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一种超声振动辅助的光纤阵列端面抛光装置制造方法及图纸

技术编号:12148861 阅读:67 留言:0更新日期:2015-10-03 04:32
本发明专利技术公开了一种超声振动辅助的光纤阵列端面抛光装置,包括可转动的抛光垫以及置于抛光垫上的抛光夹具,工件(光纤阵列组件)装夹在抛光夹具上,工件待抛光的端面在重力作用下与抛光垫接触,所述抛光垫上通入抛光液;所述抛光夹具通过一竖直方向弹性设置的支撑平台置于抛光垫上,所述抛光夹具竖直端通过变幅杆与超声波换能器连接,所述超声波换能器与超声波发生器通过导线连接。本发明专利技术通过超声振动辅助光纤阵列端面的化学机械抛光,可提高抛光液的抛光磨削效率,降低抛光液的使用量,节省生产成本,并且减轻了对抛光液对环境的影响,同时还可有效提升抛光的效果,可在实际生产中广泛引用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光纤阵列精密加工
,具体是一种超声振动辅助的光纤阵列端 面抛光装置。
技术介绍
光纤阵列组件是集成光电子器件的关键组成部分,采用直接对接偶合法与光电子 芯片的光路相连接,担负着光信号传输的重任。光纤阵列组件端面是由多种不同材料组成 的异质结构表面,涉及的材料包括V型槽(单晶Si)、光纤(SiO2)、上盖板(硼硅酸盐耐热 玻璃)、UV固化胶等。其中,单晶硅、玻璃均属于难加工的硬脆材料,而且它们的加工性质存 在差异,给精密加工带来较大的困难。目前常采用亚微米级固着磨粒对光纤阵列组件端面 进行抛光,存在亚微米级甚至微米级光纤端面凹陷、光纤端面变质层、光纤端面疵点等加工 缺陷,造成光纤阵列与芯片光路的耦合连接界面的光反射强度较高(即向后反射光隔离度 偏低),从而造成激光器抖动和干扰光纤传输系统的稳定,不能满足下一代全光通信网络的 要求,迫切需要为光纤阵列组件探索创新的精密加工方法。 目前,对光纤阵列组件端面加工广泛采用化学机械抛光技术,如附图1所示的抛 光装置,抛光夹具12放置在抛光垫15上方,靠自身重力使得抛光垫15与抛光夹具上的工 件18相互紧贴,当电机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超声振动辅助的光纤阵列端面抛光装置,包括可转动的抛光垫(15)以及置于抛光垫(15)上的抛光夹具(12),工件(18)装夹在抛光夹具上,工件待抛光的端面在重力作用下与抛光垫(15)接触,所述抛光垫(15)上通入抛光液;其特征在于:所述抛光夹具(12)竖直端与超声波换能器(8)连接,所述超声波换能器(8)与超声波发生器(14)通过导线连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘德福佘亦曦严日明
申请(专利权)人:中南大学
类型:发明
国别省市:湖南;43

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