天线封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种天线封装结构，结构包括：重新布线层；金属馈线柱，形成于重新布线层的第二面上；第一封装层，包覆金属馈线柱；第一天线金属层与所述金属馈线柱连接；保护粘附层，覆盖于第一天线金属层上；第二封装层；第二天线金属层；至少一个天线电路芯片，电性接合于重新布线层的第一面；第三封装层，至少包围于天线电路芯片的周侧；金属凸块，实现重新布线层的电性引出。本实用新型专利技术可通过不同的重新布线层的线路排布将所有主动组件或被动组件集成在一个封装结构中，可有效缩小封装尺寸。本实用新型专利技术结构为垂直排列结构，可有效缩短组件之间传导路径，有更好的电性和天线效能，同时具有较低的功耗。

Antenna package structure

The utility model provides an antenna packaging structure, which comprises: a rewiring layer; a metal feeder column formed on the second side of the rewiring layer; a first packaging layer, which covers the metal feeder column; a first antenna metal layer is connected with the metal feeder column; a protective adhesion layer, which covers the first antenna metal layer; a second packaging layer; a second antenna metal layer; at least one day Wire circuit chip, electrically bonded to the first side of the rewiring layer; the third packaging layer, at least surrounding the peripheral side of the antenna circuit chip; metal bump, to achieve the electrical lead-out of the rewiring layer. The utility model can integrate all active components or passive components into a package structure through the line arrangement of different rewiring layers, which can effectively reduce the package size. The structure of the utility model is a vertical arrangement structure, which can effectively shorten the conduction path between components, has better electricity and antenna efficiency, and has lower power consumption.

