The invention relates to a reflux and rework device of an electronic component. The invention includes: a worktable for configuring a base plate, wherein an electronic component is installed as a reflow or rework object; a heating section, which heats the electric connection pattern arranged on the electronic component by heating the area including the electronic component; an exciting light irradiation section, which heats the electric connection pattern arranged on the electronic component by irradiating a laser on the electronic component Connect the pattern for heating; control the command input unit for receiving the operation control command; and control the unit for working the heating unit and the laser irradiation unit according to the operation control command received by the control command input unit, so as to make the electronic component return to the substrate or rework the electronic component return to the substrate System.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件的回流及返工装置
本专利技术涉及电子部件的回流及返工装置。更具体地,本专利技术涉及如下的电子部件的回流及返工装置:在不影响其他电子部件的同时仅使目标电子部件稳定地向基板回流及返工,减少为了使如目标电子部件的焊球的电连接图案达到熔点所需的时间,使得减少整体的回流及返工工序时间,并提高产品收益率。并且,涉及如下的电子部件的回流及返工装置:为了去除安装于印刷电路基板的电子部件,仅向作为去除对象的电子部件区域照射激光束来使热量不会向相邻的电子部件传递,使得仅可去除作为去除对象的电子部件。
技术介绍
通常,包括集成电路芯片(IC)、手动元件等的电子部件通过回流(reflow)工序来以焊接(soldering)方式向印刷电路基板回流,在发现所回流的电子部件中的缺陷的情况下,可在通过返工(rework)工序去除缺陷部件之后更换为正常的电子部件。当然,为了回流和返工,在印刷电路基板设置有焊盘,在电子部件设置有与焊盘相对应的焊球。另一方面,如图1所示,以往,为了回流工序及返工工序,将供给热风的方式用作使设置于电子部件的焊球加热至熔点的方法。但是,这种现有技术具有如下的问题。第一,在执行与特定电子部件有关的返工或回流工序的过程中供给的热风不可避免地还向与上述特定部件相邻的其他电子部件供给,因此,对并不是作为返工或回流工序的对象的其他电子部件具有恶劣影响。对此的具体说明如下。如图1所示,根据现有技术,在返工的目标为电子部件A的情况下,用于对设置于电子部件A的焊球进行熔融的热风不仅向电 ...
【技术保护点】
1.一种电子部件的回流及返工装置,其特征在于,包括:/n工作台,用于配置基板,在上述基板安装有作为回流或返工对象的电子部件;/n加热部,通过对包括上述电子部件的区域进行加热来对设置于上述电子部件的电连接图案进行加热;/n激光照射部,通过向上述电子部件照射激光来对设置于上述电子部件的电连接图案进行加热;/n控制指令输入部,用于接收作业控制指令;以及/n控制部,根据通过上述控制指令输入部接收的作业控制指令来使上述加热部和上述激光照射部进行工作,以使得上述电子部件向上述基板回流或使向上述基板回流的电子部件进行返工的方式进行控制。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180205 KR 10-2018-00142771.一种电子部件的回流及返工装置,其特征在于,包括:
工作台,用于配置基板,在上述基板安装有作为回流或返工对象的电子部件;
加热部,通过对包括上述电子部件的区域进行加热来对设置于上述电子部件的电连接图案进行加热;
激光照射部,通过向上述电子部件照射激光来对设置于上述电子部件的电连接图案进行加热;
控制指令输入部,用于接收作业控制指令;以及
控制部,根据通过上述控制指令输入部接收的作业控制指令来使上述加热部和上述激光照射部进行工作,以使得上述电子部件向上述基板回流或使向上述基板回流的电子部件进行返工的方式进行控制。
2.根据权利要求1所述的电子部件的回流及返工装置,其特征在于,上述电子部件的电连接图案通过从上述加热部及上述激光照射部传递的各自的热量来单独被加热,由此减少用于回流或返工的加热时间,在用于回流或返工的加热过程中,防止作为激光照射面的上述电子部件的表面的受损。
3.根据权利要求1所述的电子部件的回流及返工装置,其特征在于,在上述作业控制指令为依次工作模式的情况下,上述控制部以使上述加热部和上述激光照射部依次进行工作的方式进行控制。
4.根据权利要求1所述的电子部件的回流及返工装置,其特征在于,在上述作业控制指令为同时工作模式的情况下,上述控制部以使上述加热部和上述激光照射部同时进行工作的方式进行控制。
5.根据权利要求1所述的电子部件的回流及返工装置,其特征在于,在上述作业控制指令为重叠工作模式的情况下,上述控制部以使上述加热部和上述激光照射部在至少一部分区域重叠工作的方式进行控制。
6.根据权利要求1所述的电子部件的回流及返工装置,其特征在于,上述加热部以空气对流加热方式或光辐射加热方式对包括上述电子部件的区域进行加热。
7.根据权利要求6所述的电子部件的回流及返工装置,其特征在于,上述加热部通过向包括上述电子部件的区域供给热风来对包括上述电子部件的区域进行加热。
8.根据权利要求6所述的电子部件的回流及返工装置,其特征在于,上述加热部向包括上述电子部件的区域照射包括紫外线或红外线中的一种以上的光来对包括上述电子部件的区域进行加热。
9.根据权利要求1所述的电子部件的回流及返工装置,其特征在于,通过上述激光照射部供给的光源为同时照射属于激光照射区域的所有地方的同时照射面光源。
10.根据权利要求1所述的电子部件的回流及返工装置,其特征在于,通过上述激光照射部供给的光源为依次照射属于激光照射区域的多个个别地方的依次照射面光源。
11.根据权利要求1所述的电子部件的回流及返工装置,其特征在于,通过上述激光照射部供给的光源为点光源,上述点光源通过高速镜扫描来以上述激光照射区域...
【专利技术属性】
技术研发人员:崔在浚,金南成,
申请(专利权)人:镭射希股份有限公司,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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