一种防水型电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水型电路板，包括防水板，所述防水板的内部设有电路板主体，所述电路板主体由铜板、布线板、粘胶层与聚酰亚胺薄膜组成，所述布线板位于铜板的上端外表面，所述粘胶层位于铜板的下端外表面与布线板的上端外表面，所述聚酰亚胺薄膜位于分别位于两组粘胶层的外表面，所述电路板主体的两端位于防水板的内部的位置设有橡胶垫，所述电路板主体的下端外表面安装有散热板，所述防水板的下端外表面开设有通孔，所述散热板的下端外表面位于通孔的内部的位置安装有散热铜片，所述电路板主体的上端外表面设有阻燃隔板。本实用新型专利技术能够使电路板具备防水性能，并能提高电路板的使用效果，具有实用性。

A waterproof circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种防水型电路板
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种防水型电路板。
技术介绍
电路板是用来安装固定电子元件的，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。但是现有的电路板在使用时存在一定的缺陷，电路板不具备防水性能，并且电路板的使用效果不好，给使用过程带来了一定的影响，因此，现在提出一种防水型电路板。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种防水型电路板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种防水型电路板，包括防水板，所述防水板的内部设有电路板主体，所述电路板主体由铜板、布线板、粘胶层与聚酰亚胺薄膜组成，所述布线板位于铜板的上端外表面，所述粘胶层位于铜板的下端外表面与布线板的上端外表面，所述聚酰亚胺薄膜位于分别位于两组粘胶层的外表面，所述电路板主体的两端位于防水板的内部的位置设有橡胶垫，所述电路板主体的下端外表面安装有散热板，所述防水板的下端外表面开设有通孔，所述散热板的下端外表面位于通孔的内部的位置安装有散热铜片，所述电路板主体的上端外表面设有阻燃隔板，所述阻燃隔板的上端外表面设有干燥板，所述干燥板的上端外表面设有封盖板，所述防水板的上端两侧均开设有榫槽，所述榫槽的内部设有密封硅胶垫，所述封盖板的两侧位于榫槽的内部的位置固定连接有榫头。优选的，所述榫槽与榫头的数量均为两组，所述封盖板通过榫头与防水板固定连接。优选的，所述聚酰亚胺薄膜的数量为两组，两组所述聚酰亚胺薄膜均通过粘胶层覆盖在铜板与布线板的外表面。优选的，所述橡胶垫呈凹字形结构，所述橡胶垫的数量为四组，四组所述橡胶垫在电路板主体的两端对称分布。优选的，所述散热铜片的数量为若干组，若干组所述散热铜片在散热板的外表面等间距分布。优选的，所述阻燃隔板与干燥板之间设有胶合剂层，所述阻燃隔板通过胶合剂层与干燥板固定连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术中，通过设置的防水板、干燥板、封盖板、榫槽、密封硅胶垫和榫头，可以将电路板置于防水板内部，使电路板具有防水性能，干燥板能够使水分快速干燥，避免防水板内部的电路板粘上水分，使电路板的防水效果更好；2、本技术中，通过设置的散热板、散热铜片和阻燃隔板，利用散热板以及散热铜片能够提高电路板的散热能力，使电路板工作时能够快速的进行散热，阻燃隔板能够避免电路板温度过高而起火，使电路板的安全性能更高，从而提高电路板的使用效果；综上，本技术能够使电路板具备防水性能，并能提高电路板的使用效果，具有实用性。附图说明图1为本技术提出的一种防水型电路板的正视图；图2为本技术提出的一种防水型电路板的电路板主体的截面图；图3为本技术提出的一种防水型电路板的仰视图；图4为本技术提出的一种防水型电路板的俯视图。图中：1防水板、2电路板主体、3铜板、4布线板、5粘胶层、6聚酰亚胺薄膜、7橡胶垫、8散热板、9通孔、10散热铜片、11阻燃隔板、12干燥板、13封盖板、14榫槽、15密封硅胶垫、16榫头。