用于树脂组合物的蚀刻液和蚀刻方法技术

本发明专利技术的课题在于，在去除包含碱不溶性树脂和无机填充剂的树脂组合物的加工中，提供含有该树脂组合物而成的树脂组合物层的不产生因过度发热而导致的缺陷、且能够仅去除树脂组合物层的蚀刻液或蚀刻方法。蚀刻液，在用于包含碱不溶性树脂和50~80质量%的无机填充剂的树脂组合物的蚀刻液中，该蚀刻液含有15~45质量%的碱金属氢氧化物、更优选进一步含有5~40质量%的乙醇胺化合物。此外，蚀刻方法，使用该蚀刻液，去除包含碱不溶性树脂和无机填充剂的树脂组合物。

Etching solution and etching method for resin composition

The subject of the invention is to provide an etching solution or etching method which can remove only the resin composition layer without defects caused by excessive heat in the process of removing the resin composition including alkali insoluble resin and inorganic filler. Etching solution, in the etching solution for resin composition containing alkali insoluble resin and 50-80% by mass of inorganic filler, the etching solution contains 15-45% by mass of alkali metal hydroxide, more preferably further contains 5-40% by mass of ethanolamine compound. In addition, the etching method uses the etching solution to remove the resin composition including the alkali insoluble resin and the inorganic filler.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于树脂组合物的蚀刻液和蚀刻方法
本专利技术涉及用于包含碱不溶性树脂和50~80质量%的无机填充材料的树脂组合物的蚀刻液和蚀刻方法。
技术介绍
近年来，伴随电子设备的小型化、高性能化，在电路基板中，强烈要求形成微细配线、降低热膨胀系数。其中，作为绝缘材料的低热膨胀系数化的手段，已知将绝缘材料高填充化、即提高绝缘材料中的无机填充材料的含量的方法。进一步，作为绝缘材料，提出了使用包含环氧树脂、苯酚酚醛清漆系固化剂、苯氧基树脂、氰酸酯树脂等、且耐湿性优异的碱不溶性树脂。这些包含无机填充材料和碱不溶性树脂的绝缘性的树脂组合物具有耐热性、介电特性、机械强度、耐化学药品性等优异的物性，被广泛用作在电路基板的外层表面上使用的阻焊剂、在多层增层配线板中使用的层间绝缘材料。图1是将除了在电路基板上焊接的连接垫3之外的部分用树脂组合物层4覆盖的阻焊剂图案的概略截面结构图。图1所示的结构被称为SMD(SolderMaskedDefined，焊接掩膜限定)结构，其特征在于，树脂组合物层4的开口部与连接垫3相比更小。图2所示的结构被称为NSMD(NonSolderMaskedDefined，非焊接掩膜限定)结构，其特征在于，树脂组合物层4的开口部与连接垫3相比更大。图1中的树脂组合物层4的开口部通过去除树脂组合物层中的一部分而形成。作为去除含有包含无机填充材料和碱不溶性树脂的树脂组合物而得到的树脂组合物层的加工方法，可以使用钻孔、激光、等离子体、喷砂等公知的方法。此外，根据需要，还可以组合这些方法。其中，二氧化碳激光、准分子激光、UV激光、YAG激光等利用激光的加工是最常规的，通过激光照射，去除树脂组合物层4中的一部分，能够形成用于形成通孔的贯穿孔、用于形成导通孔的开口部、用于形成连接垫3的开口部等贯穿孔、非贯穿孔(例如参照专利文献1和2)。然而，在利用激光的照射的加工中，例如在使用二氧化碳激光的情况下，需要大量的照射数，作为后处理，需要使用包含铬酸、高锰酸盐等的水溶液的氧化剂来进行去钻污处理。此外，在使用准分子激光的情况下，加工所需的时间非常长。进一步，在UV-YAG激光的情况下，与其他激光相比，在能够微细加工的方面具有优越性，但存在的问题是，不仅去除树脂组合物层，还同时去除附近存在的金属层。此外，如果激光照射在树脂组合物层上，则在照射部位光能被物体吸收，根据比热而导致物体过度发热，通过该发热，有时发生树脂的溶解、变形、变质、变色等缺陷。此外，针对该发热，提出了在树脂组合物层中使用热固性树脂，但如果使用热固性树脂，则有时容易在树脂组合物层中产生裂纹。作为除了激光照射之外的方法，可以举出通过湿式喷砂法而去除树脂组合物层的方法。在绝缘性基板上，在具有连接垫的电路基板上形成树脂组合物层后，实施固化处理，在树脂组合物层上设置用于形成湿式喷砂用掩模的树脂层后，通过曝光、显影，从而形成图案状的湿式喷砂用掩模。接着，通过进行湿式喷砂，从而去除树脂组合物层，形成开口部，接着，去除湿式喷砂用掩模(参照例如专利文献3)。然而，在利用湿式喷砂的加工中，通过1次喷砂处理而能够研磨的厚度少，需要反复多次喷砂处理。