液晶面板制造方法技术

本发明专利技术提供一种不需要伴随于蚀刻处理的掩蔽处理、并且能够将侧蚀的影响抑制到最小限度的液晶面板制造方法。液晶面板制造方法至少包括改性线形成步骤、槽形成步骤、蚀刻步骤和切割步骤。在改性线形成步骤中，针对阵列基板及彩色滤光片基板形成具有比其它部位更容易被蚀刻的性质的改性线，该改性线沿着与液晶面板的形状相对应的形状切割预定线而形成。在槽形成步骤中，针对彩色滤光片基板，沿着用于去除该彩色滤光片基板中的与阵列基板的电极端子部对置的区域的端子部切割预定线而形成槽。

Manufacturing method of liquid crystal panel

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】液晶面板制造方法
本专利技术涉及用于从多片获取用玻璃母材获得多个给定形状的液晶面板的液晶面板制造方法，其中该多片获取用玻璃母材用于多片获取将阵列基板和彩色滤光片基板贴合而成的液晶面板。
技术介绍
一般地，在制造液晶面板时，广泛采用以一组玻璃母材同时制造多个液晶面板，之后将玻璃母材分割成单个液晶面板的方法(所谓的多片获取)。并且，在分割玻璃母材时，大多使用划线折断、激光烧蚀加工、蚀刻处理这样的方法。但是，在采用划线折断的情况下，难以形成具有圆形的轮廓的面板。另外，在激光烧蚀加工中，容易产生加工速度慢、烧蚀碎屑造成的污损这样的不良状况。而且，在蚀刻处理中，为了保护阵列基板的电极端子部不受蚀刻液影响，需要另外进行适当的掩蔽处理，因此，有时难以提高生产效率。因此，在现有技术中，存在采用设法在对彩色滤光片基板涂布抗蚀剂时使电极端子部也同时被掩蔽的蚀刻处理的技术方案(例如，参照专利文献1)。通过采用这种结构，使得无需另设工序以保护电极端子部，此外，能够可靠地进行电极端子部的保护。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-224201号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但是，在上述的现有技术中，虽然无需独立地进行用于保护电极端子部的工序，但是仍然需要在蚀刻处理中对玻璃母材进行掩蔽处理，并且在蚀刻处理后，需要将其剥离。另外，考虑到在与玻璃母材的厚度方向正交的方向上进展的侧蚀的影响，需要在玻璃母材中在各液晶面板之间设置空间，因此存在多片获取效率变差的情况。本专利技术的目的在于，提供一种不需要伴随蚀刻处理的掩蔽处理，并且能够将侧蚀的影响抑制到最小限度的液晶面板制造方法。用于解决问题的手段本专利技术涉及的液晶面板制造方法是用于从多片获取用玻璃母材获得多个给定形状的液晶面板的液晶面板制造方法，所述多片获取用玻璃母材用于多片获取将阵列基板和彩色滤光片基板贴合而成的液晶面板。该液晶面板制造方法至少包括改性线形成步骤、槽形成步骤、蚀刻步骤和切割步骤。在改性线形成步骤中，针对阵列基板及彩色滤光片基板形成具有比其它部位更容易被蚀刻的性质的改性线，所述改性线沿着与液晶面板的形状相对应的形状切割预定线而形成。作为形成改性线的方法的代表例，可举出基于皮秒激光器或飞秒激光器的细丝加工。改性线的宽度优选设定为大致10μm以下。在槽形成步骤中，针对彩色滤光片基板，沿着端子部切割预定线形成槽，所述端子部切割预定线用于去除该彩色滤光片基板中的与阵列基板的电极端子部对置的区域。作为形成槽的方法的例子，可举出基于轮式切割机的划线处理、设定焦点使得仅切割彩色滤光片基板的激光加工处理。