具备散热结构的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了具备散热结构的线路板，包括内层线路板，位于内层线路板外的绝缘层，位于绝缘层外的外层线路板，若干个散热部件；所述内层线路板上设有若干个第一通孔，所述绝缘层上设有若干个第二通孔，所述外层线路板上设有若干个凹槽，所述第一通孔、第二通孔和凹槽位于同一竖直线上。本实用新型专利技术提供的具备散热结构的线路板，通过设置若干个散热部件，一方面使内层线路板与绝缘层间形成第一间隙、使绝缘层与外层线路板间形成第二间隙供空气流通，提高了内层线路板和外层线路板的散热效率，延长了线路板的使用寿命，另一方面，提高了线路板的抗压能力，延长了其使用寿命。

Circuit board with heat dissipation structure

The utility model discloses a circuit board with a heat dissipation structure, including an inner circuit board, an insulating layer outside the inner circuit board, an outer circuit board outside the insulating layer, and a plurality of heat dissipation components; the inner circuit board is provided with a plurality of first through holes, the insulating layer is provided with a plurality of second through holes, the outer circuit board is provided with a plurality of grooves, and the first through The hole, the second through hole and the groove are in the same vertical line. The circuit board with heat dissipation structure provided by the utility model can form a first gap between the inner circuit board and the insulating layer, and a second gap between the insulating layer and the outer circuit board for air circulation, improve the heat dissipation efficiency of the inner circuit board and the outer circuit board, extend the service life of the circuit board, and improve the wire. The compressive capacity of the road slab extends its service life.