【技术实现步骤摘要】
天线封装结构
本技术属于封装领域及通讯设备领域，特别是涉及一种天线封装结构及封装方法。
技术介绍
由于科技的进步，发展出各种高科技的电子产品以便利人们的生活，其中包括各种电子装置，如：笔记型计算机、手机、平板电脑(PAD)等。随着这些高科技电子产品的普及以及人们需求的增加，除了这些高科技产品内所配置的各项功能与应用大幅度增加外，特别是为了配合人们移动的需求而增加了无线通讯的功能。于是，人们可以通过这些具有无线通讯功能的高科技电子装置于任何地点或是任何时刻使用这些高科技电子产品。从而大幅度的增加了这些高科技电子产品使用的灵活性与便利性，因此，人们再也不必被局限在一个固定的区域内，打破了使用范围的疆界，使得这些电子产品的应用真正地便利人们的生活。在天线的应用中，如在手机终端的应用，天线传送和接收讯号需要经过多个功能芯片模快去组合而成，已知的作法是将天线直接制作于电路板(PCB)的表面，缺点是这种作法会让天线占据额外的电路板面积，并且，因传输讯号线路长，效能差功率消耗大，封装体积较大，尤其是传统PCB封装在5G毫米波传输下损耗太大。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种天线封装结构及封装方法，用于解决现有技术中天线封装体积大及信号传输损耗大的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种天线封装结构，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；金属馈线柱，形成于所述重新布线层的第二面上；第一封装层，包覆所述金属馈线柱，且其顶面显露所述金属馈线柱；第一天线金属层，形成于所述第一封装层上，所述天线金属层与所述金属馈线柱连接；保护粘附层，覆盖于所述第一天线金属层上；第二封装层，覆盖于所述保护粘附层上；第二天线金属层，形成于所述第二封装层上；至少一个天线电路芯片，电性接合于所述重新布线层的第一面；第三封装层，至少包围于所述天线电路芯片的周侧，所述第三封装层及所述重新布线层中具有开孔；金属凸块，形成于所述开孔中并与所述重新布线层电性连接，以实现所述重新布线层的电性引出。可选地，所述保护粘附层的材料包括聚酰亚胺。可选地，所述金属馈线柱与所述重新布线层的连接部具有下金属层，所述金属馈线柱的材料包括Au、Ag、Cu、Al中的一种，所述下金属层的材料包括Ni层与Au层组成的叠层。可选地，所述第一封装层、第二封装层及第三封装层的材料包括硅胶以及环氧树脂中的一种。可选地，所述天线电路芯片为多个，所述天线电路芯片包括主动组件及被动组件中的一种，其中，所述主动组件包括电源管理电路、发射电路及接收电路中的一种，所述被动组件包括电阻、电容及电感中的一种。可选地，所述天线电路芯片及所述重新布线层之间还填充密封保护层。本技术还提供一种天线的封装方法，所述封装方法包括步骤：1)提供一支撑基底，于所述支撑基底上形成分离层；2)于所述分离层上形成重新布线层，所述重新布线层包括与所述分离层连接的第一面以及相对的第二面；3)于所述重新布线层的第二面上形成金属馈线柱；4)采用第一封装层封装所述金属馈线柱，减薄所述第一封装层，使得所述金属馈线柱的顶面露出于所述第一封装层；5)于所述第一封装层上形成第一天线金属层，所述第一天线金属层与所述金属馈线柱连接；6)形成覆盖所述第一天线金属层的保护粘附层；7)于所述保护粘附层上形成第二封装层；8)于所述第二封装层上形成第二天线金属层；9)基于所述分离层剥离所述重新布线层及所述支撑基底，露出所述重新布线层的第一面；10)提供天线电路芯片，将所述天线电路芯片电性接合于所述重新布线层的第一面；11)采用第三封装层封装所述天线电路芯片；12)于所述第三封装层及所述重新布线层中形成开孔，于所述开孔中形成金属凸块，以实现所述重新布线层的电性引出。可选地，所述支撑基底包括玻璃衬底、金属衬底、半导体衬底、聚合物衬底及陶瓷衬底中的一种。可选地，所述分离层包括光热转换层，步骤9)采用激光照射所述光热转换层，以使所述光热转换层与所述重新布线层及所述支撑基底分离，进而剥离所述重新布线层及所述支撑基底。可选地，步骤2)制作所述重新布线层包括步骤：2-1)于所述分离层表面形成第一介质层；2-2)采用溅射工艺于所述第一介质层表面形成种子层，于所述种子层上形成第一金属层，并对所述第一金属层及所述种子层进行刻蚀形成图形化的第一金属布线层；2-3)于所述图形化的第一金属布线层表面形成第二介质层，并对所述第二介质层进行刻蚀形成具有图形化通孔的第二介质层；2-4)于所述图形化通孔内填充导电栓塞，然后采用溅射工艺于所述第二介质层表面形成第二金属层，并对所述金属层进行刻蚀形成图形化的第二金属布线层。可选地，还包括步骤：重复进行步骤2-3)～步骤2-4)，以形成具有多层堆叠结构的重新布线层。可选地，所述保护粘附层的材质包括聚酰亚胺。可选地，于所述重新布线层的第二面上形成金属馈线柱包括步骤：于所述重新布线层上形成下金属层；采用打线工艺或电镀工艺或化学镀工艺于所述下金属层上形成金属馈线柱。可选地，所述下金属层包括Ni层与Au层组成的叠层。可选地，步骤10)还包括于所述天线电路芯片及所述重新布线层之间填充密封保护层的步骤。可选地，所述金属馈线柱的材料包括Au、Ag、Cu、Al中的一种。可选地，形成所述第一封装层、第二封装层及第三封装层的方法包括压缩成型、传递模塑成型、液封成型、真空层压及旋涂中的一种，所述第一封装层、第二封装层及第三封装层的材料包括硅胶以及环氧树脂中的一种。可选地，所述天线电路芯片为多个，所述天线电路芯片包括主动组件及被动组件中的一种，其中，所述主动组件包括电源管理电路、发射电路及接收电路中的一种，所述被动组件包括电阻、电容及电感中的一种。如上所述，本技术的天线封装结构及封装方法，具有以下有益效果：本技术可通过不同的重新布线层的线路排布将所有主动组件或被动组件集成在一个封装结构中，可有效缩小封装尺寸。本技术的天线电路芯片、重新布线层及天线金属等结构设置为垂直排列结构，可有效缩短组件之间传导路径，有更好的电性和天线效能，同时具有较低的功耗。本技术在相邻的两层天线结构之间设置保护粘附层，一方面能对天线金属进行保护，另一方面能够提高相邻两层天线结构之间的粘附性能，提高天线的机械结构强度。本技术采用扇出型封装方法封装天线结构，可有效缩小封装体积，使得天线封装结构具有较高的集成度以及更好的封装性能，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。附图说明图1～图19显示为本技术的天线的封装方法各步骤所呈现的结构示意图，其中，图19显示为本技术的天线封装结构的结构示意图。元件标号说明101支撑基底102分离层201第一介质层202第一金属布线层203第二介质层204第二金属布线层301下金属层302金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：/n重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；/n金属馈线柱，形成于所述重新布线层的第二面上；/n第一封装层，包覆所述金属馈线柱，且其顶面显露所述金属馈线柱；/n第一天线金属层，形成于所述第一封装层上，所述天线金属层与所述金属馈线柱连接；/n保护粘附层，覆盖于所述第一天线金属层上；/n第二封装层，覆盖于所述保护粘附层上；/n第二天线金属层，形成于所述第二封装层上；/n至少一个天线电路芯片，电性接合于所述重新布线层的第一面；/n第三封装层，至少包围于所述天线电路芯片的周侧，所述第三封装层及所述重新布线层中具有开孔；/n金属凸块，形成于所述开孔中并与所述重新布线层电性连接，以实现所述重新布线层的电性引出。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；
金属馈线柱，形成于所述重新布线层的第二面上；
第一封装层，包覆所述金属馈线柱，且其顶面显露所述金属馈线柱；
第一天线金属层，形成于所述第一封装层上，所述天线金属层与所述金属馈线柱连接；
保护粘附层，覆盖于所述第一天线金属层上；
第二封装层，覆盖于所述保护粘附层上；
第二天线金属层，形成于所述第二封装层上；
至少一个天线电路芯片，电性接合于所述重新布线层的第一面；
第三封装层，至少包围于所述天线电路芯片的周侧，所述第三封装层及所述重新布线层中具有开孔；
金属凸块，形成于所述开孔中并与所述重新布线层电性连接，以实现所述重新布线层的电性引出。


2.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦亨，林正忠，吴政达，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32