在蚀刻步骤中，针对阵列基板及彩色滤光片基板，使得在形状切割预定线及端子部切割预定线处不切断的同时，进行蚀刻处理。由于随着蚀刻处理进行，在形状切割预定线和端子部切割预定线处，切割槽等有时会在厚度方向上贯通，因此优选为，以3μm/分钟以下的缓慢的蚀刻速率一边确认形状切割预定线及端子部切割预定线的状态一边进行蚀刻处理。在切割步骤中，在蚀刻处理之后，在形状切割预定线和端子部切割预定线处进行切割。由于在蚀刻处理后，成为在形状切割预定线和端子部切割预定线处实质上基本被切断的状态，因此通过施加微小的机械压力或热应力，就能够实现完全的切断。通过施加微小的按压力、施加微小的超声波振动或者进行加热，能够不使多片获取用玻璃母材污损地实现完全的切断。在本专利技术中，由于在预先使形状切割预定线及端子部切割预定线变得容易切断之后进行蚀刻处理，因此不需要用于仅对形状切割预定线以及端子部切割预定线选择性地进行蚀刻处理的掩蔽处理。另外，由于预先使形状切割预定线及端子部切割预定线变得容易切断，因而与对整个厚度方向进行蚀刻处理的情况相比，可以使蚀刻量显著减少，因此能够将侧蚀的影响抑制到最小限度。结果，能够使用将液晶面板接近配置的状态的多片获取用玻璃母材，片获取效率提高。在上述的液晶面板制造方法中，优选为，改性线呈具有由脉冲激光器的光束形成的多个贯通孔或多个改性孔的齿孔状。由于通过脉冲激光器来加工液晶面板的形状切割预定线，因此即使在液晶面板的轮廓包含复杂、曲线或微小的曲线部分或者在液晶面板形成有开口部的情况下，也能够实现适当的加工。此外，本专利技术涉及的液晶面板制造方法是用于从多片获取用玻璃母材获得多个给定形状的液晶面板的液晶面板制造方法，该多片获取用玻璃母材用于多片获取将阵列基板和彩色滤光片基板贴合而成的液晶面板。该液晶面板制造方法至少包括改性线形成步骤、蚀刻步骤、切割步骤及端子部形成步骤。在改性线形成步骤中，针对阵列基板及彩色滤光片基板形成具有比其它部位更容易被蚀刻的性质的改性线，所述改性线沿着与液晶面板的形状相对应的形状切割预定线而形成。作为形成改性线的方法的代表例，可举出基于皮秒激光器或飞秒激光器的长丝加工。改性线的宽度优选设定为大致10μm以下。在蚀刻步骤中，针对阵列基板及彩色滤光片基板，使得在形状切割预定线处不切断的同时，进行蚀刻处理。由于随着蚀刻处理进行，在形状切割预定线处，切割槽等有时会在厚度方向上贯通，因此优选为，以10μm/分钟以下的缓慢的蚀刻速率一边确认形状切割预定线的状态一边进行蚀刻处理。在切割步骤中，在蚀刻处理之后，在形状切割预定线处进行切割。在蚀刻处理后，成为在形状切割预定线处实质上基本被切断的状态。而且，在板厚方向的中心部存在改性区域，变得容易切割玻璃基板。因此，通过施加微小的机械压力或热应力，能够实现完全的切断。例如，通过施加微小的按压力、施加微小的超声波振动或者进行加热，就能够不使多片获取用玻璃母材污损地实现完全的切断。在端子部形成步骤中，沿着用于去除与阵列基板中形成有电极端子部的区域对置的彩色滤光片基板的端子部切割预定线，去除彩色滤光片基板。电极端子部在液晶面板中形成于阵列基板中的与彩色滤光片基板对置的主面，通过去除彩色滤光片基板而使电极端子部露出。另外，端子部形成步骤只要至少在蚀刻步骤之后，可以在任意的定时进行。例如，既可以在切割步骤之前或之后进行，也可以与切割步骤同时进行。在本专利技术中，由于在预先使形状切割预定线容易切断之后进行蚀刻处理，因此不需要用于仅对形状切割预定线选择性地进行蚀刻处理的掩蔽处理。