The utility model discloses a new double-layer circuit board, which has an efficient heat dissipation structure, can adjust the height, and can be reliably used in more environments. The utility model includes an upper circuit board and a lower circuit board, the upper surface of one side of the upper circuit board is provided with a first damping pad, the lower part of the upper circuit board is provided with a lower circuit board, the bottom part of the lower circuit board is provided with a second damping pad, the two sides of the lower circuit board are provided with baffles, the top part of the baffles is provided with a top plate, and the bottom part of the baffles is provided with a bottom plate; and The first damping pad is located between the top plate and the upper circuit board, and the second damping pad is located between the bottom plate and the lower circuit board; the bottom end of the upper circuit board is provided with a large heat conduction tube, and the bottom end of the large heat conduction tube is provided with the lower circuit board, and the large heat conduction tube is arranged perpendicular to the direction of the baffle; the baffle is provided with a ventilation hole, and the ventilation hole on one side of the baffle is installed with a heat dissipation fan \u3002
【技术实现步骤摘要】
一种新式的双层线路板
本技术涉及一种双层线路板,属于电路板
技术介绍
PCB板,中文名称为印制电路板,或者印刷线路板,是重要的电子部件;双层线路板由于具备更多的功能,适用于更多的领域,因此用量增加,应用环境也越来越广泛;经过我们观察发现,双层线路板在使用的时候,发热量相比传统单层线路板要大很多,需要设计有效且高效的散热结构;另外,我们经常遇到的情况是需要适当调整电路板的高低位置以保证LED灯具等产品最佳的工作效果;无法调节造成无法实现最佳的产品效果,如果必须调节时则需要现场进行钻孔固定等过程,非常费时,同时也容易造成产品或者电路板的损坏。单层电路板的功能有限,一些扩展功能需要连接新的电路板来实现,现有连接方式需要额外设置连接线和焊接插头,拆卸麻烦且容易损坏。。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,公开了一种新式的双层线路板,其具备高效的散热结构,且能够调节高低,能够可靠的用于更多的环境中。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新式的双层线路板,包括上电路板和下电路板,所述上电路板的一侧上表面设置有第一减震垫,所述上电路板的下方设置有下电路板,所述下电路板的底部设置有第二减震垫,所述下电路板的两侧设置有挡板,所述挡板的顶部设置有顶板,所述挡板的底部设置有底板;所述第一减震垫位于顶板和上电路板之间,所述第二减震垫位于底板和下电路板之间;所述上电路板的底端设置有大导热管,所述大导热管的底端设置所述下电路板,所述大导热管垂直于挡板方向设置;挡板上开设有通风孔,一侧的挡板上的通风孔位置安装有散热风扇,另一侧的挡板的通风孔上设置 ...
【技术保护点】
1.一种新式的双层线路板,其特征在于:包括上电路板和下电路板,所述上电路板的一侧上表面设置有第一减震垫,所述上电路板的下方设置有下电路板,所述下电路板的底部设置有第二减震垫,所述下电路板的两侧设置有挡板,所述挡板的顶部设置有顶板,所述挡板的底部设置有底板;所述第一减震垫位于顶板和上电路板之间,所述第二减震垫位于底板和下电路板之间;所述上电路板的底端设置有大导热管,所述大导热管的底端设置所述下电路板,所述大导热管垂直于挡板方向设置;挡板上开设有通风孔,一侧的挡板上的通风孔位置安装有散热风扇,另一侧的挡板的通风孔上设置有散热鳍片;还包含基座;所述基座上设置有绝缘套,所述下电路板上设置有绝缘插装轴,所述绝缘插装轴活动插装在绝缘套内,且绝缘插装轴上设置有安装槽,该安装槽内活动安装有定位柱,所述定位柱的中心轴线与绝缘插装轴的中心轴线垂直;所述安装槽的槽壁与定位柱之间连接有弹性元件,所述绝缘套上设置有供定位柱插装并沿绝缘套高度方向依次排列的若干个插装孔。
【技术特征摘要】
1.一种新式的双层线路板,其特征在于:包括上电路板和下电路板,所述上电路板的一侧上表面设置有第一减震垫,所述上电路板的下方设置有下电路板,所述下电路板的底部设置有第二减震垫,所述下电路板的两侧设置有挡板,所述挡板的顶部设置有顶板,所述挡板的底部设置有底板;所述第一减震垫位于顶板和上电路板之间,所述第二减震垫位于底板和下电路板之间;所述上电路板的底端设置有大导热管,所述大导热管的底端设置所述下电路板,所述大导热管垂直于挡板方向设置;挡板上开设有通风孔,一侧的挡板上的通风孔位置安装有散热风扇,另一侧的挡板的通风孔上设置有散热鳍片;还包含基座;所述基座上设置有绝缘套,所述下电路板上设置有绝缘插装轴,所述绝缘插装轴活动插装在绝缘套内,且绝缘插装轴上设置有安装槽,该安装槽内活动安装有定位柱,所述定位柱的中心轴线与绝缘插装轴的中心轴线垂直;所述安装槽的槽壁与定位柱之间连接有弹性元件,所述绝缘套上设置有供定位柱插装并沿绝缘套高度方向依次排列的若干个插装孔。2.如权利要求1所述的一种新式的双层线路板,其特征在于:所述弹性元件为弹簧,所述弹性元件用于提供促使定位柱朝外运动的弹性力;所述安装槽的其中一端的槽壁形成为第一端槽壁,另一端的槽壁形成为第二端...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡俭聪,
申请(专利权)人:太平电路科技深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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