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-4，一种防水型电路板，包括防水板1，防水板1的内部设有电路板主体2，电路板主体2由铜板3、布线板4、粘胶层5与聚酰亚胺薄膜6组成，布线板4位于铜板3的上端外表面，粘胶层5位于铜板3的下端外表面与布线板4的上端外表面，聚酰亚胺薄膜6位于分别位于两组粘胶层5的外表面，电路板主体2的两端位于防水板1的内部的位置设有橡胶垫7，电路板主体2的下端外表面安装有散热板8，防水板1的下端外表面开设有通孔9，散热板8的下端外表面位于通孔9的内部的位置安装有散热铜片10，电路板主体2的上端外表面设有阻燃隔板11，阻燃隔板11的上端外表面设有干燥板12，干燥板12的上端外表面设有封盖板13，防水板1的上端两侧均开设有榫槽14，榫槽14的内部设有密封硅胶垫15，封盖板13的两侧位于榫槽14的内部的位置固定连接有榫头16。榫槽14与榫头16的数量均为两组，封盖板13通过榫头16与防水板1固定连接，聚酰亚胺薄膜6的数量为两组，两组聚酰亚胺薄膜6均通过粘胶层5覆盖在铜板3与布线板4的外表面，橡胶垫7呈凹字形结构，橡胶垫7的数量为四组，四组橡胶垫7在电路板主体2的两端对称分布，散热铜片10的数量为若干组，若干组散热铜片10在散热板8的外表面等间距分布，阻燃隔板11与干燥板12之间设有胶合剂层，阻燃隔板11通过胶合剂层与干燥板12固定连接。工作原理：将电路板主体2放置在防水板1内部，电路板主体2的两侧通过橡胶垫7进行固定，可以避免电路板主体2在固定过程中损坏，然后在电路板主体2上安装阻燃隔板11与干燥板12，然后将封盖板13的榫头16卡合在防水板1的榫槽14内，从而将防水板1进行密封，封盖板13与榫头16与防水板1的榫槽14之间安装密封硅胶垫15，可以提高密封性，避免水分从榫头16与榫槽14之间的缝隙进入防水板1，通过将电路板主体2放置在防水板1内部，可以使电路板主体2具备防水性能，干燥板12可以将水分进行快速的干燥，从而提高电路板的防水性能，电路板主体2下端的散热板8与散热铜片10能够提高电路板的散热速度，使电路板在工作使用时能够较快的将热量散发，而且阻燃隔板11能够避免电路板温度过高而起火，提高电路板的安全性能；电路板的外表面通过粘胶层5覆盖有聚酰亚胺薄膜6，能够对电路板的外表面起到保护作用；本技术能够使电路板具备防水性能，并能提高电路板的使用效果，具有实用性。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水型电路板，包括防水板（1），其特征在于，所述防水板（1）的内部设有电路板主体（2），所述电路板主体（2）由铜板（3）、布线板（4）、粘胶层（5）与聚酰亚胺薄膜（6）组成，所述布线板（4）位于铜板（3）的上端外表面，所述粘胶层（5）位于铜板（3）的下端外表面与布线板（4）的上端外表面，所述聚酰亚胺薄膜（6）位于分别位于两组粘胶层（5）的外表面，所述电路板主体（2）的两端位于防水板（1）的内部的位置设有橡胶垫（7），所述电路板主体（2）的下端外表面安装有散热板（8），所述防水板（1）的下端外表面开设有通孔（9），所述散热板（8）的下端外表面位于通孔（9）的内部的位置安装有散热铜片（10），所述电路板主体（2）的上端外表面设有阻燃隔板（11），所述阻燃隔板（11）的上端外表面设有干燥板（12），所述干燥板（12）的上端外表面设有封盖板（13），所述防水板（1）的上端两侧均开设有榫槽（14），所述榫槽（14）的内部设有密封硅胶垫（15），所述封盖板（13）的两侧位于榫槽（14）的内部的位置固定连接有榫头（16）。

【技术特征摘要】
1.一种防水型电路板，包括防水板（1），其特征在于，所述防水板（1）的内部设有电路板主体（2），所述电路板主体（2）由铜板（3）、布线板（4）、粘胶层（5）与聚酰亚胺薄膜（6）组成，所述布线板（4）位于铜板（3）的上端外表面，所述粘胶层（5）位于铜板（3）的下端外表面与布线板（4）的上端外表面，所述聚酰亚胺薄膜（6）位于分别位于两组粘胶层（5）的外表面，所述电路板主体（2）的两端位于防水板（1）的内部的位置设有橡胶垫（7），所述电路板主体（2）的下端外表面安装有散热板（8），所述防水板（1）的下端外表面开设有通孔（9），所述散热板（8）的下端外表面位于通孔（9）的内部的位置安装有散热铜片（10），所述电路板主体（2）的上端外表面设有阻燃隔板（11），所述阻燃隔板（11）的上端外表面设有干燥板（12），所述干燥板（12）的上端外表面设有封盖板（13），所述防水板（1）的上端两侧均开设有榫槽（14），所述榫槽（14）的内部设有密封硅胶垫（15），所述封盖板（13）...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟春华，
申请(专利权)人：福清三照电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35