一种试剂盘散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种试剂盘散热装置，包括散热部、装设于散热部内的半导体制冷片及与半导体制冷片连接的风冷模组；所述风冷模组包括与半导体制冷片热端连接的导热管、与导热管连接的第一散热片及与散热片连接的散热风扇。本实用新型专利技术通过在散热部内设置半导体制冷片，能够对散热部的上端面进行制冷散热，此时，可以将试剂盘放置于散热部的上端面，从而达到对试剂盘进行散热和保持恒温的效果，简单便捷，便于使用；而设置风冷模组，能够对半导体制冷片的热端所产生的热量进行散发，通过导热管的作用，将热量传递至第一散热片，然后通过散热风扇对第一散热片的热量进行散发，从而保持半导体制冷片的工作环境，有效提高散热效率。有效提高散热效率。有效提高散热效率。

A reagent disk heat dissipation device

【技术实现步骤摘要】
一种试剂盘散热装置


[0001]本技术涉及恒温测试盘
，尤其涉及一种试剂盘散热装置。

技术介绍

[0002]现有的一些材料在生产完成后，对需要对材料本身在超低温的情况下的性能进行测试，例如硬度、韧性等，但现有的测试装置都比较大，在使用时存在不便，不利于使用。

技术实现思路

[0003]本技术为解决现有试剂盘使用不便的技术问题，提供了一种试剂盘散热装置。
[0004]本技术提供了一种试剂盘散热装置，包括散热部、装设于散热部内的半导体制冷片及与半导体制冷片连接的风冷模组；所述风冷模组包括与半导体制冷片热端连接的导热管、与导热管连接的第一散热片及与散热片连接的散热风扇。
[0005]进一步地，所述散热部设有容纳腔；所述容纳腔底部设有散热槽。
[0006]进一步地，所述半导体制冷片装设于所述容纳腔，所述导热管装设于所述散热槽。
[0007]进一步地，所述导热管装设于散热槽内的部分设有与半导体制冷片连接的散热平面。
[0008]进一步地，所述散热部底部还设有第二散热片。
[0009]进一步地，所述导热管设有多根且呈L型。
[0010]本技术的有益效果是：本技术通过在散热部内设置半导体制冷片，能够对散热部的上端面进行制冷散热，此时，可以将试剂盘放置于散热部的上端面，从而达到对试剂盘进行散热和保持恒温的效果，简单便捷，便于使用；而设置风冷模组，能够对半导体制冷片的热端所产生的热量进行散发，通过导热管的作用，将热量传递至第一散热片，然后通过散热风扇对第一散热片的热量进行散发，从而保持半导体制冷片的工作环境，有效提高散热效率。
附图说明
[0011]图1为本技术试剂盘散热装置一个实施例的立体图。
[0012]图2为本技术试剂盘散热装置另一个实施例的立体图。
[0013]图3为本技术试剂盘散热装置再一个实施例的立体图。
[0014]图4为本技术试剂盘散热装置一个实施例的散热部的立体图。
[0015]图5为本技术试剂盘散热装置一个实施例的导热管的立体图。
具体实施方式
[0016]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参
考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0017]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0018]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0019]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0021]下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0022]如图1~图5所示，本技术提供了一种试剂盘散热装置，包括散热部1、装设于散热部1内的半导体制冷片6及与半导体制冷片6连接的风冷模组；所述风冷模组包括与半导体制冷片6热端连接的导热管2、与导热管2连接的第一散热片3及与散热片连接的散热风扇4。
[0023]本技术通过在散热部1内设置半导体制冷片6，能够对散热部1的上端面进行制冷散热，此时，可以将试剂盘放置于散热部1的上端面，从而达到对试剂盘进行散热和保持恒温的效果，简单便捷，便于使用；而设置风冷模组，能够对半导体制冷片6的热端所产生的热量进行散发，通过导热管2的作用，将热量传递至第一散热片3，然后通过散热风扇4对第一散热片3的热量进行散发，从而保持半导体制冷片6的工作环境，有效提高散热效率。
[0024]在一个可选实施例中，所述散热部1设有容纳腔11；所述容纳腔11底部设有散热槽12。所述半导体制冷片6装设于所述容纳腔11，所述导热管2装设于所述散热槽12。设置容纳腔11能够对半导体制冷片6进行容设，有效对半导体制冷片6起到保护作用，同时，也能提高半导体制冷片6的工作效率。而设置散热槽12，便于对导热管2进行固定；具体地，所述导热管2装设于散热槽12内的部分设有与半导体制冷片6连接的散热平面21；能够增加导热管2与半导体制冷片6热端的接触面积。
[0025]在一个可选实施例中，所述散热部1底部还设有第二散热片5。能够进一步提高散
热部1的散热性能。
[0026]在一个可选实施例中，所述导热管2设有多根且呈L型。所述散热平面21设置于导热管2的横向部分。
[0027]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0028]以上内容是结合具体的实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种试剂盘散热装置，其特征在于，包括散热部、装设于散热部内的半导体制冷片及与半导体制冷片连接的风冷模组；所述风冷模组包括与半导体制冷片热端连接的导热管、与导热管连接的第一散热片及与散热片连接的散热风扇；所述散热部设有容纳腔；所述容纳腔底部设有散热槽；所述半导体制冷片装设于所述容纳腔，所述导热管装设...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹康，梁浩，熊茂林，于超，
申请(专利权)人：深圳市华晶温控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：