一种可靠性评价多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可靠性评价多层线路板，包括多个测试区，每个测试区包括钻孔区域和孔壁状态测试区域，不同测试区钻孔区域的测试孔的孔径不同；每个钻孔区域包括由同一钻头加工的同一孔径的测试孔阵列，测试孔的内壁由内到外依次具有导电层和保护层，测试孔和测试孔之间的位于多层线路板的层间及外层的测试线路串联构成导电测试线路；钻孔区域的外层线路板上还具有两个连通性测试焊盘，分别通过一导线与导电测试线路的起始端与末端所对应的测试孔连接；每个孔壁状态测试区域包括加工测试孔的同一钻头从加工第1测试孔开始，间隔一定数量的测试孔之后在孔壁状态测试区域加工的孔壁状态测试孔。本实用新型专利技术能科学、准确的对产品可靠性做出判断。

A reliability evaluation of multilayer circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种可靠性评价多层线路板
本技术涉及印制线路板领域，更具体地，涉及一种可靠性评价多层线路板。
技术介绍
线路板作用电子元器件的有效载体一直被喻为电子元器件的航母，是现代电子设备、产品的关键核心部件，是对现代科技技术水平得以快速发展的有力支撑，其对产品的安全、稳定、高效、可靠性具有巨大的作用与影响，特别是在航空、航天、军工、汽车、造船、发电的领域要求就更为严格，因此，人们通过各种技术手段来保证线路板高效、高速、高品质、低成本的生产成为重要研究课题与活动内容。可靠性指的是指元件、产品、系统在一定时间内、在一定条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性，可通过可靠度、失效率、平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。对产品而言，可靠性越高就越好。可靠性高的产品，可以长时间正常工作(这正是所有消费者需要得到的)；从专业术语上来说，就是产品的可靠性越高，产品可以无故障工作的时间就越长。目前线路板产品可靠性测试工艺非常复杂，工艺方法也是风格各异，但都没有统一的标准，由技术人员根据自己的经验、水平、专业知识等进行测试，由于方法不同因此造成结果也会有很大差异，导致很多时候并不能对产品的可靠性做出准确的测试与判断，因此影响产品的最终使用性能，所以，对产品可靠性的测试的研究具有非常重要的意义。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种可靠性评价多层线路板，将多个重要的可靠性测试综合在一个可靠性测试线路板上通过一次加工工艺完成，具有操作简单、设计合理、容易掌握、制造成本低、效果明显等特点。为实现上述目的，本技术的技术方案如下：一种可靠性评价多层线路板，其特征在于，包括多个测试区，每个测试区包括钻孔区域和孔壁状态测试区域，不同测试区的钻孔区域的测试孔的孔径不同；每个钻孔区域包括由同一钻头加工的同一孔径的测试孔阵列，测试孔的内壁由内到外依次具有导电层和保护层，测试孔和测试孔之间的位于多层线路板的层间及外层的测试线路串联构成导电测试线路；钻孔区域的外层线路板上还具有两个连通性测试焊盘，分别通过一导线与导电测试线路的起始端与末端所对应的测试孔连接；每个孔壁状态测试区域包括加工测试孔的同一钻头从加工第1测试孔开始，间隔一定数量的测试孔之后在孔壁状态测试区域加工的孔壁状态测试孔。进一步地，所述导电测试线路在每行测试孔的沿多层线路板的厚度的截面方向上呈“V”型折线分布，不同行之间的测试孔连接采取就近连接原则连接，直至使钻孔区域的所有相邻测试孔之间都连接测试线路。进一步地，所述孔壁状态测试区域还包括孔壁状态测试孔的加工定位孔。进一步地，所述钻孔区域和所述孔壁状态测试区域还包括标识。进一步地，所述孔壁状态测试区域还包括两个切片制作定位孔。进一步地，所述多层线路板的边缘还包括工艺定位孔。进一步地，测试孔周围通过焊盘与测试线路连接。从上述技术方案可以看出，本技术通过将线路板加工工艺中的多个重要的可靠性测试结合在一个可靠性测试线路板上通过一次加工工艺完成，比较重要的可靠性评估包括线路板基材的材质测试、加工后的线路板在极端环境下的电路可靠性和力学性能可靠性等的测试，该方法能够科学、准确的对产品可靠性能做出准确判断与识别，具有操作简单、设计合理、容量掌握、制造成本低、效果明显等特点。附图说明图1是本技术的可靠性评价多层线路板的结构示意图；图2是图1中的钻孔区域的放大结构示意图；图3是沿线路板厚度方向的截面局部结构示意图；图4是图1中的孔壁状态测试区域的放大结构示意图；图中100为钻孔区域，101为焊盘，102为测试孔阵列，103和105为连通性测试焊盘，104为测试区标识，106为测试线路，107为测试孔，200为孔壁状态测试区域，201为孔壁状态测试孔，202为切片制作定位孔，203为孔壁状态测试孔的加工定位孔，300为工艺定位孔。具体实施方式下面结合附图，对本技术的具体实施方式作进一步的详细说明。