近场通信天线和具有该近场通信天线的近场通信装置制造方法及图纸

提供了一种包括在移动设备中的近场通信天线和具有该近场通信天线的近场通信装置。所述近场通信天线包括壳体和回路天线。壳体容置移动设备中包括的半导体装置，并包括金属材料。回路天线电连接到壳体。壳体的第一部分和回路天线形成信号路径，以执行近场通信。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2015年6月29日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2015-0091789号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
与示例实施例一致的设备涉及无线通信技术，更具体地涉及一种用于近场通信(NFC)的天线、一种包括该天线的NFC装置和一种包括该NFC装置的移动设备。
技术介绍
为了在诸如智能电话或平板电脑的移动设备中执行近场通信(NFC)，NFC芯片被嵌入移动设备中，用于从NFC芯片接收信号/向NFC芯片发送信号的天线附着到移动设备的壳体的内侧。壳体可以由树脂或塑料形成。近来，随着移动设备已变得更薄，移动设备的强度已减小。因此，已经开发了金属材料的壳体以补偿移动设备强度的减小。然而，在移动设备的壳体由金属材料制成的情况下，附着到壳体的内侧的天线被金属材料屏蔽，这阻碍了用于NFC的电磁波的发射，使得NFC的性能降低。
技术实现思路
一个或更多个示例实施例提供了一种在包括金属材料的壳体的移动设备中的具有更高性能的近场通信(NFC)天线。一个或更多个示例实施例提供了一种包括该NFC天线的NFC装置。一个或更多个示例实施例提供了一种包括该NFC装置的移动设备。根据示例实施例，包括在移动设备中的近场通信天线包括壳体和回路天线。壳体容置移动设备中包括的半导体装置，并包括金属材料。回路天线电连接到壳体。壳体的第一部分和回路天线形成信号路径，以执行近场通信。在示例实施例中，壳体的第二部分可以作为天线来操作以执行近场通信。壳体的第一部分的至少一片区域可以与壳体的第二部分的至少一片区域重叠。在近场通信中使用的频带可以与在非近场通信中使用的频带不同。在示例实施例中，壳体可以包括包含金属材料并被构造为作为天线来操作以执行非近场通信的第一金属结构、包括金属材料的第二金属结构和在第一金属结构与第二金属结构之间的绝缘体。绝缘体可以使第一金属结构与第二金属结构电绝缘。壳体的第一金属结构可以在移动设备的第一侧处暴露于外部。回路天线的第一端部可以在第一点处结合到第一金属结构，回路天线的第二端部可以在第二点处结合到第二金属结构。壳体还可以包括在与第一点间隔开的第三点处结合到第一金属结构的第一天线电极，以及在与第二点间隔开的第四点处结合到第二金属结构的第二天线电极。信号路径可以包括第一天线电极、第一金属结构的至少一部分、回路天线、第二金属结构的至少一部分和第二天线电极。壳体还可以包括结合在第三点与第一天线电极之间的第一电感器，以及结合在第四点与第二天线电极之间的第二电感器。壳体还可以包括结合在第三点与第一天线电极之间的第一低通滤波器和结合在第四点与第二天线电极之间的第二低通滤波器。回路天线的第一端部可以在第一点处结合到第一金属结构。壳体还可以包括结合到回路天线的第二端部的第一天线电极，以及在与第一点间隔开的第二点处结合到第一金属结构的第二天线电极。信号路径可以包括第一天线电极、回路天线、第一金属结构的至少一部分和第二天线电极。壳体还可以包括结合在第一点与回路天线的第一端部之间的第一电感器，以及结合在第二点与第二天线电极之间的第二电感器。壳体还可以包括结合在第一点与回路天线的第一端部之间的第一低通滤波器，以及结合在第二点与第二天线电极之间的第二低通滤波器。回路天线的第一端部可以在第一点处结合到第二金属结构。壳体还可以包括结合到回路天线的第二端部的第一天线电极、在第二点处结合到第一金属结构的第二天线电极，以及将第一金属结构和第二金属结构电连接的第一电感器。信号路径可以包括第一天线电极、回路天线、第二金属结构的至少一部分、第一电感器、第一金属结构的至少一部分和第二天线电极。壳体还可以包括结合在第一点与回路天线的第一端部之间的第二电感器，以及结合在第二点与第二天线电极之间的第三电感器。壳体还可以包括结合在第一点与回路天线的第一端部之间的第一低通滤波器，以及结合在第二点与第二天线电极之间的第二低通滤波器。回路天线的第一端部可以在第一点处结合到第二金属结构，第一金属结构可以在第二点处结合到地电压。壳体还可以包括结合到回路天线的第二端部的第一天线电极，以及将第一金属结构与第二金属结构电连接的第一电感器。信号路径可以包括第一天线电极、回路天线、第二金属结构的至少一部分、第一电感器、第一金属结构的至少一部分和地电压。壳体还可以包括结合在第一点与回路天线的第一端部之间的第二电感器。壳体还可以包括结合在第一点与回路天线的第一端部之间的第一低通滤波器。壳体还可以包括被构造为覆盖移动设备的表面的后表面盖，后表面盖包括绝缘材料。壳体还可以包括被构造为覆盖移动设备的表面的后表面盖，后表面盖包括金属材料。第二金属结构可以包括后表面盖的至少一部分。在示例实施例中，近场通信天线还可以包括在回路天线下面的磁片。