多光束激光剥离装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的多光束激光剥离装置用于从基板剥离电子部件，其特征在于，包括：第一激光模块，向包括作为剥离对象的电子部件和其周围电子部件的附着位置在内的规定范围的第一基板区域照射第一激光束，将多个上述电子部件的焊料加热至规定的预热温度；以及第二激光模块，向比上述第一基板区域窄的仅包括上述作为剥离对象的电子部件的附着位置的第二基板区域照射与上述第一激光束重叠的第二激光束，将上述作为剥离对象的电子部件的焊料追加加热至开始熔融的剥离温度。

Multi beam laser stripper

【技术实现步骤摘要】
多光束激光剥离装置
本技术涉及激光剥离装置及方法，更详细地，涉及为了解除单波束引起的基板的热损伤并大幅改善基于激光剥离处理的电子部件不良率而适用多激光束的激光剥离装置及方法。激光剥离装置还称为激光返工(re-work)装置。
技术介绍
在产业用激光加工中，具有微米(μm)级的精密度的应用领域为微激光加工，广泛用于半导体产业、显示器产业、印刷电路板(PCB)产业、智能手机产业等。在用于所有电子设备的存储芯片中，为了实现集成度和性能及超高速通讯速度，技术朝向最大限度地缩小电路线宽与线宽间隔的方向发展，但，目前仅通过缩小电路线宽与线宽间隔无法实现所要求的技术水平，仅处于以垂直方向层叠多个存储芯片的水平。台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)已经研发了层叠至128层为止的层叠技术，三星电子、SK海力士等将层叠至72层为止的技术适用于大量生产。在显示器的情况下，在具有数百微米大小(例如，320×180μm)并用作液晶电视(LCDTV)等的背光单元(BLU)的迷你发光二极管(LED)和具有数十微米大小(例如，100×100μm，40×50本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多光束激光剥离装置，用于从基板剥离电子部件，其特征在于，包括：/n第一激光模块，向包括作为剥离对象的电子部件和其周围电子部件的附着位置在内的规定范围的第一基板区域照射第一激光束，将多个上述电子部件的焊料加热至规定的预热温度；以及/n第二激光模块，向比上述第一基板区域窄的仅包括上述作为剥离对象的电子部件的附着位置的第二基板区域照射与上述第一激光束重叠的第二激光束，将上述作为剥离对象的电子部件的焊料追加加热至开始熔融的剥离温度。/n

【技术特征摘要】
20190201 KR 10-2019-00135491.一种多光束激光剥离装置，用于从基板剥离电子部件，其特征在于，包括：
第一激光模块，向包括作为剥离对象的电子部件和其周围电子部件的附着位置在内的规定范围的第一基板区域照射第一激光束，将多个上述电子部件的焊料加热至规定的预热温度；以及
第二激光模块，向比上述第一基板区域窄的仅包括上述作为剥离对象的电子部件的附着位置的第二基板区域照射与上述第一激光束重叠的第二激光束，将上述作为剥离对象的电子部件的焊料追加加热至开始熔融的剥离温度。


2.根据权利要求1所述的多光束激光剥离装置，其特征在于，分别包括一个以上的上述第一激光模块和上述第二激光模块。


3.根据权利要求1所述的多光束激光剥离装置，其特征在于，上述第一激光束和上述第二激光束的照射面分别呈四边形或圆形。


4.根据权利要求1所述的多光束激光剥离装置，其特征在于，上述第一基板区域的上述预热温度与上述第二基板区域的上述剥离温度的温度差为20℃至40℃。


5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔在浚，金南成，金秉禄，俞锺在，朴赴省，
申请(专利权)人：镭射希股份有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国;KR