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本发明公开了高频高速挠性电路板制造工艺，包括第一层叠结构的制备过程，所述第一层叠结构的制备包括如下步骤，溅镀铜Ⅰ，在第一基材的外侧无铜面溅镀第一铜层；干膜曝光显影Ⅰ，在第一铜层上依次进行贴干膜、曝光和显影，显影后，第一铜层的弯折区干膜保留，...
该专利属于台山市精诚达电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台山市精诚达电路有限公司授权不得商用。

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