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提供了一种包括在移动设备中的近场通信天线和具有该近场通信天线的近场通信装置。所述近场通信天线包括壳体和回路天线。壳体容置移动设备中包括的半导体装置，并包括金属材料。回路天线电连接到壳体。壳体的第一部分和回路天线形成信号路径，以执行近场通信。...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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