一种硫化机芯片发热盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硫化机芯片发热盘，包括用于与硫化机上模安装的上发热盘组件，以及与硫化机下模安装的下发热盘组件，其上发热盘组件和下发热盘组件均包括主导热盘精板、压盘精板、发热模块及吊紧件，主导热盘精板上均布设置有前后贯通的腔槽，相邻腔槽之间通过隔梁组件隔开，发热模块设置在腔槽内并用吊紧件与主导热盘精板紧固，压盘精板通过螺栓与隔梁组件紧固。本实用新型专利技术通过设置的吊紧件及一体式或模块化设置的隔梁组件，确保发热芯片板与主导热板精板贴合更加紧密，提高了导热率，主导热板精板表面温度更加均匀，因而良品率更高，从而提到生产效率，比发热芯片斜插式节能效果更好，且安装及更换更加方便快捷，降低加工及组装成本。

A heating plate for vulcanizer chip

The utility model discloses a vulcanizing machine chip heating plate, which comprises an upper heating plate assembly for mounting with the upper mold of the vulcanizing machine and a lower heating plate assembly for mounting with the lower mold of the vulcanizing machine. The upper heating plate assembly and the lower heating plate assembly both include a leading hot plate precision plate, a pressure plate precision plate, a heating module and a lifting member. The leading hot plate precision plate is uniformly provided with a front and back through cavity groove, which is connected with the front and back The adjacent cavity grooves are separated by the partition beam assembly, the heating module is set in the cavity groove and is fastened with the main hot plate fine plate by the lifting fastener, and the pressure plate fine plate is fastened with the partition beam assembly by the bolt. The utility model ensures that the heating chip board and the leading hot plate fine plate are more closely fitted, the thermal conductivity is improved, the surface temperature of the leading hot plate fine plate is more uniform, so the yield rate is higher, thus the production efficiency is mentioned, the energy-saving effect is better than that of the heating chip oblique insertion type, and the installation and replacement are more convenient and quick Reduce the cost of processing and assembly.

