【技术实现步骤摘要】
一种聚四氟乙烯高频线路板的制备方法
本专利技术涉及高频线路板制备
，尤其涉及一种聚四氟乙烯高频线路板的制备方法。
技术介绍
聚四氟乙烯(PTFE)印制电路、无线天线、基站和无线部件的需求正处于不断增加之态势，PTFE板，正如双面印制板或单面FR-4符合部件板一样，已越来越普遍，专业PTFE印制板生产厂，是提供这部分市场的典型代表。随着人们对无线综合需求的继续，对PTFE电路板和其混合介质印制电路板需求的增加，将继续渗透至各FR-4板生产厂，聚四氟乙烯各类型板的需求，使传统的FR-4印制电路板制造厂面临着一种新的挑战。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术的不足而提供一种便于生产、产品合格率高的聚四氟乙烯高频线路板的制备方法。本专利技术为解决上述问题所采用的技术方案为：本专利技术提供一种聚四氟乙烯高频线路板的制备方法，包括以下步骤：步骤一进行工程、光绘处理对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗和风干处理，对...
【技术保护点】
1.一种聚四氟乙烯高频线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一进行工程、光绘处理对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗和风干处理，对绘制完成的底片使放大镜进行检查，并以所述底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二开料、单面蚀刻、钻孔、孔金属化的制作用电动剪板机按要求尺寸开出生产所需要的聚四氟乙烯覆铜板，经内层涂覆和单面空曝后，经过显影单面油墨被除去，一面保留一面被蚀刻掉，得到单面聚四氟乙烯覆铜板，根据板厚进行包板形成组合板，在所述组合板的...
【技术特征摘要】
1.一种聚四氟乙烯高频线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一进行工程、光绘处理对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗和风干处理，对绘制完成的底片使放大镜进行检查，并以所述底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二开料、单面蚀刻、钻孔、孔金属化的制作用电动剪板机按要求尺寸开出生产所需要的聚四氟乙烯覆铜板，经内层涂覆和单面空曝后，经过显影单面油墨被除去，一面保留一面被蚀刻掉，得到单面聚四氟乙烯覆铜板，根据板厚进行包板形成组合板，在所述组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，将打好销钉孔的组合板，固定在数控钻床工作台面上，采用钻刀进行数控钻孔，钻完孔后使用砂纸对所述组合板表面的毛刺及披锋进行处理，并进行检查，用高频板调整剂对检查好的组合板的孔壁进行浸泡30-40分钟，然后进行孔化前处理，经过去毛刺磨板后对钻孔进行镀铜，镀好后进行清洗、烘干、检查；步骤三：表面图形的制作对组合板的表面采用辊轮磨刷机进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷和烘烤，通过定位孔将所述重氮片与所述组合板进行图形对位、并使用5KW曝光机曝光，对曝光后的组合板进行显影，显影采用的促进剂为碳酸钠、碳酸钾、硼砂或硼酸钠中的一种或几种的组合。步骤四：电镀、蚀刻的制作对图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理，将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，对蚀刻后的组合板进行检查、修板，将检查好的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除；步骤五：防焊及表面可焊性...
【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，陈金星，张武伦，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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