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本发明提供一种聚四氟乙烯高频线路板的制备方法，包括以下步骤：步骤一进行工程、光绘处理，步骤二开料、单面蚀刻、钻孔、孔金属化的制作，步骤三：表面图形的制作，步骤四：电镀、蚀刻的制作，步骤五：防焊及表面可焊性处理，步骤六：成型制作，本发明提供一...
该专利属于惠州市特创电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市特创电子科技有限公司授权不得商用。

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