一种半导体封装晶圆切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装晶圆切割装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有切割框，所述切割框一侧的表面通过铰链转动连接有箱门，所述箱门的右侧设置有把手锁，所述底座的内壁固定连接有第一电机，本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域。该一种半导体封装晶圆切割装置，达到了具有两个装夹方式，当晶圆形状规则时，可采用电动卡爪进行装夹，当晶圆形状不规则时，可采用手动卡爪进行装置，提高切割效率，保证了切割效果，使得生产出来的晶圆芯片稳定性好，大小尺寸一致，外观效果好的目的，达到了电机带动刀具架上下运动，方便对晶圆进行装夹与拆卸，保护操作者的安全，减少工作强度，提升工作效率的目的。

A wafer cutting device for semiconductor packaging

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装晶圆切割装置
本技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体封装晶圆切割装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。在半导体芯片封装工艺中，需要对芯片进行切割，随着硅半导体集成电路的广泛应用，硅半导体集成电路都要用到晶圆，传统的晶圆切割设备都是采用人工对晶圆进行装夹，效率低下，装夹时位置不平衡，会出现局部的高度差，导致切割出来的晶圆芯片大小不一致，生产过程出现不稳定现象，由于装夹方式的受到人为因素的影响，会出现装夹不稳的情况，导晶圆在切割过程中会出现松动，极易损坏芯片，且现有的切割装置，切割效果不稳定，效率低下。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体封装晶圆切割装置，解决了现有的晶圆切割过程中，安装固定的效果不好，安装效率低下，影响切割效率，且切割不稳定，影响加工质量的问题。(二)技术方案为实现以上目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装晶圆切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有切割框(2)，所述切割框(2)一侧的表面通过铰链(3)转动连接有箱门(4)，所述箱门(4)的右侧设置有把手锁(5)，所述底座(1)的内壁固定连接有第一电机(7)，所述第一电机(7)的输出轴固定连接有第一转轮(8)，所述第一转轮(8)通过第一皮带(9)传动连接有第二转轮(10)，所述第二转轮(10)的轴心处固定连接有转动轴(11)，所述转动轴(11)与底座(1)转动连接，所述转动轴(11)的顶部固定连接有转动盘(12)，所述转动盘(12)的顶部固定连接有卡爪盘(13)，所述转动盘(12)的顶部中心设置有中心...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装晶圆切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有切割框(2)，所述切割框(2)一侧的表面通过铰链(3)转动连接有箱门(4)，所述箱门(4)的右侧设置有把手锁(5)，所述底座(1)的内壁固定连接有第一电机(7)，所述第一电机(7)的输出轴固定连接有第一转轮(8)，所述第一转轮(8)通过第一皮带(9)传动连接有第二转轮(10)，所述第二转轮(10)的轴心处固定连接有转动轴(11)，所述转动轴(11)与底座(1)转动连接，所述转动轴(11)的顶部固定连接有转动盘(12)，所述转动盘(12)的顶部固定连接有卡爪盘(13)，所述转动盘(12)的顶部中心设置有中心点(14)，所述中心点(14)的周围设置有刻度(15)，所述卡爪盘(13)的侧壁设置有固定座(16)，所述固定座(16)固定连接有液压缸(17)，所述液压缸(17)的输出端固定连接有电动卡爪(18)，所述卡爪盘(13)设置有螺纹座(19)，所述螺纹座(19)螺纹连接有螺纹杆(20)，所述螺纹杆(20)位于卡爪盘(13)外部的一端固定连接有六角扭块(21)，所述螺纹杆(20)位于卡爪盘(13)内部的一端固定连接有手动卡爪(22)，所述切割框(2)的右侧顶部固定连接有第二电机(24)，所述第二电机(24)的输出轴固定连接有第三转轮(25)，所述第三转...

【专利技术属性】
技术研发人员：董强，李典华，
申请(专利权)人：安徽博辰电力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34