于半导体制冷装置的热端，其特征在于，所述热端散热器包括与热端连接的吸热部及与吸热部连接的多层吹胀板；多层所述吹胀板之间及吹胀板与吸热部之间均设有连接管，所述吹胀板内流动设置有工质。


2.如权利要求1所述的半导体制冷装置的热端散热器，其特征在于，所述吹胀板设有与所述连接管连通的多个散热槽及装设于散热槽之间的多个百叶窗。


3.如权利要求2所述的半导体制冷装置的热端散热器，其特征在于，所述散热槽包括沿吹胀板横向方向设置的横向散热槽及沿吹胀板竖向方向设置的竖向散热槽。


4.如权利要求3所述的半导体制冷装置的热端散热器，其特征在于，所述百叶窗装设于相邻的竖向散热槽或相邻的横向散热槽之间。

【专利技术属性】
技术研发人员：尹康，梁浩，熊茂林，
申请(专利权)人：深圳市华晶温控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44