另外，由于预先使形状切割预定线容易切断，因此与对整个厚度方向进行蚀刻处理的情况相比，可以使蚀刻量显著减少，因此能够将侧蚀的影响抑制到最小限度。结果，能够使用将液晶面板接近配置的状态的多片获取用玻璃母材，片获取效率提高。在上述的液晶面板制造方法中，优选为，改性线呈具有由脉冲激光器的光束形成的多个贯通孔或多个改性孔的齿孔状。由于通过脉冲激光器来加工液晶面板的形状切割预定线，因此即使在液晶面板的轮廓包含复杂或曲线部分或者在液晶面板形成有开口部的情况下，也能够实现适当的加工。另外，端子部形成步骤优选包括槽形成步骤和断裂步骤。槽形成步骤是沿着端子部切割预定线在彩色滤光片基板形成槽的工序。断裂步骤是在切割步骤中对形状切割预定线以及沿端子部切割预定线形成的槽施加按压力的工序。通过在液晶面板的分割的同时实施进行端子部的加工的工序，生产效率进一步提高。专利技术效果根据本专利技术，在液晶面板的制造中，不需要伴随蚀刻处理的掩蔽处理，能够将侧蚀的影响抑制在最小限度内。附图说明图1为表示本专利技术的一个实施方式涉及的液本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液晶面板制造方法，其为用于从多片获取用玻璃母材获得多个给定形状的液晶面板的液晶面板制造方法，所述多片获取用玻璃母材用于多片获取将阵列基板和彩色滤光片基板贴合而成的液晶面板，所述液晶面板制造方法至少包括：改性线形成步骤，针对所述阵列基板及所述彩色滤光片基板形成具有比其它部位更容易被蚀刻的性质的改性线，所述改性线沿着与液晶面板的形状相对应的形状切割预定线而形成；槽形成步骤，针对所述彩色滤光片基板，沿着端子部切割预定线而形成槽，所述端子部切割预定线用于去除该彩色滤光片基板中的与阵列基板的电极端子部对置的区域；蚀刻步骤，针对所述阵列基板及所述彩色滤光片基板，使得在所述形状切割预定线以及所述端子部切割预定线处不切断的同时，进行蚀刻处理；以及切割步骤，在蚀刻处理之后，在所述形状切割预定线和所述端子部切割预定线处进行切割。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.01.20 JP 2017-008725;2017.12.04 JP 2017-232341.一种液晶面板制造方法，其为用于从多片获取用玻璃母材获得多个给定形状的液晶面板的液晶面板制造方法，所述多片获取用玻璃母材用于多片获取将阵列基板和彩色滤光片基板贴合而成的液晶面板，所述液晶面板制造方法至少包括：改性线形成步骤，针对所述阵列基板及所述彩色滤光片基板形成具有比其它部位更容易被蚀刻的性质的改性线，所述改性线沿着与液晶面板的形状相对应的形状切割预定线而形成；槽形成步骤，针对所述彩色滤光片基板，沿着端子部切割预定线而形成槽，所述端子部切割预定线用于去除该彩色滤光片基板中的与阵列基板的电极端子部对置的区域；蚀刻步骤，针对所述阵列基板及所述彩色滤光片基板，使得在所述形状切割预定线以及所述端子部切割预定线处不切断的同时，进行蚀刻处理；以及切割步骤，在蚀刻处理之后，在所述形状切割预定线和所述端子部切割预定线处进行切割。2.根据权利要求1所述的液晶面板制造方法，其特征在于，所述改性线呈具有由脉冲激光器的光束形成的多个贯通孔或多个改性...

【专利技术属性】
技术研发人员：茅野真吾，堂园哲孝，山内宽之，柏原康宏，
申请(专利权)人：株式会社NSC，
类型：发明
国别省市：日本,JP