本实用新型专利技术提供了一种半导体水冷装置，包括底座、装设于底座上的半导体制冷片及装设于半导体制冷片热端的散热部；所述散热部包括与半导体冷端连接的散热座及盖体；所述散热座设有散热腔，所述散热腔的底部设有多个散热槽；所述半导体制冷片的冷端与所述底座连接。本实用新型专利技术通过半导体制冷片进行制冷，可以通过底座与外部设备连接，从而对外部设备提供制冷；而设置散热部，能够通过散热部对半导体制冷片的热端进行散热降温；设置散热腔和多个散热槽，能够有效增加散热部与冷却液的接触面积，有效提高冷却液对半导体制冷片的散热效率，更便于使用。便于使用。便于使用。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体水冷装置
[0001]本技术涉及半导体制冷装置
，尤其涉及一种半导体水冷装置。
技术介绍
[0002]现有的半导体制冷装置通过热端都是采用散热片和散热风扇的方式进行散热；在散热方面效率较低，不利于使用。
技术实现思路
[0003]本技术为解决现有半导体制冷装置散热性能较差的技术问题，提供了一种半导体水冷装置。
[0004]本技术提供了一种半导体水冷装置，包括底座、装设于底座上的半导体制冷片及装设于半导体制冷片热端的散热部；所述散热部包括与半导体冷端连接的散热座及盖体；所述散热座设有用于容置冷却液的散热腔，所述散热腔的底部设有多个散热槽；所述半导体制冷片的冷端与所述底座连接。
[0005]进一步地，所述散热腔的腔底还设有多根散热柱，所述散热柱装设于相邻的散热槽之间。
[0006]进一步地，所述散热腔的腔底沿四周逐渐向中心凹进。
[0007]进一步地，所述散热座还设有密封槽，所述密封槽内的密封圈。
[0008]进一步地，所述盖体设有与所述散热腔连通的进水口和出水口。
[0009]进一步地，所述散热座还设有温度感应器。
[0010]本技术的有益效果是：本技术通过半导体制冷片进行制冷，可以通过底座与外部设备连接，从而对外部设备提供制冷；而设置散热部，能够通过散热部对半导体制冷片的热端进行散热降温；设置散热腔和多个散热槽，能够有效增加散热部与冷却液的接触面积，有效提高冷却液对半导体制冷片的散热效率，更便于使用。
附图说明
[0011]图1为本技术半导体水冷装置一个实施例的立体图。
[0012]图2为本技术半导体水冷装置另一个实施例的立体图。
[0013]图3为本技术半导体水冷装置再一个实施例的立体图。
[0014]图4为本技术半导体水冷装置的散热座一个实施例的立体图。
[0015]图5为本技术半导体水冷装置的散热座另一个实施例的立体图。
具体实施方式
[0016]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术
的限制。
[0017]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0018]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0019]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0021]下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0022]如图1~图5所示，本技术提供了一种半导体水冷装置，包括底座1、装设于底座1上的半导体制冷片11及装设于半导体制冷片11冷端的散热部；所述散热部包括与半导体冷端连接的散热座2及盖体3；所述散热座2设有用于容置冷却液的散热腔，所述散热腔的底部设有多个散热槽21；所述半导体制冷片11的冷端与所述底座1连接。
[0023]本技术通过半导体制冷片11进行制冷，可以通过底座1与外部设备连接，从而对外部设备提供制冷；而设置散热部，能够通过散热部对半导体制冷片11的热端进行散热降温；设置散热腔和多个散热槽21，能够有效增加散热部与冷却液的接触面积，有效提高冷却液对半导体制冷片11的散热效率，更便于使用。
[0024]在一个可选实施例中，所述散热腔的腔底还设有多根散热柱22，所述散热柱22装设于相邻的散热槽21之间。本实施例中，所述散热柱22装设于相邻散热槽21之间的槽壁上，通过设置散热柱22，能够进一步增加与冷却液之间的接触面积，从而进一步提升冷却液的散热效率。
[0025]在一个可选实施例中，所述散热腔的腔底沿四周逐渐向中心凹进。所述制冷强的底部朝中心凹进，使得腔底呈倾斜状，能够进一步增加腔底的面积，从而有效的提高腔底与冷却液的接触面积，进一步提升散热效率。
[0026]在一个可选实施例中，所述散热座2还设有密封槽24，所述密封槽24内的密封圈23。设置密封圈23，能够有效提高盖体3和散热座2之间的密封性，防止冷却液泄露。
[0027]在一个可选实施例中，所述盖体3设有与所述散热腔连通的进水口31和出水口32。设置进水口31和出水口32，便于与冷却液循环装置连接，使得冷却液循环流动，达到散热的效果。
[0028]在一个可选实施例中，所述散热座2还设有温度感应器4。设置温度感应器4，能够对散热部的温度进行实时监控，从而对冷却液的温度进行实时的监控，也便于用户调节冷却液的循环效率，从而提供不同效率的散热。
[0029]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0030]以上内容是结合具体的实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体水冷装置，其特征在于，包括底座、装设于底座上的半导体制冷片及装设于半导体制冷片热端的散热部；所述散热部包括与半导体冷端连接的散热座及盖体；所述散热座设有用于容置冷却液的散热腔，所述散热腔的底部设有多个散热槽；所述半导体制冷片的冷端与所述底座连接。2.如权利要求1所述的半导体水冷装置，其特征在于，所述散热腔的腔底还设有多根散热柱，所述散热柱装设于相邻的散热槽之...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹康，梁浩，熊茂林，于超，
申请(专利权)人：深圳市华晶温控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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