The present application relates to stackable near-field communication antennas. Techniques are provided relating to one or more NFC antennas that may include vertically stacked coils of conductive material. For example, one or more embodiments described herein may include means that may include a first substrate layer that may include a first conductive material coil that may be wound in a first direction. The device can also include a second substrate layer, which can include a second conductive material coil which can be wound in a second direction opposite to the first direction. The first substrate layer can be stacked on the second substrate layer. Moreover, the first conductive material coil can be operatively coupled to the second conductive material coil through the mutual communication holes to form an NFC antenna.
【技术实现步骤摘要】
可堆叠近场通信天线
本公开涉及用于近场通信天线的一个或多个三维结构,并且更具体而言,涉及可以充当近场通信天线以便于无线充电的一个或多个可堆叠线圈结构。
技术介绍
近场通信(“NFC”)技术可以用来便于无线充电和/或触发各种计算机程序指令的执行。
技术实现思路
以下给出
技术实现思路
以提供对本专利技术的一个或多个实施例的基本理解。本
技术实现思路
不意图标识关键或重要元素,或者描绘特定实施例的任何范围或权利要求的任何范围。其唯一目的是以简化形式呈现概念,作为稍后给出的更详细描述的序言。在本文描述的一个或多个实施例中,描述了可以涉及可以利用近场通信技术来便于无线充电的一个或多个可堆叠线圈结构的系统、装置和/或方法。根据实施例,提供了一种装置。该装置可以包括第一基板层,该第一基板层可以包括可以以第一方向缠绕的第一导电材料线圈。该装置还可以包括第二基板层,该第二基板层可以包括可以以与第一方向相反的第二方向缠绕的第二导电材料线圈。第一基板层可以堆叠到第二基板层上。而且,第一导电材料线圈可以通过互连通孔(via)可操作地(operably)耦接到第二导电材料线圈,以形成近场通信天线。根据另一个实施例,提供了一种方法。该方法可以包括将第一导电材料层分配(dispense)到基板上以形成可以以第一方向缠绕的第一线圈。该方法还可以包括将绝缘聚合物分配到第一线圈上和互连点周围以形成互连通孔。此外,该方法可以包括将第二导电材料层分配到绝缘聚合物和互连通孔上以形成可以以第二方向缠绕的第二线圈。第二方向可以与第一 ...
【技术保护点】
1.一种装置,包括:/n第一基板层,所述第一基板层包括以第一方向缠绕的第一导电材料线圈;以及/n第二基板层,所述第二基板层包括以与所述第一方向相反的第二方向缠绕的第二导电材料线圈,其中所述第二基板层堆叠在所述第一基板层上,并且其中所述第一导电材料线圈通过互连通孔可操作地耦接到所述第二导电材料线圈,以形成近场通信天线。/n
【技术特征摘要】
20180511 US 15/977,1781.一种装置,包括:
第一基板层,所述第一基板层包括以第一方向缠绕的第一导电材料线圈;以及
第二基板层,所述第二基板层包括以与所述第一方向相反的第二方向缠绕的第二导电材料线圈,其中所述第二基板层堆叠在所述第一基板层上,并且其中所述第一导电材料线圈通过互连通孔可操作地耦接到所述第二导电材料线圈,以形成近场通信天线。
2.如权利要求1所述的装置,其中所述第一基板层和所述第二基板层还包括绝缘聚合物,其中所述第一方向是逆时针的,并且其中所述第二方向是顺时针的。
3.如权利要求1所述的装置,还包括:
第三基板层,所述第三基板层包括以所述第一方向缠绕的第三导电材料线圈,其中所述第三基板层堆叠在所述第二基板层上,其中所述第三导电材料线圈通过第二互连通孔可操作地耦接到所述第二导电材料线圈,并且其中所述第三导电材料线圈被包括在所述近场通信天线内。
4.如权利要求3所述的装置,其中所述互连通孔位于所述第二基板层的中心区域中,并且其中所述第二互连通孔位于所述第三基板层的周边区域中。
5.如权利要求3所述的装置,其中所述互连通孔位于所述第二基板层的周边区域中,并且其中所述第二互连通孔位于所述第三基板层的中心区域中。
6.如权利要求3所述的装置,其中所述互连通孔位于所述第二导电材料线圈的第一端,并且其中所述第二互连通孔位于所述第二导电材料线圈的第二端。
7.如权利要求1所述的装置,其中所述近场通信天线可操作地耦接到电池并且便于所述电池的无线充电。
8.如权利要求1所述的装置,其中所述近场通信天线被包括在近场通信天线阵列内。
9.如权利要求8所述的装置,还包括:
处理器,所述处理器可操作地耦接到所述近场通信天线阵列;以及
传感器,所述传感器可操作地耦接到所述处理器,其中所述传感器检测近场通信接收器天线的位置,并且其中所述处理器基于所述位置控制被包括在所述近场通信天线阵列内的相应近场通信天线的操作状态。
10.如权利要求9所述的装置,其中所述操作状态选自包括以下的组:激活、停用、电流的方向以及电流的大小。
11.如权利要求9所述的装置,其中所述近场通信天线阵列包括便于外部电池的无线充电的充电站。
12.如权利要求1所述的装置,其中所述近场通信天线被配置为触发存储...
【专利技术属性】
技术研发人员:文博,党兵,R·纳拉雅南,
申请(专利权)人:国际商业机器公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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