需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本技术的实施方式时，为了清楚地表示本技术的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本技术的限定来加以理解。比较重要的可靠性评估包括线路板基材的材质测试、加工后的线路板在极端环境下的电路可靠性和力学性能可靠性等的测试，线路板基材和线路板加工工艺参数相互匹配，制得的成品线路板的可靠性才越高。本技术对特定批次的线路板基材采用特定线路板加工工艺制得的成品线路板进行可靠性评估。在以下本技术的具体实施方式中，请参阅图1～图4。如图所示，一种可靠性评价多层线路板，包括多个测试区，每个测试区包括钻孔区域和孔壁状态测试区域，不同测试区的钻孔区域的测试孔的孔径不同。每个测试区的测试孔的孔径从线路板加工工艺中总结得到。每个钻孔区域包括由同一钻头加工的同一孔径的测试孔阵列，从测试孔阵列的第1孔开始加工，每加工一定数量的测试孔，在孔壁状态测试区域加工一个孔壁状态测试孔。由于使用的是同一钻头，因此，可以通过钻头的磨损情况间接判断线路板基材的硬度。测试孔阵列图形以尽可能多的测试孔为原则，通常几千到几万。测试孔的内壁由内到外依次具有导电层和保护层，测试孔和测试孔之间的位于多层线路板的层间及外层的测试线路串联构成导电测试线路；钻孔区域的外层线路板上还具有两个连通性测试焊盘，分别通过一导线与导电测试线路的起始端与末端所对应的测试孔连接。在本实施例中，导电测试线路的具体实现方式参考图2和图3，导电测试线路由多个测试线路串联构成，测试线路均匀分布在整个钻孔区域的线路板的层间和外层，在每行测试孔的沿多层线路板的厚度的截面方向上呈“V”型折线分布。具体地，以6层线路板为例，包括L1～L6层板面，在每一板面上刻蚀测试线路，在多层线路板第L1层建立第一连通性测试焊盘103，第一连通性测试焊盘103与层合线路板第L1层的第一行的第一个孔与用导线连接，层合线路板第L1层的第1行的第1个孔与沿测试区长度方向的第2孔之间用测试线路连接，层合线路板第L2层的第2孔与沿测试区长度方向的第3孔之间用测试线路连接，依次连接直至第L6层电路板的第6孔与第7孔用测试线路连接，之后，再沿厚度方向向上连接，即层合线路板第5层的第7孔与第8孔用测试线路连接，直至第1行测试孔都连接完毕。采取就近原则，与第2行测试孔连接，之后，沿从右至左的方向，按照与第1行测试孔在层间的测试线路相同的方式在第2行测试孔间继续布置测试线路，直至所有行的所有测试孔均连接测试线路，最后一个测试孔通过导线与第二连通性测试焊盘105连接。优选地，测试孔周围通过焊盘与测试线路连接。该导电测试线路用于电路连通性测试，将钻孔区域的多层线路板进行热应力实验，放在188℃锡铅锅中浸泡约10秒种左右，重复3-6次。使用阻值测试仪测试两个连通性测试焊盘之间的电阻值在热应力实验前后的变化率，根据电阻变化率的大小评估线路板层间及外层电路的可靠性。一般以不大于2％为合格，或者以行业标准或客户要求标准进行评价。如果阻值变化过大，则导电线路在破坏性实验中发生了断路，利用阻值测试仪连接任意测试孔，可以确定导电线路发生断路的具体位置(例如位于具体哪一层线路板)。由于测试孔数量较多，对发生断路的具体位置进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可靠性评价多层线路板，其特征在于，包括多个测试区，每个测试区包括钻孔区域和孔壁状态测试区域，不同测试区的钻孔区域的测试孔的孔径不同；每个钻孔区域包括由同一钻头加工的同一孔径的测试孔阵列，测试孔的内壁由内到外依次具有导电层和保护层，测试孔和测试孔之间的位于多层线路板的层间及外层的测试线路串联构成导电测试线路；钻孔区域的外层线路板上还具有两个连通性测试焊盘，分别通过一导线与导电测试线路的起始端与末端所对应的测试孔连接；每个孔壁状态测试区域包括加工测试孔的同一钻头从加工第1测试孔开始，间隔一定数量的测试孔之后在孔壁状态测试区域加工的孔壁状态测试孔。

【技术特征摘要】
1.一种可靠性评价多层线路板，其特征在于，包括多个测试区，每个测试区包括钻孔区域和孔壁状态测试区域，不同测试区的钻孔区域的测试孔的孔径不同；每个钻孔区域包括由同一钻头加工的同一孔径的测试孔阵列，测试孔的内壁由内到外依次具有导电层和保护层，测试孔和测试孔之间的位于多层线路板的层间及外层的测试线路串联构成导电测试线路；钻孔区域的外层线路板上还具有两个连通性测试焊盘，分别通过一导线与导电测试线路的起始端与末端所对应的测试孔连接；每个孔壁状态测试区域包括加工测试孔的同一钻头从加工第1测试孔开始，间隔一定数量的测试孔之后在孔壁状态测试区域加工的孔壁状态测试孔。2.根据权利要求1所述的可靠性评价多层线路板，其特征在于，所述导电测试线路在每行测试孔的沿多...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪龙江，郑威，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21