高频高速挠性电路板制造工艺制造技术

本发明专利技术公开了高频高速挠性电路板制造工艺，包括第一层叠结构的制备过程，所述第一层叠结构的制备包括如下步骤，溅镀铜Ⅰ，在第一基材的外侧无铜面溅镀第一铜层；干膜曝光显影Ⅰ，在第一铜层上依次进行贴干膜、曝光和显影，显影后，第一铜层的弯折区干膜保留，非弯折区干膜去除；铜层加厚Ⅰ，对第一铜层的非弯折区进行铜层加厚处理；退膜Ⅰ，去除第一铜层的弯折区干膜。利用溅镀工艺成型的第一铜层与第一基材结合力大，结构稳定性好；溅镀成型的第一铜层的弯折区的厚度可以做得较薄，能够经受多次弯折而不断裂，有效地保证了电路板的挠性及耐弯折性；整个加工过程中，加工精度可控，产品一致性好。

Manufacturing technology of high frequency and high speed flexible circuit board

【技术实现步骤摘要】
高频高速挠性电路板制造工艺
本专利技术涉及线路板
，尤其涉及高频高速挠性电路板制造工艺。
技术介绍
5G高频高速信号在传输过程中对信号线防干扰保护尤为重要，目前最有效的叠构设计都是在传输线上下层进行屏蔽保护，以致达到5G高频高速下信号稳定的传输。针对屏蔽层设置，目前业界通常采用两种方案：方案一，在上下参考层保留铜皮，类似同轴电缆叠构。优点：信号得到有效的保护，5G高频信号传输稳定；缺点：弯折性差，对产品多次弯折后铜皮会断裂。方案二，在弯折区处把外层铜皮去除掉，用高频电磁膜对弯折区进行保护；优点：弯折效果佳；缺点：5G高频电磁屏蔽膜与5G高频高速材料(即基材)间的结合不佳，过热冲击时有气泡分层缺陷。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种结构稳定耐弯折的高频高速挠性电路板的制造工艺。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：高频高速挠性电路板制造工艺，包括第一层叠结构的制备过程，所述第一层叠结构的制备包括如下步骤，溅镀铜Ⅰ，在第一基材的外侧无铜面溅镀第一铜层；干膜曝光显影Ⅰ，在第一铜层上依次进行贴干膜、曝光和显影，显影后，第一铜层的弯折区干膜保留，非弯折区干膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高频高速挠性电路板制造工艺，其特征在于：包括第一层叠结构的制备过程，所述第一层叠结构的制备包括如下步骤，溅镀铜Ⅰ，在第一基材的外侧无铜面溅镀第一铜层；干膜曝光显影Ⅰ，在第一铜层上依次进行贴干膜、曝光和显影，显影后，第一铜层的弯折区干膜保留，非弯折区干膜去除；铜层加厚Ⅰ，对第一铜层的非弯折区进行铜层加厚处理；退膜Ⅰ，去除第一铜层的弯折区干膜。

【技术特征摘要】
1.高频高速挠性电路板制造工艺，其特征在于：包括第一层叠结构的制备过程，所述第一层叠结构的制备包括如下步骤，溅镀铜Ⅰ，在第一基材的外侧无铜面溅镀第一铜层；干膜曝光显影Ⅰ，在第一铜层上依次进行贴干膜、曝光和显影，显影后，第一铜层的弯折区干膜保留，非弯折区干膜去除；铜层加厚Ⅰ，对第一铜层的非弯折区进行铜层加厚处理；退膜Ⅰ，去除第一铜层的弯折区干膜。2.根据权利要求1所述的高频高速挠性电路板制造工艺，其特征在于：所述铜层加厚Ⅰ步骤中，采用电镀铜工艺对第一铜层的非弯折区进行铜层加厚处理。3.根据权利要求1所述的高频高速挠性电路板制造工艺，其特征在于：第一层叠结构的制备过程还包括步骤，制作第一外层线路，在经过铜层加厚Ⅰ步骤后的第一铜层上制作第一外层线路。4.根据权利要求1所述的高频高速挠性电路板制造工艺，其特征在于：还包括步骤，制作内层线路，在第一基材的内侧铜面上制作内层线路。5.根据权利要求4所述的高频高速挠性电路板制造工艺，其特征在于：制作内层线路之前还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘振华，苏章泗，韩秀川，
申请(专利权)人：台山市精诚达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44