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本实用新型的多光束激光剥离装置用于从基板剥离电子部件，其特征在于，包括：第一激光模块，向包括作为剥离对象的电子部件和其周围电子部件的附着位置在内的规定范围的第一基板区域照射第一激光束，将多个上述电子部件的焊料加热至规定的预热温度；以及第二激...
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