【技术实现步骤摘要】
一种硫化机芯片发热盘
本技术属于硫化机零部件
，具体涉及一种硫化机芯片发热盘。
技术介绍
硫化机是橡胶制品生产的必须设备，全国有庞大的生产企业、硫化过程全靠电热能支持，也是能源消耗大户。目前硫化机的加热方式都是采用传统电热管作为加热原件，所以硫化机普遍存在温升慢，发热管使用寿命短，热效率低，能耗大等缺陷。这是由于传统电热原件电加热管的电阻丝为了达到绝缘耐压效果，在金属管内填充的镁粉结晶，加热时电阻丝热量必须通过厚实的镁粉绝缘层再传给不锈钢金属保护管，所以电阻丝自身的工作温度很高，因而热响应慢，这些缺陷明显制约了电热管的热传导效率。而又由于电热管是圆柱体结构，发热时向四周扩散，整个发热盘温度基本一致，自然热损大，所以现有硫化加热盘的热利用效率较低。新型的厚膜芯片加热技术是在不锈钢基板上印刷绝缘介质后再印刷电阻电路和导电介质，之后再印刷覆盖保护介质层。也可以选择导热性能更高的铝质基板，选用与铝板热胀系数相近的绝缘介质和电阻浆料制备铝基厚膜芯片发热板不锈钢基板的绝缘介质与导热基板的间距只有130微米，所以热响应极快，如果芯片发体与模板能够持续保持紧密贴合，而金属热导率极高，芯片热响应快，定向补热给主导热盘，使主导热盘温度更加均匀，硫化的产品正品率和质量更好。经实验检测，这样的结构，芯片的工作基温比发热模板温度只高出30-50度，电热所产生的热量能够迅速传给发热模板，电热转换效率极高。当前厚膜芯片加热技术在许多家电产品中已被广泛应用，传统家电领域的电加热技术正在被厚膜芯片热能技术更新叠代。厚膜芯片热能技术在橡胶密封件硫化机等机械加热设备上的研发测试也已经多年，由于早期研发人员对厚膜芯片的特性了解不够深透，硫化发热盘的设计结构和安装方式存在缺陷，所以厚膜“芯片”热能技术在硫化机等领域的应用没有实质性的突破，真正的应用和推广还存在困难。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本技术设计的目的在于提供一种硫化机芯片发热盘，该发热盘改变现有的斜式插板压紧安装方式，通过采用模块组合式吊紧安装的方式尽心固定，实现安装更加简单方便。本技术通过以下技术方案加以实现：所述的一种硫化机芯片发热盘，包括用于与硫化机上模安装的上发热盘组件，以及与硫化机下模安装的下发热盘组件，其特征在于所述上发热盘组件和下发热盘组件均包括主导热盘精板、压盘精板、发热模块及吊紧件，所述主导热盘精板上均布设置有前后贯通的腔槽，相邻腔槽之间通过隔梁组件隔开，并根据发热模块的固定结构设计有吊紧螺栓的沉头螺孔，所述发热模块设置在腔槽内并用吊紧件与主导热盘精板紧固，所述压盘精板通过螺栓与隔梁组件紧固。所述的一种硫化机芯片发热盘，其特征在于所述腔槽为主导热盘精板经过切削加工后形成的一体式槽形腔体，所述隔梁组件为相邻槽形腔体之间形成的凸出的中间隔梁及位于主导热盘精板两侧的侧边隔梁。所述的一种硫化机芯片发热盘，其特征在于所述中间隔梁对应位置进行切割，形成分段式隔梁，侧边隔梁对应中间隔梁切割位置处设置有弧形安装槽。所述的一种硫化机芯片发热盘，其特征在于所述中间隔梁和侧边隔梁均为整体式隔梁。所述的一种硫化机芯片发热盘，其特征在于所述腔槽为相邻的隔梁组件组合而成，隔梁组件采用分段式组合模块固定组装，包括各个小长方块隔梁块，位于中间位置的隔梁组件各个隔梁块对应间隔设置；位于边缘处的隔梁组件为整体式，且对应隔梁块间隔位置处设置有弧形安装槽。所述的一种硫化机芯片发热盘，其特征在于所述隔梁组件包括多根隔梁条，各隔梁条与主导热盘精板通过螺栓紧固。所述的一种硫化机芯片发热盘，其特征在于所述吊紧件为吊紧条或吊紧板，在吊紧条或吊紧板上分别攻有不同数量的螺丝孔。所述的一种硫化机芯片发热盘，其特征在于所述发热模块包括芯片发热板、保护厚膜电阻电路的不锈钢板、设置在芯片发热板与不锈钢板中间的一层隔热绝缘层，所述芯片发热板、不锈钢板及中间的隔热绝缘层对应位置设置有三个穿心孔，沉头螺丝可从主导热面穿过发热模块与夹板固定安装，所述发热模块由腔槽的任一开口端插入。所述的一种硫化机芯片发热盘，其特征在于所述芯片发热板包括电阻电路，且安装电线的一端设置有陶瓷定位销及导线端子，陶瓷定位销与导线端子接触的面上设置有用于限制导线端子的台阶。本技术通过设置的吊紧件及一体式或模块化设置的隔梁组件，确保发热芯片板与主导热板精板贴合更加紧密，提高了导热率，主导热板精板表面温度更加均匀，因而良品率更高，从而提到生产效率，比发热芯片斜插式节能效果更好，且安装及更换更加方便快捷，降低加工及组装成本。附图说明图1为本技术整体外部结构示意图；图2为实施例1内部结构图；图3为实施例2内部结构图；图4为实施例3内部结构图；图5为实施例4内部结构图；图6为芯片发热板的结构图；图7为陶瓷定位销的机构图；图8为导线端子的结构图；图9为吊紧条和吊紧板的结构示意图；图中，1-上发热盘组件，2-下发热盘组件，3-主导热盘精板，4-压盘精板，5-发热模块，6-吊紧件，7-腔槽，8-隔梁组件，9-中间隔梁，10-侧边隔梁，11-弧形安装槽，12-隔梁块，13-隔梁条，14-陶瓷定位销，15-导线端子。具体实施方式以下结合说明书附图对本技术做进一步详细说明，并给出具体实施方式。如图1、6-9所示，一种硫化机芯片发热盘，该硫化机芯片发热盘具有安装及更换更加方便快捷的优点，包括用于与硫化机上模安装的上发热盘组件，以及与硫化机下模安装的下发热盘组件，上发热盘组件和下发热盘组件均包括主导热盘精板、压盘精板、发热模块及吊紧件，主导热盘精板上均布设置有前后贯通的腔槽，相邻腔槽之间通过隔梁组件隔开，并根据发热模块的固定结构设计有吊紧螺栓的沉头螺孔，发热模块设置在腔槽内并用吊紧件与主导热盘精板紧固，压盘精板通过螺栓与隔梁组件紧固，吊紧件为吊紧条或吊紧板，在吊紧条或吊紧板上分别攻有不同数量的螺丝孔。其中，发热模块包括芯片发热板、保护厚膜电阻电路的不锈钢板、设置在芯片发热板与不锈钢板中间的一层隔热绝缘层，所述芯片发热板、不锈钢板及中间的隔热绝缘层对应位置设置有三个穿心孔，沉头螺丝可从主导热面穿过发热模块与夹板固定安装，该发热模块由腔槽的任一开口端插入，芯片发热板包括电阻电路，且安装电线的一端设置有陶瓷定位销及导线端子，陶瓷定位销与导线端子接触的面上设置有用于限制导线端子的台阶。实施例1如图2所示，该实施例中的腔槽为主导热盘精板经过切削加工后形成的一体式槽形腔体，槽型腔体切割完成后，相邻槽形腔体之间的凸起部位形成中间隔梁，主导热板精板两侧则形成侧边隔梁，中间隔梁和侧边隔梁构成隔梁组件，为便于实现发热模块的快捷安装固定，在各中间隔梁对应位置进行切割，形成分段式隔梁，侧边隔梁对应中间隔梁切割位置处设置有弧形安装槽，各弧形安装槽以及分段式隔梁之间的空隙内均加工有M6定位螺栓孔，各分段式隔梁上再均布设置M8螺栓孔，吊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硫化机芯片发热盘，包括用于与硫化机上模安装的上发热盘组件（1），以及与硫化机下模安装的下发热盘组件（2），其特征在于所述上发热盘组件（1）和下发热盘组件（2）均包括主导热盘精板（3）、压盘精板（4）、发热模块（5）及吊紧件，所述主导热盘精板（3）上均布设置有前后贯通的腔槽（7），相邻腔槽（7）之间通过隔梁组件（8）隔开，并根据发热模块的固定结构设计有吊紧螺栓的沉头螺孔，所述发热模块（5）设置在腔槽（7）内并用吊紧件与主导热盘精板（3）紧固，所述压盘精板（4）通过螺栓与隔梁组件（8）紧固。/n

