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本实用新型公开了一种可靠性评价多层线路板，包括多个测试区，每个测试区包括钻孔区域和孔壁状态测试区域，不同测试区钻孔区域的测试孔的孔径不同；每个钻孔区域包括由同一钻头加工的同一孔径的测试孔阵列，测试孔的内壁由内到外依次具有导电层和保护层，测试...
该专利属于大连崇达电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连崇达电路有限公司授权不得商用。

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