【技术实现步骤摘要】
具备散热结构的线路板
本技术涉及线路板
，具体涉及具备散热结构的线路板。
技术介绍
线路板是重要的电子部件，它是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。多层线路板在通电使用过程中，多层线路板容易发热烧坏，而多层线路板中位于多层线路板中心的内层线路板上的热量需要通过多层线路板后到达外层线路板进行散热，使得内层线路板散热速度缓慢，进而导致多层线路板整体温度高，容易烧毁。有鉴于此，有必要对现有技术中的线路板予以改进，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于公开具备散热结构的线路板，通过设置若干个散热部件，一方面使内层线路板与绝缘层间形成第一间隙、使绝缘层与外层线路板间形成第二间隙供空气流通，提高内层线路板和外层线路板的散热效率，延长线路板的使用寿命，另一方面，提高线路板的抗压能力，延长其使用寿命。为实现上述目的，本技术提供了具备散热结构的线路板，包括内层线路板，位于内层线路板外的绝缘层，位于绝缘层外的外层线路板，若干个散热部件；所述内层线路板上设有若干个第一通孔，所述绝缘层上设有若干个第二通孔，所述外层线路板上设有若干个凹槽，所述第一通孔、第二通孔和凹槽位于同一竖直线上，所述散热部件包括位于第一通孔中的第一基部、一端连接在第一基部上且穿过第二通孔的支撑部、连接在支撑部另一端且位于凹槽中的第二基部，所述支撑部高度大于绝缘层厚度以使内层线路板和绝缘层间形成有第一间隙、使绝缘层与外层线路板间形成有第二间隙。在一些实施方式中，还包括若干个位于第一间隙中的第一支撑柱和若干个位于第二间隙中的第二支撑柱，所述第一支撑柱一端连接在第一基部上，所述第一支撑柱另一端连接在绝缘层底部，所述第二支撑柱一端连接在第二基部上，所述第二支撑柱另一端连接在绝缘层顶部。在一些实施方式中，所述散热部件为绝缘散热部件。在一些实施方式中，所述第一基部直径和第二基部直径相同，所述支撑部直径小于第一基部直径。在一些实施方式中，所述第一基部连接在第一通孔中，所述支撑部连接在第二通孔中，所述第二基部连接在凹槽中。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术提供的具备散热结构的线路板，通过设置若干个散热部件，一方面使内层线路板与绝缘层间形成第一间隙、使绝缘层与外层线路板间形成第二间隙供空气流通，提高了内层线路板和外层线路板的散热效率，延长了线路板的使用寿命，另一方面，提高了线路板的抗压能力，延长了其使用寿命。附图说明图1为本技术所示的具备散热结构的线路板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本技术的保护范围之内。如图1所示的具备散热结构的线路板，包括内层线路板1，位于内层线路板1外的绝缘层2，位于绝缘层2外的外层线路板3，若干个散热部件。所述散热部件为绝缘散热部件例如陶瓷、绝缘导热硅胶等。所述内层线路板1上设有若干个第一通孔41，所述绝缘层2上设有若干个第二通孔42，所述外层线路板3上设有若干个凹槽5，所述第一通孔41、第二通孔42和凹槽5位于同一竖直线上。所述散热部件包括位于第一通孔41中的第一基部61、一端连接在第一基部61上且穿过第二通孔42的支撑部6、连接在支撑部6另一端且位于凹槽5中的第二基部62，提高了内层线路板1和外层线路板3的散热效率。所述支撑部6高度大于绝缘层2厚度以使内层线路板1和绝缘层2间形成有第一间隙81、使绝缘层2与外层线路板3间形成有第二间隙82，供空气流通，提高了内层线路板1和外层线路板2的散热效率，延长了线路板的使用寿命。还包括若干个位于第一间隙81中的第一支撑柱71和若干个位于第二间隙82中的第二支撑柱72。所述第一支撑柱71一端连接在第一基部61上，所述第一支撑柱71另一端连接在绝缘层2底部，从而既能使第一间隙81能够更加稳定的设置，又能提高第一间隙81的散热效率。所述第二支撑柱72一端连接在第二基部62上，所述第二支撑柱72另一端连接在绝缘层2顶部，从而既能使第二间隙82能够更加稳定的设置，又能提高第二间隙82的散热效率。所述第一基部61直径和第二基部62直径相同，所述支撑部6直径小于第一基部61直径，从而形成“工”字形支撑，提高了线路板的抗压能力，延长了其使用寿命。所述第一基部61通过导热绝缘胶粘结在第一通孔41中，所述支撑部6通过导热绝缘胶粘结在第二通孔42中，所述第二基部62通过导热绝缘胶粘结在在凹槽5中。第一基部61、支撑部6、第二基部62、第一支撑柱71、第二支撑柱72之间通过导热绝缘胶粘结，方便安装。上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本技术的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本技术的保护范围，凡未脱离本技术技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本技术的保护范围之内。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具备散热结构的线路板，其特征在于，包括内层线路板(1)，位于内层线路板(1)外的绝缘层(2)，位于绝缘层(2)外的外层线路板(3)，若干个散热部件；所述内层线路板(1)上设有若干个第一通孔(41)，所述绝缘层(2)上设有若干个第二通孔(42)，所述外层线路板(3)上设有若干个凹槽(5)，所述第一通孔(41)、第二通孔(42)和凹槽(5)位于同一竖直线上，所述散热部件包括位于第一通孔(41)中的第一基部(61)、一端连接在第一基部(61)上且穿过第二通孔(42)的支撑部(6)、连接在支撑部(6)另一端且位于凹槽(5)中的第二基部(62)，所述支撑部(6)高度大于绝缘层(2)厚度以使内层线路板(1)和绝缘层(2)间形成有第一间隙(81)、使绝缘层(2)与外层线路板(3)间形成有第二间隙(82)。

【技术特征摘要】
1.具备散热结构的线路板，其特征在于，包括内层线路板(1)，位于内层线路板(1)外的绝缘层(2)，位于绝缘层(2)外的外层线路板(3)，若干个散热部件；所述内层线路板(1)上设有若干个第一通孔(41)，所述绝缘层(2)上设有若干个第二通孔(42)，所述外层线路板(3)上设有若干个凹槽(5)，所述第一通孔(41)、第二通孔(42)和凹槽(5)位于同一竖直线上，所述散热部件包括位于第一通孔(41)中的第一基部(61)、一端连接在第一基部(61)上且穿过第二通孔(42)的支撑部(6)、连接在支撑部(6)另一端且位于凹槽(5)中的第二基部(62)，所述支撑部(6)高度大于绝缘层(2)厚度以使内层线路板(1)和绝缘层(2)间形成有第一间隙(81)、使绝缘层(2)与外层线路板(3)间形成有第二间隙(82)。2.根据权利要求1所述的具备散热结构的线路板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡俭聪，
申请(专利权)人：太平电路科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44