The present invention relates to an epoxy molding compound comprising a silicone copolymer modified linear phenolic resin capable of reducing stresses in a semiconductor device. The content of the content according to the content of epoxy resin epoxy molding compound in the 5~18wt% phenolic resin, 2.5~10wt%, curing agent for 0.05~0.5wt%, the content of filler content, 60~90wt% content of polysiloxane modified phenolic resin copolymer 0.5~10wt%, release agent 0.1~1.5wt% and coupling agent for the 0.4~1.5wt% the raw material; the components are mixed evenly, then mixing evenly and remove the natural cooling, crushing and melting in open rubber mixing machine, get the powder material can reduce the stress of the semiconductor device containing polysiloxane copolymer modified phenolic resin epoxy molding compound.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用低应力环氧塑封料
本专利技术涉及一种半导体封装用环氧塑封料,特别涉及到一种可以降低半导体器件应力的包含聚硅氧烷共聚改性线性酚醛树脂的环氧塑封料。
技术介绍
环氧塑封料有许多优异的性能,在封装领域已经得到了广泛的应用,是半导体元器件、集成电路封装的主流材料。近年来,半导体向高集成化发展,芯片更大,结构更复杂,布线更细,塑封体则越来越小、薄,而经过焊接工序时产生的热应力,更容易导致芯片损失或封装体开裂,应发产品失效。为适应小、薄型封装形式的发展,需要塑封料能适应更高的降低应力要求。半导体封装用环氧塑封料的组分一般包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料、阻燃剂、脱模剂、偶联剂、着色剂、力学改性剂等等,其中的力学改性剂主要包括硅油或硅树脂。传统的技术手段中通常采用添加上述应力改性剂降低弯曲模量,进而降低应力,但这些技术对应力改善幅度有限,同时会带来粘接不良和界面分层等其它问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可以降低半导体器件应力的包含聚硅氧烷共聚改性线性酚醛树脂的环氧塑封料。本专利技术的技术方案如下:一种可以降低半导体器件应力的环氧塑封料,所述的环氧塑封料的主要组分及含量如下:所述的环氧树脂选自邻甲酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、脂环族环氧树脂和杂环型环氧树脂中的任意一种或几种。所述的酚醛树脂选自苯酚线性酚醛树脂及其衍生物、苯甲酚线性酚醛树脂及其衍生物、单羟基或二羟基萘酚醛树脂及其衍生物、对 ...
【技术保护点】
一种半导体封装用低应力环氧塑封料,其特征在于,所述的环氧塑封料的主要组分及含量如下:环氧树脂 5~18wt%酚醛树脂 2.5~10 wt%固化促进剂 0.05~0.5 wt%填料 60~90 wt%聚硅氧烷共聚改性线性酚醛树脂 0.5~10wt%脱模剂 0.1~1.5wt%偶联剂 0.4~1.5wt%。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用低应力环氧塑封料,其特征在于,所述的环氧塑封料的主要组分及含量如下:环氧树脂5~18wt%酚醛树脂2.5~10wt%固化促进剂0.05~0.5wt%填料60~90wt%聚硅氧烷共聚改性线性酚醛树脂0.5~10wt%脱模剂0.1~1.5wt%偶联剂0.4~1.5wt%。2.根据权利要求1所述的环氧塑封料,其特征在于,所述的环氧树脂选自邻甲酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、脂环族环氧树脂和杂环型环氧树脂中的任意一种或几种。3.根据权利要求1所述的环氧塑封料,其特征在于,所述的酚醛树脂选自苯酚线性酚醛树脂及其衍生物、苯甲酚线性酚醛树脂及其衍生物、单羟基或二羟基萘酚醛树脂及其衍生物、对二甲苯与苯酚或萘酚的缩合物和双环戊二烯与苯酚的共聚物中的任意一种或几种。4.根据权利要求1所述的环氧塑封料,其特征在于,所述的固化促进剂选自咪唑化合物、叔胺化合物和有机膦化合物中的任意一种或几种;所述的咪唑化合物选自2-甲基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2-(十七烷基)咪唑中的任意一种或几种;所述的叔胺化合物选自三乙胺卞基二甲胺、a-甲基卞基二甲胺、2-(二甲胺基甲基)苯酚、2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚和1,8-二氮杂双环(5,4,0)十一碳烯-7中的任意一种或几种;所述的有机膦化合物选自三苯基...
【专利技术属性】
技术研发人员:王善学,李刚,卢绪奎,李海亮,周洪涛,徐伟,
申请(专利权)人:科化新材料泰州有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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