增强产品结构间导电性的方法技术

本发明专利技术提供一种增强产品结构间导电性的方法，其包括：S1、冲压步骤，其包括：S11、提供金属基板，在金属基板上进行第一次冲压，使其上形成适于FPC贴合的凸点；S12、在金属基板上进行第二次冲压，在凸点的周侧冲压出适于FPC贴合的外形轮廓；S13、在金属基板上进行第三次冲压，在冲压出的外形轮廓所限定区域冲压适于FPC贴合的型腔；S2、贴合步骤；S21、将FPC放置于贴胶治具上，在FPC的受胶面上涂覆粘胶；S22、将FPC转移到金属基板的型腔上，并使FPC的胶面朝向型腔设置；S23、将FPC与金属板通过热压的方式贴合固定。本发明专利技术的增强产品结构间导电性的方法通过在金属基板上冲压成型适于FPC贴合的凸起以及型腔，有利于与FPC上的镂空结构配合，实现FPC的牢固贴合。

【技术实现步骤摘要】
增强产品结构间导电性的方法
本专利技术涉及FPC贴合
，尤其涉及一种增强产品结构间导电性的方法。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。在实际的应用过程中，需要进一步将柔性电路板贴合于一金属基板上，然而现有的贴合方式中，为了保证FPC与金属基板之间的牢固贴合，需要借助橡胶垫辅助FPC的固定，如此贴合时，增加了橡胶垫的贴合步骤，同时橡胶垫在长时间使用后容易发生失效。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种增强产品结构间导电性的方法，以克服现有技术中存在的不足。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种增强产品结构间导电性的方法，其包括：S1、冲压步骤，其包括：S11、提供金属基板，在金属基板上进行第一次冲压，使其上形成适于FPC贴合的凸点；S12、在金属基板上进行第二次冲压，在凸点的周侧冲压出适于FPC贴合的外形轮廓；S13、在金属基板上进行第三次冲压，在冲压出的外形轮本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种增强产品结构间导电性的方法，其特征在于，所述增强产品结构间导电性的方法包括：S1、冲压步骤，其包括：S11、提供金属基板，在金属基板上进行第一次冲压，使其上形成适于FPC贴合的凸点；S12、在金属基板上进行第二次冲压，在凸点的周侧冲压出适于FPC贴合的外形轮廓；S13、在金属基板上进行第三次冲压，在冲压出的外形轮廓所限定区域冲压适于FPC贴合的型腔；S2、贴合步骤；S21、将FPC放置于贴胶治具上，在FPC的受胶面上涂覆粘胶；S22、将FPC转移到所述金属基板的型腔上，并使所述FPC的胶面朝向所述型腔设置；S23、将FPC与金属板通过热压的方式贴合固定。

【技术特征摘要】
1.一种增强产品结构间导电性的方法，其特征在于，所述增强产品结构间导电性的方法包括：S1、冲压步骤，其包括：S11、提供金属基板，在金属基板上进行第一次冲压，使其上形成适于FPC贴合的凸点；S12、在金属基板上进行第二次冲压，在凸点的周侧冲压出适于FPC贴合的外形轮廓；S13、在金属基板上进行第三次冲压，在冲压出的外形轮廓所限定区域冲压适于FPC贴合的型腔；S2、贴合步骤；S21、将FPC放置于贴胶治具上，在FPC的受胶面上涂覆粘胶；S22、将FPC转移到所述金属基板的型腔上，并使所述FPC的胶面朝向所述型腔设置；S23、将FPC与金属板通过热压的方式贴合固定。2.根据权利要求1所述的增强产品结构间导电性的方法，其特征在于，所述金属基板为铜基板。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春生，贾志江，庞从武，
申请(专利权)人：苏州安洁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32