一种抗振防撞型贴片式二极管制造技术

本实用新型专利技术系提供一种抗振防撞型贴片式二极管，包括第一导电框架和第二导电框架，第一导电框架和第二导电框架之间连接有二极管芯片，二极管芯片外设有绝缘封装体；第一导电框架包括第一导电上片、第一导电竖板和第一导电下片，第二导电框架包括第二导电上片、第二导电竖板和第二导电下片，第一导电上片的顶部设有粗糙导电层，粗糙导电层通过第一焊接层与二极管芯片的底端电极相连，第二导电上片通过第二焊接层与二极管芯片的顶端电极相连，第二导电上片中设有加固通孔；第一导电下片和第二导电下片均位于绝缘封装体的下方，绝缘封装体的底部设有两个缓冲垫块。本实用新型专利技术能够有效提高二极管芯片与导电框架之间连接的牢固性。

An anti vibration and anti-collision chip diode

The utility model provides an anti vibration and anti-collision patch type diode, which comprises a first conductive frame and a second conductive frame, wherein a diode chip is connected between the first conductive frame and the second conductive frame, and an insulating package is arranged around the diode chip; the first conductive frame comprises a first conductive upper piece, a first conductive vertical plate and a first conductive lower piece, and the second conductive frame comprises a second conductive The top of the first conductive upper plate is provided with a rough conductive layer, the rough conductive layer is connected with the bottom electrode of the diode chip through the first welding layer, the second conductive upper plate is connected with the top electrode of the diode chip through the second welding layer, and the second conductive upper plate is provided with a reinforcing through hole; the first conductive lower plate and the second conductive lower plate are both The bottom of the insulating package is provided with two cushion blocks. The utility model can effectively improve the firmness of the connection between the diode chip and the conductive frame.

【技术实现步骤摘要】
一种抗振防撞型贴片式二极管
本技术涉及二极管，具体公开了一种抗振防撞型贴片式二极管。
技术介绍
二极管是半导体器件的一种，能够单向传导电流，在二极管内部设有PN结，PN结的两端设有引线端子，如果按照外加电压的方向，具备电流的单向传导性，大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为整流功能。贴片式二极管是二极管的一种表面贴装的封装形式，贴片式二极管主要包括二极管芯片、两个导电框架和绝缘封装体，二极管的封装是将二极管芯片连接在两个导电框架上，再通过模具对二极管芯片进行注塑获得绝缘封装体。现有技术中，二极管芯片与导电框架之间的连接结构不稳定，在注塑前容易因碰撞而导致二极管芯片的连接失效，此外，安装二极管在PCB时，一旦受到碰撞容易导致二极管与PCB之间的连接松开，从而影响其正常工作。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种抗振防撞型贴片式二极管，能够有效提高二极管芯片与导电框架之间连接的牢固性，同时能够有效提高导电框架与PCB之间连接结构的稳定性。为解决现有技术问题，本技术公开一种抗振防撞型贴片式二极管，包括第一导电框架和第二导电框架，第一导电框架和第二导电框架之间连接有二极管芯片，二极管芯片外设有绝缘封装体；第一导电框架包括依次相连的第一导电上片、第一导电竖板和第一导电下片，第二导电框架包括依次相连的第二导电上片、第二导电竖板和第二导电下片，第一导电上片的顶部设有粗糙导电层，粗糙导电层通过第一焊接层与二极管芯片的底端电极相连，第二导电上片通过第二焊接层与二极管芯片的顶端电极相连，第二导电上片中设有加固通孔，部分第二焊接层位于加固通孔内；第一导电下片和第二导电下片均位于绝缘封装体的下方，绝缘封装体的底部设有两个缓冲垫块，两个缓冲垫块分别连接于第一导电下片和第二导电下片的顶部。进一步的，粗糙导电层为上表面为锯齿状的导电银胶层。进一步的，第一焊接层和第二焊接层均为内部设有铜微粒的焊锡层。进一步的，绝缘封装体为绝缘树脂封装体。进一步的，缓冲垫块为散热硅胶块。本技术的有益效果为：本技术公开一种抗振防撞型贴片式二极管，在导电框架上设置有可靠的加固结构，能够有效提高二极管芯片与导电框架之间连接结构的牢固性，从而有效避免贴片式二极管报废，贴片式二极管一般是焊接在PCB上使用的，在贴片式二极管或PCB收到碰撞时，缓冲垫块能够有效缓冲碰撞产生的冲力，可避免因剧烈的刚性碰撞而导致导电框架与PCB焊盘之间的结构受损，从而能够有效提高导电框架与PCB之间连接结构的稳定性。附图说明图1为本技术的结构示意图。附图标记为：第一导电框架10、第一导电上片11、粗糙导电层111、第一导电竖板12、第一导电下片13、第二导电框架20、第二导电上片21、加固通孔211、第二导电竖板22、第二导电下片23、二极管芯片30、第一焊接层31、第二焊接层32、绝缘封装体40、缓冲垫块41。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1。本技术实施例公开一种抗振防撞型贴片式二极管，包括第一导电框架10和第二导电框架20，第一导电框架10和第二导电框架20之间连接有二极管芯片30，二极管芯片30外设有绝缘封装体40；第一导电框架10包括依次相连的第一导电上片11、第一导电竖板12和第一导电下片13，第二导电框架20包括依次相连的第二导电上片21、第二导电竖板22和第二导电下片23，第一导电上片11的顶部设有粗糙导电层111，粗糙导电层111通过第一焊接层31与二极管芯片30的底端电极相连，第二导电上片21通过第二焊接层32与二极管芯片30的顶端电极相连，第二导电上片21中设有加固通孔211，部分第二焊接层32位于加固通孔211内，由于两个导电上片的厚度都小，在第一导电上片11的顶部设置粗糙导电层111，能够增大第一导电上片11的接触面积，从而提高二极管芯片30与第一导电上片11之间连接结构的牢固性，在第二焊接层32中设置加固通孔211，能够有效增大第二焊接层32与第二导电上片21之间的接触面积，从而有效提高二极管芯片30与第二导电上片21之间连接结构的牢固性，且加固通孔211结构简单加工方便；第一导电下片13和第二导电下片23均位于绝缘封装体40的下方，即两个导电下片的底面与绝缘封装体40的底面不在同一平面上，能够有效提高贴片式二极管焊接在PCB时连接结构的稳定性，同时能够确保焊接好的贴片式二极管与PCB之间具有一定的间距，从而有效确保散热性能，绝缘封装体40的底部设有两个缓冲垫块41，两个缓冲垫块41分别连接于第一导电下片13和第二导电下片23的顶部，两个缓冲垫块41能够有效缓冲外界的冲击力，可有效避免绝缘封装体40收到剧烈的冲击而导致损坏，同时能够有效确保导电下片与PCB之间的连接不会因剧烈刚性碰撞而被损坏。本技术在导电框架上设置有可靠的加固结构，能够有效提高二极管芯片30与导电框架之间连接结构的牢固性，从而有效避免贴片式二极管报废，贴片式二极管一般是焊接在PCB上使用的，在贴片式二极管或PCB收到碰撞时，缓冲垫块能够有效缓冲碰撞产生的冲力，可避免因剧烈的刚性碰撞而导致导电框架与PCB焊盘之间的结构受损，从而能够有效提高导电框架与PCB之间连接结构的稳定性。在本实施例中，粗糙导电层111为上表面为锯齿状的导电银胶层，导电银胶具有良好的粘结性能，同时具有优良的导电性能，锯齿状的结构通过压辊印刷后固化可得。在本实施例中，第一焊接层31和第二焊接层32均为内部设有铜微粒的焊锡层，在焊锡层内设置铜微粒，能够有效提高焊锡层的牢固性。在本实施例中，绝缘封装体40为绝缘树脂封装体，绝缘树脂具有良好的机械抗性和化学抗性，能够有效确保二极管的结构稳定。在本实施例中，缓冲垫块41为散热硅胶块，散热硅胶具有良好的缓冲性能和散热性能，能够有效确保对导电下片与绝缘封装体40之间的缓冲效果，同时能够有效确保绝缘封装体40的散热性能。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗振防撞型贴片式二极管，其特征在于，包括第一导电框架(10)和第二导电框架(20)，所述第一导电框架(10)和所述第二导电框架(20)之间连接有二极管芯片(30)，所述二极管芯片(30)外设有绝缘封装体(40)；所述第一导电框架(10)包括依次相连的第一导电上片(11)、第一导电竖板(12)和第一导电下片(13)，所述第二导电框架(20)包括依次相连的第二导电上片(21)、第二导电竖板(22)和第二导电下片(23)，所述第一导电上片(11)的顶部设有粗糙导电层(111)，所述粗糙导电层(111)通过第一焊接层(31)与所述二极管芯片(30)的底端电极相连，所述第二导电上片(21)通过第二焊接层(32)与所述二极管芯片(30)的顶端电极相连，所述第二导电上片(21)中设有加固通孔(211)，部分所述第二焊接层(32)位于所述加固通孔(211)内；所述第一导电下片(13)和所述第二导电下片(23)均位于所述绝缘封装体(40)的下方，所述绝缘封装体(40)的底部设有两个缓冲垫块(41)，两个所述缓冲垫块(41)分别连接于所述第一导电下片(13)和所述第二导电下片(23)的顶部。

【技术特征摘要】
1.一种抗振防撞型贴片式二极管，其特征在于，包括第一导电框架(10)和第二导电框架(20)，所述第一导电框架(10)和所述第二导电框架(20)之间连接有二极管芯片(30)，所述二极管芯片(30)外设有绝缘封装体(40)；所述第一导电框架(10)包括依次相连的第一导电上片(11)、第一导电竖板(12)和第一导电下片(13)，所述第二导电框架(20)包括依次相连的第二导电上片(21)、第二导电竖板(22)和第二导电下片(23)，所述第一导电上片(11)的顶部设有粗糙导电层(111)，所述粗糙导电层(111)通过第一焊接层(31)与所述二极管芯片(30)的底端电极相连，所述第二导电上片(21)通过第二焊接层(32)与所述二极管芯片(30)的顶端电极相连，所述第二导电上片(21)中设有加固通孔(211)，部分所述第二焊接层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈运烈，
申请(专利权)人：科广电子东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44