因此，不仅研磨耗费的时间非常长，也难以使得面内的研磨量均匀。进一步，在连接垫上、绝缘性基板上不残留树脂组合物层的残渣而完全露出的高精度加工是极为困难的。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-101244号公报专利文献2：国际公开第2017/038713号单行本专利文献3：日本特开2008-300691号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的课题在于，在去除包含碱不溶性树脂和无机填充剂的树脂组合物的加工中，提供在含有该树脂组合物而成的树脂组合物层中不产生因过度发热而导致的缺陷、且能够仅去除树脂组合物层的蚀刻液和蚀刻方法。解决课题的手段本专利技术人等发现，通过下述手段，能够解决上述课题。＜1＞蚀刻液，其特征在于，在用于包含碱不溶性树脂和50~80质量%的无机填充剂的树脂组合物的蚀刻液中，该蚀刻液含有15~45质量%的碱金属氢氧化物。＜2＞根据＜1＞所述的用于树脂组合物的蚀刻液，其特征在于，碱金属氢氧化物是选自氢氧化钾、氢氧化钠、和氢氧化锂中的至少1种化合物。＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的用于树脂组合物的蚀刻液，其特征在于，无机填充材料是选自二氧化硅、玻璃、粘土、和氢氧化铝中的至少1种。＜4＞根据＜1＞~＜3＞中任一项所述的蚀刻液，其特征在于，前述蚀刻液含有5~40质量%的乙醇胺化合物。＜5＞根据＜4＞所述的蚀刻液，其特征在于，乙醇胺化合物是选自乙醇胺、N-(β-氨基乙基)乙醇胺、N-甲基乙醇胺、N-乙基乙醇胺、N-甲基二乙醇胺和N-乙基二乙醇胺中的至少1种化合物。＜6＞根据＜4＞所述的用于树脂组合物的蚀刻液，其特征在于，乙醇胺化合物是选自乙醇胺、N-(β-氨基乙基)乙醇胺、N-甲基乙醇胺、N-乙基乙醇胺、N-甲基二乙醇胺和N-乙基二乙醇胺中的至少2种化合物。＜7＞根据＜6＞所述的用于树脂组合物的蚀刻液，其中，作为乙醇胺化合物，至少含有N-(β-氨基乙基)乙醇胺。＜8＞蚀刻方法，其特征在于，在包含碱不溶性树脂和50~80质量%的无机填充剂的树脂组合物层的蚀刻方法中，包括通过＜1＞~＜7＞中任一项所述的蚀刻液而去除该树脂组合物层的步骤。＜9＞蚀刻方法，其特征在于，包含碱不溶性树脂和50~80质量%的无机填充剂的树脂组合物层的蚀刻方法中，按顺序包括：(A)通过＜4＞~＜7＞中任一项所述的蚀刻液而去除该树脂组合物层中的一部分的步骤；(B)通过包含碱金属氢氧化物和乙醇胺化合物的水洗去除液而完全去除剩余的树脂组合物层的步骤；在此，前述水洗去除液中的碱金属氢氧化物的含量与前述蚀刻液中的碱金属氢氧化物的含量相比更少；此外，前述水洗去除液中的乙醇胺化合物的含量与前述蚀刻液中的乙醇胺化合物的含量相比更少。＜10＞根据＜8＞或＜9＞所述的蚀刻方法，其中，去除树脂组合物层的步骤是浸渍处理。专利技术的效果通过本专利技术的蚀刻液和蚀刻方法，在去除包含碱不溶性树脂和无机填充剂的树脂组合物的加工中，不产生因过度发热而导致的缺陷，能够仅去除含有该树脂组合物而成的树脂组合物层。附图说明图1是阻焊剂图案的概略截面结构图。图2是阻焊剂图案的概略截面结构图。图3是示出本专利技术的蚀刻方法的一例的截面步骤图。具体实施方式以下，针对用于实施本专利技术的方式进行说明。本专利技术的蚀刻液是用于包含碱不溶性树脂和50~80质量%的无机填充材料的树脂组合物的蚀刻液，是含有15~45质量%的碱金属氢氧化物的碱水溶液。碱不溶性树脂具有在碱水溶液中不溶解的性质，因此原本无法通过碱水溶液而去除。但是，通过使用本专利技术的蚀刻液，能够去除包含碱不溶性树脂的树脂组合物。其理由在于，高填充化的树脂组合物中的无机填充材料、即树脂组合物中以50~80质量%本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.蚀刻液，其特征在于，在用于包含碱不溶性树脂和50~80质量%的无机填充剂的树脂组合物的蚀刻液中，该蚀刻液含有15~45质量%的碱金属氢氧化物。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170406 JP 2017-076148;20171226 JP 2017-248831;201.蚀刻液，其特征在于，在用于包含碱不溶性树脂和50~80质量%的无机填充剂的树脂组合物的蚀刻液中，该蚀刻液含有15~45质量%的碱金属氢氧化物。


2.根据权利要求1所述的用于树脂组合物的蚀刻液，其特征在于，碱金属氢氧化物是选自氢氧化钾、氢氧化钠、和氢氧化锂中的至少1种化合物。


3.根据权利要求1或2所述的用于树脂组合物的蚀刻液，其特征在于，无机填充材料是选自二氧化硅、玻璃、粘土、和氢氧化铝中的至少1种。


4.根据权利要求1~3中任一项所述的蚀刻液，其特征在于，前述蚀刻液含有5~40质量%的乙醇胺化合物。


5.根据权利要求4所述的蚀刻液，其特征在于，乙醇胺化合物是选自乙醇胺、N-(β-氨基乙基)乙醇胺、N-甲基乙醇胺、N-乙基乙醇胺、N-甲基二乙醇胺和N-乙基二乙醇胺中的至少1种化合物。


6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：丰田裕二，田边昌大，
申请(专利权)人：三菱制纸株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP