二维光纤阵列制造技术

本实用新型专利技术公开了一种二维光纤阵列中：包括相向设置的第一硅片和第二硅片；第一硅片上设有第一光纤贯穿孔，第一光纤贯穿孔由圆孔和倒金字塔孔构成；圆孔一端导通至第一硅片背向第二硅片一侧表面、另一端与倒金字塔孔的小孔端连接；倒金字塔孔的大孔端导通至第一硅片朝向第二硅片一侧表面；第二硅片上设有第二光纤贯穿孔，且第一光纤贯穿孔和第二光纤贯穿孔呈手性对称分布。本实用新型专利技术能够避免因硅片键合错位产生的光纤无法穿过通孔或错位位置划伤光纤的问题，并自由调节二维光纤阵列高度。

Two dimensional fiber array

The utility model discloses a two-dimensional optical fiber array, which comprises a first silicon wafer and a second silicon wafer arranged in the opposite direction; the first silicon wafer is provided with a first optical fiber through-hole, and the first optical fiber through-hole is composed of a circular hole and an inverted pyramid hole; one end of the circular hole is led to the small hole end of the first silicon wafer which is back to one side surface of the second silicon wafer, and the other end is connected with the inverted pyramid hole; the large hole end of the inverted pyramid hole The second silicon chip is provided with a second optical fiber through hole, and the first optical fiber through hole and the second optical fiber through hole are chirally symmetric. The utility model can avoid the problem that the optical fiber produced by the bonding dislocation of the silicon chip can not pass through the through hole or scratch the optical fiber at the dislocation position, and can freely adjust the height of the two-dimensional optical fiber array.

【技术实现步骤摘要】
二维光纤阵列
本技术属于光纤通信
，具体来说涉及一种二维光纤阵列。
技术介绍
全光交换机是全光通信网络的技术核心。其出入光接口是通过制造出高精度2D光纤阵列和利用模压或蚀刻制作出准直微透镜阵列，再利用高精度的调整仪器将光纤阵列和准直微透镜阵列整体对准耦合，从而获得准直的发射或接收光路。现在一般采用等离子刻蚀通孔的方式来制作2D高精度光纤阵列、在硅片上形成高度一致的光纤通孔，但受到现有刻蚀工艺能力的限制，只能在厚度为几百微米的硅片上产生光纤通孔。而时间中为了更好的固定光纤，一般需要深度为毫米级的光纤通孔。而为了克服这个问题，现有技术中采用将两片500μm的硅片键合在一起，形成厚度为1mm的二维阵列。这种方案存在的问题是硅片键合精度不高，容易产生两块硅片的键合错位、造成光纤无法穿过通孔或者错位位置划伤光纤。如何开发出一种新型的二维光纤阵列，能够克服上述问题，是本领域技术人员需要研究的方向。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种二维光纤阵列，用于解决现有技术中存在的因硅片键合错位产生的光纤无法穿过通孔或错位位置划伤光纤的问题。为实现上述目的，本技术提供一种二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二维光纤阵列，其特征在于：包括相向设置的第一硅片(1)和第二硅片(2)；所述第一硅片(1)上设有第一光纤贯穿孔(11)，所述第一光纤贯穿孔(11)由圆孔(111)和倒金字塔孔(112)构成；所述圆孔(111)一端导通至第一硅片(1)背向第二硅片(2)一侧表面、另一端与倒金字塔孔(112)的小孔端连接；所述倒金字塔孔(112)的大孔端导通至第一硅片(1)朝向第二硅片(2)一侧表面；所述第二硅片(2)上设有第二光纤贯穿孔(21)，且所述第一光纤贯穿孔(11)和第二光纤贯穿孔(21)呈手性对称分布。

【技术特征摘要】
1.一种二维光纤阵列，其特征在于：包括相向设置的第一硅片(1)和第二硅片(2)；所述第一硅片(1)上设有第一光纤贯穿孔(11)，所述第一光纤贯穿孔(11)由圆孔(111)和倒金字塔孔(112)构成；所述圆孔(111)一端导通至第一硅片(1)背向第二硅片(2)一侧表面、另一端与倒金字塔孔(112)的小孔端连接；所述倒金字塔孔(112)的大孔端导通至第一硅片(1)朝向第二硅片(2)一侧表面；所述第二硅片(2)上设有第二光纤贯穿孔(21)，且所述第一光纤贯穿孔(11)和第二光纤贯穿孔(21)呈手性对称分布。2.如权利要求1所述二维光纤阵列，其特征在于：还包括第...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建卫，汪鹏，
申请(专利权)人：上海矽安光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31