【技术特征摘要】
1.一种硫化机芯片发热盘，包括用于与硫化机上模安装的上发热盘组件（1），以及与硫化机下模安装的下发热盘组件（2），其特征在于所述上发热盘组件（1）和下发热盘组件（2）均包括主导热盘精板（3）、压盘精板（4）、发热模块（5）及吊紧件，所述主导热盘精板（3）上均布设置有前后贯通的腔槽（7），相邻腔槽（7）之间通过隔梁组件（8）隔开，并根据发热模块的固定结构设计有吊紧螺栓的沉头螺孔，所述发热模块（5）设置在腔槽（7）内并用吊紧件与主导热盘精板（3）紧固，所述压盘精板（4）通过螺栓与隔梁组件（8）紧固。


2.如权利要求1所述的一种硫化机芯片发热盘，其特征在于所述腔槽（7）为主导热盘精板（3）经过切削加工后形成的一体式槽形腔体，所述隔梁组件（8）为相邻槽形腔体之间形成的凸出的中间隔梁（9）及位于主导热盘精板两侧的侧边隔梁（10）。


3.如权利要求2所述的一种硫化机芯片发热盘，其特征在于所述中间隔梁（9）对应位置进行切割，形成分段式隔梁，侧边隔梁（10）对应中间隔梁切割位置处设置有弧形安装槽（11）。


4.如权利要求2所述的一种硫化机芯片发热盘，其特征在于所述中间隔梁（9）和侧边隔梁（10）均为整体式隔梁。


5.如权利要求1所述的一种硫化机芯片发热盘，...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈闽江，沈茂枫，
申请(专利权)人：沈闽江，
类型：新型
国别省市：浙江;33