移动设备还可以包括设置在移动设备的表面处的显示装置，壳体可以围绕显示装置。根据示例实施例，包括在移动设备中的近场通信装置包括近场通信芯片、近场通信天线和匹配电路。近场通信芯片输出近场通信信号。近场通信天线包括移动设备的壳体和电连接到壳体的回路天线，并基于近场通信信号执行近场通信。壳体包括金属材料并容置近场通信芯片。匹配电路结合在近场通信芯片与近场通信天线之间，并在近场通信芯片与近场通信天线之间执行阻抗匹配。根据示例实施例，移动设备包括壳体、回路天线、非近场通信芯片和近场通信芯片。壳体包括金属材料并容置移动设备中包括的半导体装置。回路天线电连接到壳体。非近场通信芯片被壳体容置，并利用壳体的第一部分执行非近场通信。近场通信芯片被壳体容置，并利用回路天线和壳体的第二部分执行近场通信。壳体的第一部分的至少一片区域可以与壳体的第二部分的至少一片区域重叠。根据示例实施例，近场通信(NFC)装置包括：被构造为执行近场通信的NFC芯片；被构造为发送信号到NFC芯片和/或从NFC芯片接收信号的回路天线，其中，回路天线电连接到NFC装置的壳体，壳体包括金属材料并提供NFC的外观的至少一部分。壳体可以包括设置在壳体的第一表面处，限定NFC装置的周界的框架；设置在壳体的第二表面处的后表面部，其中，回路天线设置在后表面部上并电连接到框架的至少一部分。框架可以包括多个金属区域和多个绝缘区域，所述多个绝缘区域被构造为使所述多个金属区域彼此绝缘。回路天线可以电连接到框架的一金属区域，所述金属区域被绝缘区域限定，所述金属区域可以用来执行非近场通信的通信。附图说明通过参照附图描述某些示例实施例，以上和/或其它方面将更清楚。图1是示出根据示例实施例的移动设备的图。图2是示出根据示例实施例的移动设备的壳体的图。图3至图14是示出图2的壳体的示例的图。图15是示出根据示例实施例的移动设备的壳体的图。图16是示出根据示例实施例的包括在移动设备中的近场通信(NFC)装置的框图。图17是示出包括在图16的NFC装置中的NFC芯片的示例的框图。图18是示出包括在图17的NFC芯片中的发送电路的示例的框图。图19是示出根据示例实施例的包括在移动设备中的NFC装置的框图。图20是示出根据示例实施例的执行NFC和非NFC的移动设备的框图。图21是用于描述由图20的移动设备发射的用于NFC的电磁波的发射方向的图。图22和图23是用于描述根据示例实施例的由移动设备执本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括在移动设备中的近场通信天线，所述近场通信天线包括：壳体，包括金属材料并容置移动设备中包括的半导体装置；以及回路天线，电连接到壳体，壳体的第一部分和回路天线被构造为形成信号路径，以执行近场通信。

【技术特征摘要】
2015.06.29 KR 10-2015-00917891.一种包括在移动设备中的近场通信天线，所述近场通信天线包括：壳体，包括金属材料并容置移动设备中包括的半导体装置；以及回路天线，电连接到壳体，壳体的第一部分和回路天线被构造为形成信号路径，以执行近场通信。2.根据权利要求1所述的近场通信天线，其中，壳体的第二部分作为天线来操作以执行非近场通信。3.根据权利要求2所述的近场通信天线，其中，壳体的第一部分的至少一片区域与壳体的第二部分的至少一片区域重叠。4.根据权利要求1所述的近场通信天线，其中，壳体包括：第一金属结构，包括金属材料，并被构造为作为天线来操作以执行非近场通信；第二金属结构，包括金属材料；以及绝缘体，在第一金属结构与第二金属结构之间，绝缘体使第一金属结构与第二金属结构电绝缘。5.根据权利要求4所述的近场通信天线，其中，回路天线的第一端部在第一点处结合到第一金属结构，回路天线的第二端部在第二点处结合到第二金属结构，其中，壳体还包括：第一天线电极，在与第一点间隔开的第三点处结合到第一金属结构；以及第二天线电极，在与第二点间隔开的第四点处结合到第二金属结构。6.根据权利要求5所述的近场通信天线，其中，信号路径包括第一天线电极、第一金属结构的至少一部分、回路天线、第二金属结构的至少一部分和第二天线电极。7.根据权利要求5所述的近场通信天线，其中，壳体还包括：第一电感器，结合在第三点与第一天线电极之间；以及第二电感器，结合在第四点与第二天线电极之间。8.根据权利要求5所述的近场通信天线，其中，壳体还包括：第一低通滤波器，结合在第三点与第一天线电极之间；以及第二低通滤波器，结合在第四点与第二天线电极之间。9.根据权利要求4所述的近场通信天线，其中，回路天线的第一端部在第一点处结合到第一金属结构，其中，壳体还包括：第一天线电极，结合到回路天线的第二端部；以及第二天线电极，在与第一点间隔开的第二点处结合到第一金属结构。10.根据权利要求9所述的近场通信天线，其中，信号路径包括第一天线电极、回路天线、第一金属结构的至少一部分和第二天线电极。11.根据权利要求4所述的近场通信天线，其中，回路天线的第一端部在第一点处结合到第二金属结构，其中，壳体还包括：第一天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：李荣起，李载奭，宋壹种，申相洙，张要翰，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR