一种贴片式红外管引线框架制造技术

本实用新型专利技术提供一种贴片式红外管引线框架，包括框架主体，所述框架主体的底部安装有3根引脚，所述框架主体上开设有载片槽，所述主体的两侧安装有两对外翻片，所述主体的两侧在两对外翻片之间安装有两对内翻片，所述外翻片和内翻片上均开设有开孔，所述框架主体的顶部安装有散热固定头，所述散热固定头上开设有固定孔，所述散热固定头上在固定孔周围设置有散热刻线圈，所述载片槽内设置有网状刻线，所述框架主体上在载片槽的周围设置有导热槽，该贴片式红外管引线框架设计合理，构造稳定，能够发挥出良好的散热性能。

A kind of chip type infrared tube lead frame

The utility model provides a patch type infrared tube lead frame, which includes a frame main body, the bottom of the frame main body is installed with three pins, the frame main body is provided with a carrier slot, the two sides of the main body are installed with two external flaps, the two sides of the main body are installed with two pairs of internal flaps between the two external flaps, the external flap and the internal flap are both provided with holes, the external flap and the internal flap are both provided with holes The top of the frame main body is installed with a heat dissipation fixing head, the heat dissipation fixing head is provided with a fixing hole, the heat dissipation carving coil is arranged around the fixing hole on the heat dissipation fixing head, the mesh carving line is arranged in the carrier slot, the heat conduction groove is arranged around the carrier slot on the frame main body, the patch type infrared tube lead frame is reasonable in design, stable in structure, and can play a good role Good heat dissipation.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式红外管引线框架
本技术涉及一种引线框架领域，具体为一种贴片式红外管引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。在引线框架的使用过程中，需要在载片槽上安装芯片等电子元件，一般采取点锡工艺使芯片元件与载片槽粘结，然后对芯片和引线框架进行模塑封装，现有的引线框架由于表面光滑，与注塑体连接不够紧密，在外力的作用下可能会发生引线框架从注塑体上分离脱落的情况，另一方面现有的引线框架不能够发挥出较好的散热性能，其元件经过长时间使用无法有效散发热量，容易缩减其使用寿命。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种贴片式红外管引线框架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术设计合理，构造稳定，能够发挥出良好的散热性能。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种贴片式红外管引线框架，包括框架主体，所述框架主体的底部安装有3根引脚，所述主体上开设有载片槽，所述框架主体的两侧安装有两对外翻片，所述主体的两侧在两对外翻片之间安装有两对内翻片，所述外翻片和内翻片上均开设有开孔，所述框架主体的顶部安装有散热固定头，所述散热固定头上开设有固定孔，所述散热固定头上在固定孔周围设置有散热刻线圈，所述载片槽内设置有网状刻线，所述框架主体上在载片槽的周围设置有导热槽。作为本技术的一种优选方式，所述外翻片与内翻片相对于框架主体均存在着30度倾斜角，所述外翻片与内翻片的倾斜方向相反。作为本技术的一种优选方式，所述散热刻线圈的刻线凹槽截面为三角形凹槽截面。作为本技术的一种优选方式，所述载片槽内网状刻线的网格形状为平行四边形。作为本技术的一种优选方式，所述载片槽周围的导热槽与固定孔周围的散热刻线圈相连接。本技术的有益效果：本技术的一种贴片式红外管引线框架，包括框架主体、引脚、散热固定头、载片槽、外翻片、内翻片、开孔、固定孔、散热刻线圈、网状刻线和导热槽。1.此贴片式红外管引线框架的外翻片与内翻片与框架主体所设置的倾斜角度能够使框架主体在引脚受水平方向的拉力时，能够更加牢固的固定在注塑体中，防止框架主体抽离出注塑体，结构简单，作用明显。2.此贴片式红外管引线框架的内翻片和外翻片上的开孔能够使框架主体上下面的注塑材料连接面积增大，同时框架主体上的导热槽也能够起到增大注塑材料连接紧实度的作用，防止了因外力碰撞导致框架主体与注塑体之间存在断层，防止了元件的损坏和解体。3.此贴片式红外管引线框架能够通过导热槽将载片槽中元件的热量传递到散热固定头上，固定孔周围设置的散热刻线圈能够增大散热固定头与空气的接触面积，提高了元件的散热能力，增加元件的使用寿命。附图说明图1为本技术的俯视结构示意图；图2为本技术的前视结构示意图；图3为本技术外翻片与内翻片的结构示意图；图4为本技术载片槽的剖面示意图；图5为本技术散热固定头的剖面示意图；图中：1-框架主体、2-引脚、3-散热固定头、4-载片槽、5-外翻片、6-内翻片、7-开孔、8-固定孔、9-散热刻线圈、10-网状刻线、11-导热槽。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1至图5，本技术提供一种技术方案：一种贴片式红外管引线框架，包括框架主体1，所述框架主体1的底部安装有3根引脚，所述主体1上开设有载片槽4，所述框架主体1的两侧安装有两对外翻片5，所述主体1的两侧在两对外翻片5之间安装有两对内翻片6，所述外翻片5和内翻片6上均开设有开孔7，所述框架主体1的顶部安装有散热固定头3，所述散热固定头3上开设有固定孔8，所述散热固定头3上在固定孔8周围设置有散热刻线圈9，所述载片槽4内设置有网状刻线10，所述框架主体1上在载片槽4的周围设置有导热槽11。作为本技术的一种优选方式，所述外翻片5与内翻片6相对于框架主体1均存在着30度倾斜角，所述外翻片5与内翻片6的倾斜方向相反。作为本技术的一种优选方式，所述散热刻线圈9的刻线凹槽截面为三角形凹槽截面。作为本技术的一种优选方式，所述载片槽4内网状刻线10的网格形状为平行四边形。作为本技术的一种优选方式，所述载片槽4周围的导热槽11与固定孔8周围的散热刻线圈9相连接。工作原理：在使用此贴片式红外管引线框架时，首先将红外管的元件通过点锡工艺粘结到载片槽4中，其中载片槽4内的网状刻线10能够使载片槽4上的元件粘贴的更为牢固放置脱落，然后即可对元件和框架主体1进行注塑，当注塑完成后，框架主体1的外翻片5与内翻片6所设置的倾斜角度能够使框架主体1在引脚2受水平方向的拉力时，能够更加牢固的固定在注塑体中，防止框架主体1从注塑体中抽离，结构简单，作用明显，内翻片6和外翻片5上的开孔7能够使框架主体1上下两面的注塑材料连接面积增大，同时框架主体1上的导热槽11也能够起到增大注塑材料连接紧实度的作用，防止了因外力碰撞导致框架主体1与注塑体之间存在断层，防止了元件的损坏和解体，此外通过导热槽11能够将载片槽4中元件的热量传递到散热固定头3上，固定孔8周围设置的散热刻线圈9能够增大散热固定头3与空气的接触面积，从而提高了元件的散热能力，增加元件的使用寿命。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式红外管引线框架，包括框架主体（1），其特征在于，所述框架主体（1）的底部安装有3根引脚，所述框架主体（1）上开设有载片槽（4），所述主体（1）的两侧安装有两对外翻片（5），所述主体（1）的两侧在两对外翻片（5）之间安装有两对内翻片（6），所述外翻片（5）和内翻片（6）上均开设有开孔（7），所述框架主体（1）的顶部安装有散热固定头（3），所述散热固定头（3）上开设有固定孔（8），所述散热固定头（3）上在固定孔（8）周围设置有散热刻线圈（9），所述载片槽（4）内设置有网状刻线（10），所述框架主体（1）上在载片槽（4）的周围设置有导热槽（11）。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式红外管引线框架，包括框架主体（1），其特征在于，所述框架主体（1）的底部安装有3根引脚，所述框架主体（1）上开设有载片槽（4），所述主体（1）的两侧安装有两对外翻片（5），所述主体（1）的两侧在两对外翻片（5）之间安装有两对内翻片（6），所述外翻片（5）和内翻片（6）上均开设有开孔（7），所述框架主体（1）的顶部安装有散热固定头（3），所述散热固定头（3）上开设有固定孔（8），所述散热固定头（3）上在固定孔（8）周围设置有散热刻线圈（9），所述载片槽（4）内设置有网状刻线（10），所述框架主体（1）上在载片槽（4）的周围设置有导热槽（11...

【专利技术属性】
技术研发人员：李正林，
申请(专利权)人：厦门鸿凯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35